Neotel Technology
● Skladování pájecí pasty · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Automatická skříň pro skladování pájecí pasty

SMD BOX SP je chytrá skříň na pájecí pastu, která v jedné jednotce spojuje chlazení 0–10°C, automatický ohřev a míchání pájecí pasty. Vestavěné vynucování trvanlivosti FIFO zajišťuje, že se vždy jako první vydá nejstarší pasta, zatímco prevence kondenzace chrání kvalitu pasty během ohřevu. Celý proces správy zásob pájecí pasty—od chlazeného skladování přes míchání až po výdej—probíhá bez obsluhy a je navržen v souladu s IPC J-STD-005. Ve spojení se systémem správy životního cyklu SPC a integrací s MES/ERP přináší SMD BOX SP sledovatelnost pájecí pasty dle Industry 4.0 pro výrobní linky chytré továrny.

3v1
Chlazení+Ohřev+Míchání
0–10°C
Skladovací teplota
FIFO
Vynucení trvanlivosti
SPC
Párová správa
Automatická skříň SMD BOX SP pro skladování pájecí pasty s chlazením 0-10°C, ohřevem a mícháním - Neotel Technology
IPC J-STD-005 Přesná regulace 0–10°C Vynucené FIFO Design připravený na CE OPC UA · REST · MQTT
POZICE V UZAVŘENÉM CYKLU

Centrum skladování pájecí pasty: chlazené skladování, přesný výdej & bezpečný návrat

SMD BOX SP pokrývá Skladování (krok 2), Výdej (krok 3) a Návrat (krok 6) v uzavřeném cyklu materiálu. Pájecí pasta je při uskladnění automaticky chlazena, přesně ohřívána a vydávána podle výrobního příkazu a zbývající pasta se po výrobě bezpečně vrací do chlazeného skladu. Ve spojení se systémem správy SPC dosahuje dvojitého uzavřeného cyklu pro skladování a sledovatelnost pájecí pasty.

1
Registrace
Skenování příchozího materiálu
Vytvoření digitální identity
NEO SCAN PLUS
2
Skladování
Chlazené skladování pájecí pasty
Přesná regulace teploty
SMD BOX SP
3
Výdej
Automatický ohřev & míchání
Optimální stav pro použití
SMD BOX SP
4
Výroba
Materiál připraven
Bezproblémová integrace
Pohání vaši výrobu
5
Počítání
Rentgenová kontrola zbývajících zásob
Aktualizace dat o zásobách
NEO COUNTER X800
⊚ Návrat: Zbývající pájecí pasta po výrobě se automaticky vrací do chlazeného skladu SMD BOX SP → zpět ke kroku 2, připravena na další cyklus výdeje
3/6

Centrum skladování pájecí pasty ve třech krocích — Skladování · Výdej · Návrat

SMD BOX SP pokrývá Skladování (krok 2), Výdej (krok 3) a Návrat (krok 6) v cyklu pájecí pasty. Integrací chlazení, ohřevu a míchání, ve spojení se systémem správy SPC, dosahuje dvojitého uzavřeného cyklu pro skladování pájecí pasty a sledovatelnost shody.

KLÍČOVÉ FUNKCE

Chlazení · Ohřev · Míchání: kompletní automatizace pájecí pasty

SMD BOX SP zajišťuje komplexní správu pájecí pasty napříč teplotně řízeným skladováním, automatickým ohřevem a mícháním pájecí pasty a vynucováním trvanlivosti FIFO se sledovatelností shody SPC, čímž zajišťuje, že každá nádoba dosáhne optimálního stavu před použitím.

3v1: chlazení, ohřev & míchání pájecí pasty

  • Chladicí zóna 0–10°C s přesnou regulací teploty pro dlouhodobé uchování
  • Automatický ohřev na pokojovou teplotu s technologií prevence kondenzace
  • Vestavěný mechanismus míchání pájecí pasty zajišťuje homogenizaci před výdejem
  • Sledování vlhkosti zabraňuje vniknutí vlhkosti během skladování
Plně automatický proces 3v1

Přesná regulace teploty & vlhkosti

  • Chlazení 0–10°C splňuje požadavky IPC J-STD-005 na skladování pájecí pasty
  • Proces ohřevu je automaticky monitorován, zabraňuje nadměrným teplotním rozdílům
  • Sledování vlhkosti chrání pastu před degradací vlivem vlhkosti
  • Kompletní záznam teploty, podporuje sledovatelnost pro účely kvalitativního auditu
V souladu s IPC J-STD-005

Správa trvanlivosti FIFO & integrace MES

  • Vynucování FIFO: systém automaticky vydává nejstarší nebo nejdříve expirující pastu jako první
  • Skenování čárových/QR kódů sleduje každou nádobu od příjmu až po likvidaci
  • Integrace s MES/ERP (SAP, Oracle) pro pracovní postupy chytré továrny Industry 4.0
  • Automatické upozornění a zablokování expirované pasty — prevence chyb poka-yoke
Prevence chyb poka-yoke
PROČ AUTOMATIZOVAT

Proč nahradit manuální chladničky na pájecí pastu chytrou automatizací?

Tradiční chladničky na pájecí pastu spoléhají na ruční procesy, které přinášejí lidské chyby, rizika kvality a mezery ve shodě. Chytrá skříň na pájecí pastu SMD BOX SP tyto problémy eliminuje pomocí automatizovaného FIFO, regulace teploty a kompletní sledovatelnosti.

Funkce Manuální chladnička na pájecí pastu Chytrá skříň SMD BOX SP
Vynucení FIFO Ruční sledování, závislé na disciplíně obsluhy Automatické FIFO — systém vydává nejstarší pastu jako první
Regulace teploty Základní termostat, bez sledování jednotlivých nádob Přesnost 0–10°C s kompletním záznamem teploty
Prevence kondenzace Žádná — obsluha musí ručně řídit načasování ohřevu Automatický cyklus ohřevu zabraňuje kondenzaci
Sledování trvanlivosti Papírové štítky nebo tabulka, náchylné k chybám Digitální sledování pro každou nádobu — automatické zablokování po expiraci
Míchání pájecí pasty Nutný samostatný mixér, ruční přesun Vestavěné míchání — pasta připravena při výdeji
Auditní stopa Ruční záznamy, neúplná evidence Kompletní digitální auditní stopa, v souladu s IPC J-STD-005
Integrace s MES/ERP Nelze RESTful API + SQL — připraveno pro SAP, Oracle, Industry 4.0
TECHNICKÉ SPECIFIKACE

Technické specifikace SMD BOX SP

Integruje chlazení, ohřev a míchání pájecí pasty a je navržena pro plně automatickou správu životního cyklu pájecí pasty s vynucováním FIFO a shodou s IPC.

Parametr Specifikace SMD BOX SP
Typ produktu Automatická skříň pro skladování pájecí pasty, 3v1 chlazení, ohřev a míchání
Rozsah chlazení 0–10°C, přesná regulace teploty splňující požadavky IPC J-STD-005 na skladování pájecí pasty
Skladovací kapacita Současné uložení více nádob s pájecí pastou, konfigurovatelné dle požadavků
Automatický ohřev Inteligentní cyklus ohřevu, doba ohřevu se automaticky nastavuje podle typu pasty, zabraňuje kondenzaci
Míchací mechanismus Vestavěné automatické míchání pájecí pasty, homogenizace pasty před výdejem, zajišťuje konzistenci
Správa FIFO Automatické vynucování FIFO, vydává nejstarší nebo nejdříve expirující pastu jako první, zabraňuje použití expirované pasty na lince
Regulace vlhkosti Sledování vlhkosti, zabraňuje vniknutí vlhkosti během chlazení a ohřevu
Podpora čárových/QR kódů Vestavěné skenování čárových/QR kódů, sledování každé nádoby od příjmu až po likvidaci
Standard shody IPC J-STD-005, splňuje průmyslové požadavky na skladování a použití pájecí pasty
Certifikace Označení CE, proces v souladu s IPC J-STD-005
Záznam teploty Kompletní záznam teploty, podporuje sledovatelnost pro auditní účely a export
Integrace SMF Platforma SMF Smart Material Control, spárováno se systémem SPC pro kompletní správu životního cyklu
Systémové rozhraní Podporuje RESTful API / přímé připojení SQL, integrace se systémy ERP/MES (SAP, Oracle)
Napájení 220V AC, 50/60Hz
OBCHODNÍ PŘÍNOS

Návratnost investice: od manuální chladničky na pájecí pastu k chytré automatizaci

Nahrazení manuálních chladniček na pájecí pastu skříní SMD BOX SP přináší měřitelnou návratnost v oblasti snížení plýtvání, pracovní síly, kvality a dostupnosti linky.

↓ 30-50 %
Snížení plýtvání pastou
Vynucení FIFO a sledování trvanlivosti eliminují plýtvání expirovanou pastou a snižují zmetkovitost
↓ 2 FTE/směna
Úspora pracovní síly
Automatizované skladování, ohřev a míchání nahrazují ruční kontroly chladničky a samostatné míchání
100 %
Shoda s kvalitou
Proces v souladu s IPC J-STD-005 s kompletní auditní stopou splňuje audity pro automobilový, zdravotnický a letecký průmysl
↑ 15-25 %
Dostupnost linky
Pasta je vždy ohřátá, promíchaná a připravená včas — žádné výrobní prodlevy způsobené ručním ohřevem
Spočítejte si návratnost investice: Každá továrna má jinou spotřebu pasty a míru plýtvání. Náš tým vám může poskytnout individuální analýzu ROI na základě vašeho konkrétního objemu výroby a současného procesu. Vyžádat individuální analýzu ROI →
SPOLEHLIVOST & SHODA

Spolehlivost, bezpečnost & shoda

Navrženo pro auditovanou správu pájecí pasty — s cílovým výkonem, funkčně bezpečným návrhem a přístupem k designu v souladu s normami, vhodným pro automobilovou, zdravotnickou a leteckou výrobu.

0–10°C
Přesné chlazení
nepřetržitý záznam
FIFO
Vynucená trvanlivost
zablokování po expiraci
≥95 %
Dostupnost systému
projektovaný cíl
10 let
Životnost
preventivní údržba dle vytížení
IPC J-STD-005
Teplotně řízené skladování a manipulace s pájecí pastou v souladu s normou již z návrhu
CE / Nařízení o strojních zařízeních (EU) 2023/1230
Navrženo pro shodu CE s posouzením rizik dle ISO 12100 a kompletní technickou dokumentací
Funkční bezpečnost — ISO 13849-1 / IEC 62061
Bezpečnostní funkce navržené dle PL/SIL: nouzové zastavení, blokování, bezpečné zastavení, ochrana proti přetížení
Kybernetická bezpečnost — IEC 62443 & SBOM
Řízení přístupu, zabezpečené aktualizace a soupis softwarových komponent (SBOM) pro integraci s MES/ERP (připraveno na EU CRA)

Rozsah shody, certifikace a výkonnostní údaje se potvrzují dle konkrétního projektu, konfigurace a regionu.

EKOSYSTÉM & PÁROVÁNÍ

SP + SPC: dvojitý uzavřený cyklus skladování & kontroly pájecí pasty

SMD BOX SP se zaměřuje na fyzické skladování pájecí pasty (chlazení, ohřev, míchání), ve spojení se systémem správy životního cyklu SPC pro kompletní sledovatelnost od skladování až po expiraci. SP + SPC představuje osvědčený postup pro správu pájecí pasty.

SMD BOX SP
Fyzické skladování
Chlazení · Ohřev · Míchání
+
SMD BOX SPC
Kontrola shody
Kompletní sledovatelnost životního cyklu
SP + SPC = uzavřený cyklus pájecí pasty: SP zajišťuje chlazení, ohřev a míchání pro fyzickou správu. SPC sleduje čas otevření, počet použití a zbývající životnost pro sledovatelnost shody. Společně pokrývají vše od skladování až po shodu. Více o systému správy SPC →
Registrace
NEO SCAN PLUS
Plně automatické skenování
Vytvoření identity UID
Aktuální produkt
SMD BOX SP
Chlazené skladování pájecí pasty
Ohřev · Míchání · Výdej
Pohání vaši výrobu
Výroba
Materiál připraven
Bezproblémová integrace
Počítání
NEO COUNTER X800
Přesné rentgenové počítání
Aktualizace dat o zásobách
Kompletní ekosystém SMD BOX: Skříň na pájecí pastu SP patří do stejné produktové řady jako jednotky pro skladování komponentů SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR a sdílí softwarovou platformu SMF. Pro řešení skladování komponentů navštivte Řadu SMD BOX →
ČASTÉ DOTAZY

Časté dotazy

Časté dotazy k automatické skříni pro skladování pájecí pasty SMD BOX SP, správě FIFO, regulaci teploty a integraci MES. S dalšími dotazy se obraťte na naše techniky.

Musí se pájecí pasta skladovat v chladu?
Ano — téměř všichni výrobci pájecí pasty předepisují chlazené skladování, typicky při 0–10°C, aby se zpomalila degradace tavidla a oxidace slitiny před použitím pasty. Několik speciálních formulací je určeno pro skladování při pokojové teplotě, ale pokud to datový list výslovně neuvádí, počítejte s vyhrazenou chladničkou na pájecí pastu. Chlazení pokrývá pouze trvanlivost neotevřeného balení: jakmile je nádoba nebo kartuše otevřena a ohřáta, její zbývající doba použitelnosti mimo chlazení se sleduje samostatně. SMD BOX SP automatizuje obojí — chlazené skladování se zaznamenanou skladovací teplotou pájecí pasty, plus automatický ohřev a odpočet doby použitelnosti pro každou nádobu.
Jak přesná je regulace teploty u SP? Vyhovuje různým značkám pasty?
SMD BOX SP poskytuje rozsah chlazení 0–10°C s přesnou regulací teploty, která splňuje skladovací požadavky předních značek pájecí pasty (například Alpha, Indium, Senju atd.). Proces ohřevu je inteligentně monitorován a doba ohřevu se automaticky nastavuje podle typu pasty, aby se zabránilo kondenzaci způsobené velkým teplotním rozdílem. Kompletní záznam teploty podporuje export pro účely kvalitativního auditu.
Jaké typy pájecí pasty SP podporuje?
SMD BOX SP podporuje správu skladování pro všechny typy pájecí pasty SMT, včetně olovnatých, bezolovnatých a nízkoteplotních past. Jednotlivé typy pasty lze nakonfigurovat s odlišnou teplotou chlazení a parametry ohřevu, přičemž systém automaticky přiřadí optimální skladovací profil. Podporovány jsou standardní velikosti nádob (250 g/500 g/1000 g).
Jaký je rozdíl mezi SP a SPC? Potřebuji obojí?
SP a SPC se vzájemně doplňují: SP je fyzické skladovací zařízení, které zajišťuje chlazení, ohřev, míchání a další fyzické operace; SPC je systém správy životního cyklu, který pro každou nádobu sleduje čas otevření, počet použití, zbývající životnost a další data o shodě. Důrazně doporučujeme používat SP + SPC společně pro kompletní uzavřený cyklus pájecí pasty od skladování až po shodu. SPC lze také nasadit samostatně pro sledovatelnost pasty.
Jak SP splňuje požadavky na shodu s normou IPC J-STD-005?
Teplotně řízený proces skladování SMD BOX SP splňuje požadavky normy IPC J-STD-005: přesnou regulaci chlazení 0–10°C, automaticky monitorovaný ohřev s prevencí kondenzace a míchání pro zajištění konzistence pasty. Ve spojení se systémem SPC také automaticky zaznamenává kompletní historii použití každé nádoby, generuje zprávy o shodě a splňuje požadavky zákaznických auditů a certifikací pro automobilový, zdravotnický a letecký průmysl.
Dokáže se SP integrovat se stávajícími výrobními linkami a systémy ERP/MES?
Rozhodně. Platforma SMF v SMD BOX SP poskytuje rozhraní RESTful API a přímé připojení SQL, s ověřenou integrací pro SAP, Oracle a další hlavní systémy ERP/MES. SP se může přímo propojit s osazovacími automaty na lince, automaticky ohřívat, míchat a vydávat pastu podle výrobního příkazu pro bezproblémový tok pájecí pasty od skladování až po výrobu. Tato integrace s MES podporuje iniciativy chytré továrny Industry 4.0.
Při jaké teplotě se má skladovat pájecí pasta?
Podle pokynů normy IPC J-STD-005 by se pájecí pasta měla skladovat při 0–10°C. SMD BOX SP udržuje přesnou regulaci teploty v tomto rozsahu a zabraňuje jak příliš nízkým teplotám (způsobujícím separaci tavidla a slitiny), tak příliš vysokým teplotám (urychlujícím oxidaci). Systém nepřetržitě sleduje teplotní výkyvy a zaznamenává všechna data. Přední značky pájecí pasty včetně Alpha, Senju, Indium a Kester doporučují právě tento rozsah skladovací teploty 0–10°C.
Jak dlouho trvá ohřev pájecí pasty po vyjmutí z chladu?
Doba ohřevu závisí na velikosti nádoby a okolních podmínkách: nádoba 500 g obvykle potřebuje 4–6 hodin k dosažení pokojové teploty (25°C), zatímco nádoby 1000 g potřebují 6–8 hodin. Funkce automatického ohřevu SMD BOX SP inteligentně nastavuje cyklus ohřevu podle typu pasty a velikosti nádoby, s kompletním sledováním teploty po celou dobu. Tím se eliminuje riziko kondenzace a nerovnoměrného ohřevu způsobené ručními postupy ohřevu.
Proč je FIFO důležité pro správu pájecí pasty?
FIFO (First In, First Out) je klíčové, protože pájecí pasta má omezenou trvanlivost—typicky 6–12 měsíců při chlazení. Bez důsledného vynucování FIFO může být použita novější pasta, zatímco starší nádoby expirují, což vede k plýtvání a možným vadám kvality. SMD BOX SP automaticky sleduje datum uskladnění, čas otevření a zbývající trvanlivost každé nádoby prostřednictvím softwarové platformy SMF. Při výdeji systém přednostně vydává nejstarší nebo nejdříve expirující pastu. Ve spojení se systémem SPC je expirovaná pasta automaticky zablokována, což poskytuje prevenci chyb typu poka-yoke přímo u zdroje.
Jaká je trvanlivost pájecí pasty a jak ji SP spravuje?
Trvanlivost pájecí pasty se liší podle výrobce a formulace, obvykle se pohybuje od 6 do 12 měsíců při doporučeném skladování 0–10°C. Po otevření je doba použitelnosti mimo chlazení obvykle 12–24 hodin při pokojové teplotě. SMD BOX SP digitálně sleduje jak chlazenou trvanlivost, tak dobu použitelnosti po otevření pro každou nádobu. Systém poskytuje automatická upozornění před expirací, vynucuje výdej podle FIFO a blokuje expirovanou pastu, aby na výrobní linku nedorazila nevyhovující pájka.
Jaký je rozdíl mezi chladničkou na pájecí pastu a automatizovanou skříní?
Tradiční chladnička na pájecí pastu poskytuje pouze základní chlazené skladování—obsluha musí ručně sledovat zásoby, řídit FIFO pomocí štítků nebo tabulek, ohřívat pastu v samostatném procesu a používat samostatný mixér. SMD BOX SP jako automatizovaná skříň pro skladování pájecí pasty integruje všechny tyto funkce: přesné chlazení 0–10°C, automatický ohřev s prevencí kondenzace, vestavěné míchání, vynucování trvanlivosti FIFO, sledování pomocí čárových/QR kódů a integraci s MES/ERP. Výsledkem je eliminace lidské chyby, plný soulad s IPC J-STD-005 a kompletní digitální sledovatelnost.
Vyžaduje SMD BOX SP pravidelnou údržbu?
SMD BOX SP využívá průmyslové komponenty pro chlazení a míchání navržené pro bezúdržbový každodenní provoz. Doporučujeme pravidelnou kontrolu každých 6 měsíců (čištění kondenzátoru, kontrola těsnění dveří, kalibrace teplotních čidel), kterou zajišťuje technický tým Neotelu formou vzdáleného nebo osobního servisu. Náklady na spotřební materiál jsou minimální—hlavním provozním nákladem je elektřina. Ve srovnání s plýtváním pastou a riziky kvality při ručním řízení se celkové náklady na vlastnictví (TCO) SMD BOX SP obvykle vrátí během 6–12 měsíců.

Vybudujte si kompletní řešení automatizace pájecí pasty

Skříň na pájecí pastu SP + systém správy životního cyklu SPC pokrývající vše od chlazeného skladování až po sledovatelnost shody. Naši konzultanti doporučí nejlepší konfiguraci na základě rozsahu vaší linky a požadavků na shodu.

Důvěřuje nám více než 1 100 podniků po celém světě z automobilového, zdravotnického, leteckého průmyslu a výroby spotřební elektroniky.

Neotel Technology
● Opbevaring af loddepasta · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Automatisk opbevaring af loddepasta

SMD BOX SP er et intelligent system til opbevaring af loddepasta, der samler 0–10°C køling, automatisk opvarmning og opblanding af loddepasta i én enhed. Indbygget FIFO-styring af holdbarhed sikrer, at den ældste pasta altid udleveres først, mens kondensbeskyttelse bevarer pastaens kvalitet under opvarmningen. Hele processen for lagerstyring af loddepasta — fra kølet opbevaring over opblanding til udtagning — kører uden manuel indgriben og er udviklet til at overholde IPC J-STD-005. Sammen med SPC-livscyklusstyringssystemet og MES/ERP-integration leverer SMD BOX SP Industry 4.0-sporbarhed for loddepasta til intelligente produktionslinjer.

3-i-1
Køl+Varm+Bland
0–10°C
Opbevaringstemperatur
FIFO
Håndhævelse af holdbarhed
SPC
Parret styring
SMD BOX SP automatisk opbevaringsskab til loddepasta med 0-10°C køling, opvarmning og omrøring - Neotel Technology
IPC J-STD-005 0–10°C præcisionsstyring FIFO håndhævet CE-klar design OPC UA · REST · MQTT
LUKKET LOOP-POSITIONERING

Knudepunktet for opbevaring af loddepasta: Kølet lagring, præcis udtagning & sikker retur

SMD BOX SP dækker opbevaring (trin 2), udtagning (trin 3) og retur (trin 6) i materialets lukkede loop. Loddepasta køles automatisk ved opbevaring, opvarmes og hentes præcist efter arbejdsordre, og resterende pasta returneres sikkert til kølet opbevaring efter produktion. Sammen med SPC-styringssystemet opnås dobbelte lukkede loops for opbevaring og sporbarhed af loddepasta.

1
Registrer
Scan indgående materialer
Opret digital identitet
NEO SCAN PLUS
2
Opbevar
Kølet opbevaring af loddepasta
Præcis temperaturstyring
SMD BOX SP
3
Udtag
Automatisk opvarmning & omrøring
Optimal tilstand til brug
SMD BOX SP
4
Produktion
Materiale klar
Problemfri integration
Driver din produktion
5
Tæl
Røntgen af resterende lager
Opdater lagerdata
NEO COUNTER X800
⊚ Retur: Resterende loddepasta efter produktion returneres automatisk til SMD BOX SP-kølelageret → tilbage til trin 2, klar til næste udtagningscyklus
3/6

Knudepunkt for opbevaring af loddepasta på tre trin — Opbevar · Udtag · Returner

SMD BOX SP dækker opbevaring (trin 2), udtagning (trin 3) og retur (trin 6) i loddepasta-loopet. Ved at integrere køling, opvarmning og omrøring, sammen med SPC-styringssystemet, opnås dobbelte lukkede loops for opbevaring og compliance-sporbarhed af loddepasta.

KERNEFUNKTIONER

Køl · Varm · Bland: Komplet automatisering af loddepasta

SMD BOX SP leverer omfattende styring af loddepasta med temperaturstyret opbevaring, automatisk opvarmning og omrøring af loddepasta samt FIFO-håndhævelse af holdbarhed med SPC-compliance-sporbarhed, så hvert glas når den optimale tilstand før brug.

3-i-1 køling, opvarmning & omrøring af loddepasta

  • 0–10°C kølezone med præcis temperaturstyring til langtidsopbevaring
  • Automatisk opvarmning til stuetemperatur med kondensbeskyttelse
  • Indbygget omrøringsmekanisme sikrer homogenisering før udtagning
  • Fugtovervågning forhindrer fugtindtrængning under opbevaring
Fuldautomatisk 3-i-1-proces

Præcis temperatur- & fugtstyring

  • 0–10°C køling opfylder kravene i IPC J-STD-005 til opbevaring af loddepasta
  • Opvarmningsprocessen overvåges automatisk og forhindrer for store temperaturudsving
  • Fugtovervågning beskytter pastaen mod fugtskader
  • Fuld temperaturlogning understøtter sporbarhed ved kvalitetsaudits
IPC J-STD-005-kompatibel

FIFO-holdbarhedsstyring & MES-integration

  • FIFO-håndhævelse: systemet udleverer automatisk den ældste eller snarest udløbende pasta først
  • Stregkode-/QR-scanning sporer hvert glas fra modtagelse til bortskaffelse
  • MES/ERP-integration (SAP, Oracle) til Industry 4.0-produktionsflow
  • Automatisk advarsel og spærring ved udløbet pasta — Poka-Yoke-fejlsikring
Poka-Yoke-fejlsikring
HVORFOR AUTOMATISERE

Hvorfor erstatte manuelle køleskabe til loddepasta med intelligent automatisering?

Traditionelle køleskabe til loddepasta er afhængige af manuelle processer, der medfører menneskelige fejl, kvalitetsrisici og compliance-huller. Det intelligente loddepasta-skab SMD BOX SP eliminerer disse problemer med automatiseret FIFO, temperaturstyring og fuld sporbarhed.

Funktion Manuelt køleskab til loddepasta SMD BOX SP intelligent skab
FIFO-håndhævelse Manuel sporing, afhænger af operatørens disciplin Automatisk FIFO — systemet udleverer den ældste pasta først
Temperaturstyring Simpel termostat, ingen overvågning pr. glas 0–10°C præcision med fuld temperaturlogning
Kondensbeskyttelse Ingen — operatøren skal selv styre opvarmningstidspunktet Automatisk opvarmningscyklus forhindrer kondens
Holdbarhedssporing Papirmærkater eller regneark, fejlbehæftet Digital sporing pr. glas — automatisk spærring ved udløb
Omrøring af loddepasta Separat omrører nødvendig, manuel overførsel Indbygget omrøring — pastaen er klar ved udtagning
Revisionsspor Manuelle logs, ufuldstændige registreringer Fuldt digitalt revisionsspor, IPC J-STD-005-kompatibelt
MES/ERP-integration Ikke muligt RESTful API + SQL — klar til SAP, Oracle, Industry 4.0
TEKNISKE SPECIFIKATIONER

Tekniske specifikationer for SMD BOX SP

Integrerer køling, opvarmning og omrøring af loddepasta, udviklet specifikt til fuldautomatisk styring af loddepastaens livscyklus med FIFO-håndhævelse og IPC-compliance.

Parameter SMD BOX SP-specifikation
Produkttype Automatisk opbevaringsskab til loddepasta, 3-i-1 køling, opvarmning og omrøring
Køleområde 0–10°C, præcis temperaturstyring, der opfylder kravene i IPC J-STD-005 til opbevaring af loddepasta
Opbevaringskapacitet Flere glas loddepasta opbevares samtidig, konfigurerbart efter behov
Automatisk opvarmning Intelligent opvarmningscyklus, indstiller automatisk opvarmningstid efter pastatype og forhindrer kondens
Omrøringsmekanisme Indbygget automatisk omrøring af loddepasta, homogeniserer pastaen før udtagning og sikrer ensartethed
FIFO-styring Automatisk FIFO-håndhævelse, udleverer den ældste eller snarest udløbende pasta først og forhindrer udløbet pasta på linjen
Fugtstyring Fugtovervågning, forhindrer fugtindtrængning under kølet opbevaring og opvarmning
Stregkode-/QR-understøttelse Indbygget stregkode-/QR-scanning, sporing pr. glas fra modtagelse til bortskaffelse
Compliance-standard IPC J-STD-005, opfylder branchekrav til opbevaring og brug af loddepasta
Certificeringer CE-mærket, IPC J-STD-005-kompatibel proces
Temperaturlogning Fuld temperaturregistrering, understøtter sporbarhed og eksport ved kvalitetsaudits
SMF-integration SMF intelligent materialestyringsplatform, parret med SPC-systemet til fuld livscyklusstyring
Systemgrænseflade Understøtter RESTful API/direkte SQL-forbindelse, integrerer med ERP-/MES-systemer (SAP, Oracle)
Strømforsyning 220V AC, 50/60Hz
FORRETNINGSVÆRDI

ROI: Fra manuelt køleskab til intelligent automatisering

At erstatte manuelle køleskabe til loddepasta med SMD BOX SP giver målbart afkast inden for spild, arbejdskraft, kvalitet og driftstid.

↓ 30-50%
Reduktion af pastaspild
FIFO-håndhævelse og holdbarhedssporing eliminerer spild fra udløbet pasta og reducerer kasseringsraten
↓ 2 FTE/vagt
Besparelse på arbejdskraft
Automatiseret opbevaring, opvarmning og omrøring erstatter manuelle køleskabstjek og separat omrøring
100%
Kvalitetscompliance
IPC J-STD-005-kompatibel proces med fuldt revisionsspor opfylder audits inden for automotive, medico og luftfart
↑ 15-25%
Driftstid på linjen
Pastaen er altid opvarmet, omrørt og klar til tiden — ingen produktionsforsinkelser fra manuel opvarmning
Beregn dit ROI: Hver fabrik har forskelligt pastaforbrug og spildprocenter. Vores team kan udarbejde en skræddersyet ROI-analyse baseret på din specifikke produktionsvolumen og nuværende proces. Anmod om en skræddersyet ROI-analyse →
PÅLIDELIGHED & COMPLIANCE

Pålidelighed, sikkerhed & compliance

Udviklet til revisionsklar styring af loddepasta — med målrettet ydeevne, funktionel sikkerhedsdesign og en standardkompatibel tilgang, der passer til produktion inden for automotive, medico og luftfart.

0–10°C
Præcisionskøling
kontinuerlig logning
FIFO
Håndhævet holdbarhed
spærring ved udløb
≥95%
Systemtilgængelighed
designmål
10 år
Servicelevetid
forbrugsbaseret vedligehold
IPC J-STD-005
Temperaturstyret opbevaring og håndtering af loddepasta, compliant by design
CE / Maskindirektiv (EU) 2023/1230
Designet til CE-overensstemmelse med ISO 12100-risikovurdering og komplet teknisk dokumentation
Funktionel sikkerhed — ISO 13849-1 / IEC 62061
Sikkerhedsfunktioner designet til PL/SIL: nødstop, sikkerhedslåse, sikker stop, overbelastningsbeskyttelse
Cybersikkerhed — IEC 62443 & SBOM
Adgangsstyring, sikre opdateringer og en Software Bill of Materials til MES/ERP-integration (klar til EU CRA)

Omfanget af compliance, certificeringer og ydeevnetal bekræftes for hvert projekt, konfiguration og region.

ØKOSYSTEM & PARRING

SP + SPC: Dobbelt lukket loop for opbevaring og styring af loddepasta

SMD BOX SP fokuserer på fysisk opbevaring af loddepasta (køling, opvarmning, omrøring), parret med SPC-livscyklusstyringssystemet for fuld sporbarhed fra opbevaring til udløb. SP + SPC er best practice for styring af loddepasta.

SMD BOX SP
Fysisk opbevaring
Køl · Varm · Bland
+
SMD BOX SPC
Compliance-styring
Fuld sporbarhed i livscyklussen
SP + SPC = Lukket loop for loddepasta: SP håndterer køling, opvarmning og omrøring for den fysiske styring. SPC håndterer åbningstidspunkt, brugsantal og resterende holdbarhed for compliance-sporbarhed. Sammen dækker de alt fra opbevaring til compliance. Lær mere om SPC-styringssystemet →
Registrer
NEO SCAN PLUS
Fuldautomatisk scanning
Opret UID-identitet
Aktuelt produkt
SMD BOX SP
Kølet opbevaring af loddepasta
Opvarm · Bland · Udtag
Driver din produktion
Produktion
Materiale klar
Problemfri integration
Optælling
NEO COUNTER X800
Præcis røntgenoptælling
Opdater lagerdata
Det samlede SMD BOX-økosystem: SP-skabet til loddepasta hører til den samme produktfamilie som SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR til opbevaring af komponenter og deler SMF-softwareplatformen. For løsninger til komponentopbevaring kan du besøge SMD BOX-serien →
OFTE STILLEDE SPØRGSMÅL

Ofte stillede spørgsmål

Ofte stillede spørgsmål om SMD BOX SP, det automatiske opbevaringsskab til loddepasta, FIFO-styring, temperaturstyring og MES-integration. Kontakt vores tekniske konsulenter for yderligere spørgsmål.

Skal loddepasta opbevares kølet?
Ja — stort set alle producenter af loddepasta angiver kølet opbevaring, typisk 0–10°C, for at bremse nedbrydning af flusmiddel og oxidering af legeringen, før pastaen tages i brug. Enkelte specialformuleringer er godkendt til opbevaring ved stuetemperatur, men medmindre databladet udtrykkeligt angiver det, bør du regne med et dedikeret køleskab til loddepasta. Køling dækker kun holdbarheden for uåbnede emballager: når et glas eller en patron er åbnet og opvarmet, spores den resterende brugstid separat. SMD BOX SP automatiserer begge dele — kølet opbevaring med logget temperatur samt automatisk opvarmning og nedtælling af brugstid pr. beholder.
Hvor præcis er SP’s temperaturstyring? Passer den til forskellige pastamærker?
SMD BOX SP leverer et køleområde på 0–10°C med præcis temperaturstyring, der opfylder opbevaringskravene for de førende mærker af loddepasta (f.eks. Alpha, Indium, Senju osv.). Opvarmningsprocessen overvåges intelligent og indstiller automatisk opvarmningstiden efter pastatype for at forhindre kondens fra for store temperaturudsving. Fuld temperaturlogning understøtter eksport til kvalitetsaudits.
Hvilke typer loddepasta understøtter SP?
SMD BOX SP understøtter opbevaring af alle typer SMT-loddepasta, herunder blyholdig, blyfri og lavtemperaturpasta. Forskellige pastatyper kan konfigureres med forskellige køletemperaturer og opvarmningsparametre, hvor systemet automatisk matcher den optimale opbevaringsprofil. Standardstørrelser for glas (250 g/500 g/1000 g) understøttes.
Hvad er forskellen på SP og SPC? Har jeg brug for begge?
SP og SPC supplerer hinanden: SP er den fysiske opbevaringsenhed, der håndterer køling, opvarmning, omrøring og andre fysiske funktioner; SPC er livscyklusstyringssystemet, der sporer åbningstidspunkt, brugsantal, resterende holdbarhed og andre compliance-data for hvert glas. Vi anbefaler kraftigt at bruge SP + SPC sammen for et komplet lukket loop for loddepasta fra opbevaring til compliance. SPC kan også anvendes selvstændigt til sporbarhed af pasta.
Hvordan opfylder SP kravene i IPC J-STD-005?
SMD BOX SP’s temperaturstyrede opbevaringsproces overholder kravene i standarden IPC J-STD-005: præcis 0–10°C-køling, automatisk overvåget opvarmning med kondensbeskyttelse og omrøring, der sikrer ensartet pasta. Sammen med SPC-systemet registreres desuden automatisk den fulde brugshistorik for hvert glas, hvilket genererer compliance-rapporter og opfylder kunders audit- og certificeringskrav inden for automotive, medico og luftfart.
Kan SP integreres med eksisterende produktionslinjer og ERP-/MES-systemer?
Absolut. SMF-platformen på SMD BOX SP leverer RESTful API og direkte SQL-forbindelse, med verificeret integration til SAP, Oracle og andre større ERP-/MES-systemer. SP kan kobles direkte til placeringsmaskiner på linjen og automatisk opvarme, omrøre og udlevere pasta efter arbejdsordre for et problemfrit flow af loddepasta fra opbevaring til produktion. Denne MES-integration understøtter Industry 4.0-initiativer.
Ved hvilken temperatur bør loddepasta opbevares?
Ifølge IPC J-STD-005-retningslinjerne bør loddepasta opbevares ved 0–10°C. SMD BOX SP fastholder præcis temperaturstyring inden for dette område og forhindrer temperaturer, der er for lave (hvilket forårsager separation af flusmiddel/legering) eller for høje (hvilket fremskynder oxidering). Systemet overvåger løbende temperaturudsving og logger alle data. Førende mærker af loddepasta, herunder Alpha, Senju, Indium og Kester, anbefaler alle dette 0–10°C opbevaringstemperaturinterval for loddepasta.
Hvor lang tid tager opvarmningen af loddepasta efter køling?
Opvarmningstiden afhænger af glasstørrelse og omgivelsesforhold: et glas på 500 g kræver typisk 4–6 timer for at nå stuetemperatur (25°C), mens glas på 1000 g kræver 6–8 timer. SMD BOX SP’s automatiske opvarmningsfunktion indstiller intelligent opvarmningscyklussen ud fra pastatype og glasstørrelse med fuld temperaturovervågning undervejs. Dette eliminerer risikoen for kondens og ujævn opvarmning, som manuelle opvarmningsprocesser kan medføre.
Hvorfor er FIFO vigtigt for styring af loddepasta?
FIFO (First In, First Out) er afgørende, fordi loddepasta har en begrænset holdbarhed — typisk 6–12 måneder ved kølet opbevaring. Uden streng FIFO-håndhævelse kan nyere pasta blive brugt, mens ældre glas udløber, hvilket fører til spild og potentielle kvalitetsfejl. SMD BOX SP sporer automatisk hvert glas’ opbevaringsdato, åbningstidspunkt og resterende holdbarhed via SMF-softwareplatformen. Ved udtagning udleverer systemet den ældste eller snarest udløbende pasta først. Sammen med SPC-systemet spærres udløbet pasta automatisk, hvilket giver Poka-Yoke-fejlsikring ved kilden.
Hvor lang er holdbarheden for loddepasta, og hvordan styrer SP den?
Holdbarheden for loddepasta varierer efter producent og formulering, typisk fra 6 til 12 måneder ved opbevaring i det anbefalede interval på 0–10°C. Når et glas er åbnet, er brugstiden normalt 12–24 timer ved stuetemperatur. SMD BOX SP sporer digitalt både den kølede holdbarhed og den åbnede brugstid for hvert glas. Systemet giver automatiske advarsler før udløb, håndhæver FIFO-udlevering og spærrer udløbet pasta for at forhindre ikke-kompatibel loddepasta i at nå produktionslinjen.
Hvad er forskellen på et køleskab til loddepasta og et automatiseret skab?
Et traditionelt køleskab til loddepasta giver kun grundlæggende kølet opbevaring — operatører skal manuelt spore lageret, styre FIFO med mærkater eller regneark, opvarme pasta i en separat proces og bruge en separat omrører. SMD BOX SP som et automatiseret opbevaringsskab til loddepasta integrerer alle disse funktioner: præcis 0–10°C-køling, automatisk opvarmning med kondensbeskyttelse, indbygget omrøring, FIFO-håndhævelse af holdbarhed, stregkode-/QR-sporing og MES/ERP-integration. Resultatet er eliminerede menneskelige fejl, fuld overholdelse af IPC J-STD-005 og komplet digital sporbarhed.
Kræver SMD BOX SP løbende vedligeholdelse?
SMD BOX SP anvender industrielle køle- og omrøringskomponenter designet til vedligeholdelsesfri daglig drift. Vi anbefaler et rutinetjek hver 6. måned (rengøring af kondensatoren, kontrol af dørpakninger, kalibrering af temperatursensorer), understøttet af Neotels tekniske team via fjernsupport eller service på stedet. Forbrugsomkostningerne er minimale — den primære driftsudgift er strøm. Sammenlignet med spild og kvalitetsrisici ved manuel styring betaler SMD BOX SP’s samlede ejeromkostning (TCO) sig typisk hjem inden for 6–12 måneder.

Byg din komplette automatiseringsløsning til loddepasta

SP-opbevaringsskab til loddepasta + SPC-livscyklusstyringssystem, der dækker alt fra kølet opbevaring til compliance-sporbarhed. Vores konsulenter anbefaler den bedste konfiguration ud fra din linjes størrelse og compliance-behov.

Betroet af 1.100+ virksomheder verden over inden for automotive, medico, luftfart og forbrugerelektronik.

Neotel Technology
● Krem Lehim Saklama · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Otomatik Lehim Pastası Saklama Sistemi

SMD BOX SP; 0–10°C soğutma, otomatik ısıtma ve krem lehim karıştırmayı tek bir ünitede birleştiren akıllı bir lehim pastası saklama sistemidir. Yerleşik FIFO raf ömrü uygulaması sayesinde en eski pasta her zaman önce kullanıma sunulurken, yoğuşma önleme teknolojisi ısınma sırasında pasta kalitesini korur. Soğuk saklamadan karıştırmaya ve teslim almaya kadar tüm krem lehim stok yönetimi süreci, IPC J-STD-005 standardına uygun şekilde insansız yürütülür. SPC yaşam döngüsü yönetim sistemi ve MES/ERP entegrasyonuyla eşleştirilen SMD BOX SP, akıllı fabrika üretim hatları için Endüstri 4.0 krem lehim izlenebilirliği sunar.

3'ü 1 Arada
Soğut+Isıt+Karıştır
0–10°C
Saklama Sıcaklığı
FIFO
Raf Ömrü Uygulaması
SPC
Eşleştirilmiş Yönetim
0-10°C soğutma, ısıtma ve karıştırma özellikli SMD BOX SP otomatik lehim pastası saklama sistemi - Neotel Technology
IPC J-STD-005 0–10°C Hassas Kontrol FIFO Uygulanır CE'ye Hazır Tasarım OPC UA · REST · MQTT
KAPALI DÖNGÜ KONUMLANDIRMASI

Krem Lehim Saklama Merkezi: Soğutmalı Saklama, Hassas Teslim Alma ve Güvenli İade

SMD BOX SP, malzeme kapalı döngüsünde Saklama (adım 2), Teslim Alma (adım 3) ve İade (adım 6) aşamalarını kapsar. Krem lehim, saklamaya alınırken otomatik olarak soğutulur, iş emrine göre hassas biçimde ısıtılıp teslim alınır ve üretim sonrasında kalan pasta güvenli şekilde soğuk saklamaya iade edilir. SPC yönetim sistemi ile eşleştirildiğinde, krem lehim saklama ve izlenebilirlik için çift kapalı döngü elde edilir.

1
Kaydet
Gelen malzemeleri tarayın
Dijital kimlik oluşturun
NEO SCAN PLUS
2
Sakla
Krem lehim soğuk saklama
Hassas sıcaklık kontrolü
SMD BOX SP
3
Teslim Al
Otomatik ısıtma ve karıştırma
Kullanıma hazır optimum durum
SMD BOX SP
4
Üretim
Malzeme Hazır
Kesintisiz Entegrasyon
Üretiminizi Güçlendiriyor
5
Say
Kalan stoğu X-ray ile sayın
Envanter verilerini güncelleyin
NEO COUNTER X800
⊚ İade: Üretim sonrasında kalan krem lehim, otomatik olarak SMD BOX SP soğuk saklamasına döner → adım 2'ye geri dönerek bir sonraki teslim alma döngüsüne hazır hale gelir
3/6

Üç Adımda Krem Lehim Saklama Merkezi — Sakla · Teslim Al · İade Et

SMD BOX SP, krem lehim döngüsünde Saklama (adım 2), Teslim Alma (adım 3) ve İade (adım 6) aşamalarını kapsar. Soğutma, ısıtma ve karıştırmayı entegre ederek, SPC yönetim sistemi ile eşleştirildiğinde krem lehim saklama ve uyumluluk izlenebilirliği için çift kapalı döngü elde edilir.

TEMEL YETENEKLER

Soğut · Isıt · Karıştır: Eksiksiz Krem Lehim Otomasyonu

SMD BOX SP; sıcaklık kontrollü saklama, otomatik ısıtma ve krem lehim karıştırma, SPC uyumluluk izlenebilirliğine sahip FIFO raf ömrü uygulaması genelinde kapsamlı krem lehim yönetimi sunar ve her kavanozun kullanılmadan önce optimum duruma ulaşmasını sağlar.

3'ü 1 Arada Soğutma, Isıtma ve Krem Lehim Karıştırma

  • Uzun süreli koruma için hassas sıcaklık kontrollü 0–10°C soğutma bölgesi
  • Yoğuşma önleme teknolojisiyle oda sıcaklığına otomatik ısıtma
  • Yerleşik krem lehim karıştırma mekanizması, teslim almadan önce homojenizasyonu garanti eder
  • Nem izleme, saklama sırasında nem girişini önler
Tam Otomatik 3'ü 1 Arada Süreç

Hassas Sıcaklık ve Nem Kontrolü

  • 0–10°C soğutma, IPC J-STD-005 krem lehim saklama koşullarını karşılar
  • Isıtma süreci otomatik izlenir, aşırı sıcaklık farklarını önler
  • Nem izleme, pastayı nem kaynaklı bozulmadan korur
  • Eksiksiz sıcaklık kaydı, kalite denetimi izlenebilirliğini destekler
IPC J-STD-005 Uyumlu

FIFO Raf Ömrü Yönetimi ve MES Entegrasyonu

  • FIFO uygulaması: sistem, en eski veya son kullanma tarihi en yakın pastayı otomatik olarak önce gönderir
  • Barkod/QR tarama, her kavanozu tesliminden imhaya kadar takip eder
  • Endüstri 4.0 akıllı fabrika iş akışları için MES/ERP entegrasyonu (SAP, Oracle)
  • Süresi dolan pasta için otomatik uyarı ve kilitleme — Poka-Yoke hata önleme
Poka-Yoke Hata Önleme
NEDEN OTOMASYON

Manuel Krem Lehim Soğutucuları Neden Akıllı Otomasyonla Değiştirilmeli?

Geleneksel krem lehim soğutucuları, insan hatasına, kalite risklerine ve uyumluluk açıklarına yol açan manuel süreçlere dayanır. SMD BOX SP akıllı krem lehim saklama sistemi, otomatik FIFO, sıcaklık kontrolü ve eksiksiz izlenebilirlikle bu sorunları ortadan kaldırır.

Yetenek Manuel Krem Lehim Soğutucusu SMD BOX SP Akıllı Saklama Sistemi
FIFO Uygulaması Manuel takip, operatör disiplinine bağlı Otomatik FIFO — sistem en eski pastayı önce gönderir
Sıcaklık Kontrolü Basit termostat, kavanoz bazında izleme yok Eksiksiz sıcaklık kaydıyla 0–10°C hassasiyet
Yoğuşma Önleme Yok — ısınma zamanlamasını operatör yönetmek zorunda Otomatik ısınma döngüsü yoğuşmayı önler
Raf Ömrü Takibi Kağıt etiketler veya elektronik tablo, hataya açık Kavanoz bazında dijital takip — süre dolduğunda otomatik kilitleme
Krem Lehim Karıştırma Ayrı bir karıştırıcı gerekir, manuel aktarım Yerleşik karıştırma — pasta teslim alındığında hazır
Denetim Kaydı Manuel kayıtlar, eksik veriler Eksiksiz dijital denetim kaydı, IPC J-STD-005 uyumlu
MES/ERP Entegrasyonu Mümkün değil RESTful API + SQL — SAP, Oracle, Endüstri 4.0'a hazır
TEKNİK ÖZELLİKLER

SMD BOX SP Teknik Özellikleri

Soğutma, ısıtma ve krem lehim karıştırmayı entegre eden bu sistem; FIFO uygulaması ve IPC uyumluluğuyla tam otomatik krem lehim yaşam döngüsü yönetimi için özel olarak tasarlanmıştır.

Parametre SMD BOX SP Özellikleri
Ürün Tipi Otomatik krem lehim saklama sistemi, 3'ü 1 arada soğutma, ısıtma ve karıştırma
Soğutma Aralığı 0–10°C, IPC J-STD-005 krem lehim saklama koşullarını karşılayan hassas sıcaklık kontrolü
Saklama Kapasitesi Aynı anda birden fazla krem lehim kavanozu saklanır, ihtiyaca göre yapılandırılabilir
Otomatik Isıtma Akıllı ısıtma döngüsü, pasta tipine göre ısıtma süresini otomatik ayarlar, yoğuşmayı önler
Karıştırma Mekanizması Yerleşik otomatik krem lehim karıştırma, teslim almadan önce pastayı homojenleştirir, tutarlılığı garanti eder
FIFO Yönetimi Otomatik FIFO uygulaması, en eski veya son kullanma tarihi en yakın pastayı önce gönderir, süresi dolmuş pastanın hatta kullanılmasını önler
Nem Kontrolü Nem izleme, soğuk saklama ve ısınma sırasında nem girişini önler
Barkod/QR Desteği Yerleşik barkod/QR tarama, her kavanozun tesliminden imhaya kadar takibi
Uyumluluk Standardı IPC J-STD-005, krem lehim saklama ve kullanım sektör uyumluluk gereksinimlerini karşılar
Sertifikalar CE işaretli, IPC J-STD-005 uyumlu süreç
Sıcaklık Kaydı Eksiksiz sıcaklık kaydı, kalite denetimi izlenebilirliğini ve dışa aktarmayı destekler
SMF Entegrasyonu SMF Akıllı Malzeme Kontrol Platformu, eksiksiz yaşam döngüsü yönetimi için SPC sistemi ile eşleştirilir
Sistem Arayüzü RESTful API / SQL doğrudan bağlantı desteklenir, ERP/MES sistemleriyle entegre olur (SAP, Oracle)
Güç Kaynağı 220V AC, 50/60Hz
İŞ DEĞERİ

Yatırım Getirisi: Manuel Krem Lehim Soğutucusundan Akıllı Otomasyona

Manuel krem lehim soğutucularının SMD BOX SP ile değiştirilmesi; israf azaltma, işgücü, kalite ve çalışma süresi genelinde ölçülebilir getiriler sağlar.

↓ %30-50
Pasta İsrafında Azalma
FIFO uygulaması ve raf ömrü takibi, süresi dolan pasta israfını ortadan kaldırır ve fire oranlarını azaltır
↓ 2 Tam Zamanlı Personel/Vardiya
İşgücü Tasarrufu
Otomatik saklama, ısıtma ve karıştırma; manuel soğutucu kontrollerinin ve ayrı karıştırıcı işlemlerinin yerini alır
%100
Kalite Uyumluluğu
Eksiksiz denetim kaydına sahip IPC J-STD-005 uyumlu süreç, otomotiv, medikal ve havacılık denetimlerini karşılar
↑ %15-25
Hat Çalışma Süresi
Pasta her zaman ısıtılmış, karıştırılmış ve zamanında hazır — manuel ısınma darboğazlarından kaynaklanan üretim gecikmesi yok
Yatırım Getirinizi Hesaplayın: Her fabrikanın pasta tüketimi ve israf oranları farklıdır. Ekibimiz, üretim hacminize ve mevcut sürecinize özel bir yatırım getirisi analizi sunabilir. Özel Yatırım Getirisi Analizi Talep Edin →
GÜVENİLİRLİK VE UYUMLULUK

Güvenilirlik, Güvenlik ve Uyumluluk

Denetime dayalı krem lehim yönetimi için tasarlanmıştır — hedef performans, fonksiyonel güvenlik tasarımı ve otomotiv, medikal ve havacılık üretimine uygun standartlara uyumlu bir tasarım yaklaşımıyla.

0–10°C
Hassas Soğutma
sürekli kayıt
FIFO
Raf Ömrü Uygulanır
süre dolumunda kilitleme
≥%95
Sistem Kullanılabilirliği
tasarım hedefi
10 yıl
Servis Ömrü
kullanıma dayalı bakım
IPC J-STD-005
Tasarım gereği sıcaklık kontrollü krem lehim saklama ve kullanıma uyumlu
CE / Makine Yönetmeliği (AB) 2023/1230
ISO 12100 risk değerlendirmesi ve eksiksiz teknik dosya ile CE uygunluğu için tasarlanmıştır
Fonksiyonel Güvenlik — ISO 13849-1 / IEC 62061
Güvenlik fonksiyonları PL/SIL seviyesine göre tasarlanmıştır: acil durdurma, kilitleme mekanizmaları, güvenli durdurma, aşırı yük koruması
Siber Güvenlik — IEC 62443 ve SBOM
MES/ERP entegrasyonu için erişim kontrolü, güvenli güncellemeler ve Yazılım Malzeme Listesi (SBOM) (AB CRA'ya hazır)

Uyumluluk kapsamı, sertifikalar ve performans rakamları proje, konfigürasyon ve bölgeye göre teyit edilir.

EKOSİSTEM VE EŞLEŞTİRME

SP + SPC: Krem Lehim Saklama ve Kontrol Çift Kapalı Döngüsü

SMD BOX SP, fiziksel krem lehim saklamaya (soğutma, ısıtma, karıştırma) odaklanır ve saklamadan son kullanma tarihine kadar eksiksiz izlenebilirlik için SPC yaşam döngüsü yönetim sistemi ile eşleştirilir. SP + SPC, krem lehim yönetimi için en iyi uygulamadır.

SMD BOX SP
Fiziksel Saklama
Soğut · Isıt · Karıştır
+
SMD BOX SPC
Uyumluluk Kontrolü
Tam Yaşam Döngüsü İzlenebilirliği
SP + SPC = Krem Lehim Kapalı Döngüsü: SP, fiziksel yönetim için soğutma, ısıtma ve karıştırmayı üstlenir. SPC ise uyumluluk izlenebilirliği için açılış zamanını, kullanım sayısını ve kalan ömrü takip eder. Birlikte, saklamadan uyumluluğa kadar her şeyi kapsarlar. SPC Yönetim Sistemi Hakkında Bilgi Alın →
Kayıt
NEO SCAN PLUS
Tam Otomatik Tarama
UID Kimliği Oluşturma
Mevcut Ürün
SMD BOX SP
Krem Lehim Soğuk Saklama
Isıt · Karıştır · Teslim Al
Üretiminizi Güçlendiriyor
Üretim
Malzeme Hazır
Kesintisiz Entegrasyon
Sayım
NEO COUNTER X800
X-ray ile Hassas Sayım
Envanter Verilerini Güncelleme
SMD BOX Tam Ekosistemi: SP krem lehim saklama sistemi, SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR komponent saklama üniteleriyle aynı ürün ailesine aittir ve SMF yazılım platformunu paylaşır. Komponent saklama çözümleri için SMD BOX Serisi →
SIKÇA SORULAN SORULAR

Sıkça Sorulan Sorular

SMD BOX SP otomatik krem lehim saklama sistemi, FIFO yönetimi, sıcaklık kontrolü ve MES entegrasyonu hakkında sık sorulan sorular. Diğer sorularınız için lütfen teknik danışmanlarımızla iletişime geçin.

Krem lehim soğutularak mı saklanmalıdır?
Evet — neredeyse tüm krem lehim üreticileri, pasta kullanılmadan önce flux bozulmasını ve alaşım oksidasyonunu yavaşlatmak için genellikle 0–10°C'de soğutmalı saklama önerir. Bazı özel formülasyonlar oda sıcaklığında saklama için derecelendirilmiştir, ancak teknik föy açıkça belirtmedikçe özel bir krem lehim soğutucusu planlayın. Soğutma yalnızca açılmamış raf ömrünü kapsar: bir kavanoz veya kartuş açılıp ısıtıldıktan sonra, kalan zemin ömrü ayrı olarak takip edilir. SMD BOX SP her ikisini de otomatikleştirir — kaydı tutulan krem lehim saklama sıcaklığıyla soğutmalı saklama, artı her kap için otomatik ısınma ve zemin ömrü geri sayımı.
SP'nin sıcaklık kontrolü ne kadar hassas? Farklı pasta markalarını karşılıyor mu?
SMD BOX SP, başlıca krem lehim markalarının (Alpha, Indium, Senju vb.) saklama koşullarını karşılayan hassas sıcaklık kontrolüyle 0–10°C soğutma aralığı sunar. Isıtma süreci akıllıca izlenir ve aşırı sıcaklık farklarından kaynaklanan yoğuşmayı önlemek için pasta tipine göre ısıtma süresini otomatik olarak ayarlar. Eksiksiz sıcaklık kaydı, kalite denetimi dışa aktarımlarını destekler.
SP hangi krem lehim türlerini destekler?
SMD BOX SP; kurşunlu, kurşunsuz ve düşük sıcaklık pastaları dahil tüm SMT krem lehim türleri için saklama yönetimini destekler. Farklı pasta tipleri farklı soğutma sıcaklıkları ve ısıtma parametreleriyle yapılandırılabilir; sistem, optimum saklama profilini otomatik olarak eşleştirir. Standart kavanoz boyutları (250g/500g/1000g) desteklenir.
SP ile SPC arasındaki fark nedir? İkisine de ihtiyacım var mı?
SP ve SPC birbirini tamamlar: SP fiziksel saklama cihazıdır ve soğutma, ısıtma, karıştırma ile diğer fiziksel işlemleri yürütür; SPC ise yaşam döngüsü yönetim sistemidir ve her kavanoz için açılış zamanını, kullanım sayısını, kalan ömrü ve diğer uyumluluk verilerini takip eder. Saklamadan uyumluluğa kadar eksiksiz bir krem lehim kapalı döngüsü için SP + SPC'yi birlikte kullanmanızı önemle öneririz. SPC, pasta izlenebilirliği için bağımsız olarak da devreye alınabilir.
SP, IPC J-STD-005 uyumluluk gereksinimlerini nasıl karşılıyor?
SMD BOX SP'nin sıcaklık kontrollü saklama süreci, IPC J-STD-005 standart gereksinimlerine uygundur: hassas 0–10°C soğutma kontrolü, yoğuşma önlemeli otomatik izlenen ısıtma ve pasta tutarlılığını garanti eden karıştırma. SPC sistemi ile eşleştirildiğinde, her kavanozun eksiksiz kullanım geçmişini otomatik olarak kaydeder, uyumluluk raporları oluşturur ve otomotiv, medikal ve havacılık sektörleri için müşteri denetimi ve sertifikasyon gereksinimlerini karşılar.
SP, mevcut üretim hatları ve ERP/MES sistemleriyle entegre olabilir mi?
Kesinlikle. SMD BOX SP üzerindeki SMF platformu, RESTful API ve SQL doğrudan bağlantı arayüzleri sunar ve SAP, Oracle ile diğer başlıca ERP/MES sistemleriyle doğrulanmış entegrasyona sahiptir. SP, hat üzerindeki dizgi makineleriyle doğrudan arayüz oluşturabilir; saklamadan üretime kesintisiz krem lehim akışı için iş emrine göre otomatik olarak ısıtma, karıştırma ve pasta teslim alma yapar. Bu MES entegrasyonu, Endüstri 4.0 akıllı fabrika girişimlerini destekler.
Krem lehim hangi sıcaklıkta saklanmalıdır?
IPC J-STD-005 kılavuzuna göre krem lehim 0–10°C'de saklanmalıdır. SMD BOX SP, bu aralıkta hassas sıcaklık kontrolü sağlayarak çok düşük sıcaklıkları (flux/alaşım ayrışmasına neden olur) veya çok yüksek sıcaklıkları (oksidasyonu hızlandırır) önler. Sistem, sıcaklık dalgalanmalarını sürekli izler ve tüm verileri kaydeder. Alpha, Senju, Indium ve Kester dahil başlıca krem lehim markalarının tümü bu 0–10°C krem lehim saklama sıcaklığı aralığını önerir.
Soğutmadan sonra krem lehimin ısınması ne kadar sürer?
Isınma süresi, kavanoz boyutuna ve ortam koşullarına bağlıdır: 500g'lık bir kavanoz genellikle oda sıcaklığına (25°C) ulaşmak için 4–6 saat gerektirirken, 1000g'lık kavanozlar 6–8 saat gerektirir. SMD BOX SP'nin otomatik ısıtma fonksiyonu, pasta tipine ve kavanoz boyutuna göre ısınma döngüsünü akıllıca ayarlar ve süreç boyunca eksiksiz sıcaklık izlemesi sağlar. Bu, manuel ısınma süreçlerinin neden olduğu yoğuşma riskini ve düzensiz ısınmayı ortadan kaldırır.
FIFO, krem lehim yönetimi için neden önemlidir?
FIFO (İlk Giren İlk Çıkar) kritik öneme sahiptir çünkü krem lehimin sınırlı bir raf ömrü vardır — soğutulduğunda genellikle 6–12 ay. Sıkı FIFO uygulaması olmadan, daha eski kavanozlar süresi dolarken daha yeni pasta kullanılabilir; bu da israfa ve olası kalite kusurlarına yol açar. SMD BOX SP, SMF yazılım platformu aracılığıyla her kavanozun saklama tarihini, açılış zamanını ve kalan raf ömrünü otomatik olarak takip eder. Teslim alma sırasında sistem, en eski veya son kullanma tarihi en yakın pastayı önce gönderir. SPC sistemi ile eşleştirildiğinde, süresi dolan pasta otomatik olarak kilitlenir ve kaynağında Poka-Yoke hata önleme sağlanır.
Krem lehimin raf ömrü nedir ve SP bunu nasıl yönetir?
Krem lehimin raf ömrü üreticiye ve formülasyona göre değişir; önerilen 0–10°C'de saklandığında genellikle 6 ila 12 ay arasındadır. Açıldıktan sonra zemin ömrü oda sıcaklığında genellikle 12–24 saattir. SMD BOX SP, her kavanoz için hem soğutulmuş raf ömrünü hem de açılmış zemin ömrünü dijital olarak takip eder. Sistem, süre dolmadan önce otomatik uyarılar sağlar, FIFO dağıtımını uygular ve uyumsuz lehimin üretim hattına ulaşmasını önlemek için süresi dolan pastayı kilitler.
Krem lehim soğutucusu ile otomatik saklama sistemi arasındaki fark nedir?
Geleneksel bir krem lehim soğutucusu yalnızca temel soğuk saklama sağlar — operatörler envanteri manuel olarak takip etmeli, FIFO'yu etiketler veya elektronik tablolarla yönetmeli, pastayı ayrı bir süreçte ısıtmalı ve bağımsız bir karıştırıcı kullanmalıdır. Otomatik bir krem lehim saklama sistemi olan SMD BOX SP tüm bu işlevleri bütünleştirir: hassas 0–10°C soğutma, yoğuşma önlemeli otomatik ısıtma, yerleşik karıştırma, FIFO raf ömrü uygulaması, barkod/QR takibi ve MES/ERP entegrasyonu. Sonuç olarak insan hatası ortadan kalkar, tam IPC J-STD-005 uyumluluğu sağlanır ve eksiksiz dijital izlenebilirlik elde edilir.
SMD BOX SP düzenli bakım gerektirir mi?
SMD BOX SP, bakım gerektirmeyen günlük çalışma için tasarlanmış endüstriyel sınıf soğutma ve karıştırma bileşenleri kullanır. Neotel'in teknik ekibi tarafından uzaktan veya yerinde servisle desteklenen, her 6 ayda bir rutin bir denetim (kondansatör temizliği, kapı contası kontrolü, sıcaklık sensörü kalibrasyonu) öneriyoruz. Sarf malzeme maliyetleri minimaldir — birincil işletme gideri elektriktir. Manuel yönetimin pasta israfı ve kalite riskleriyle karşılaştırıldığında, SMD BOX SP'nin toplam sahip olma maliyeti (TCO) genellikle 6–12 ay içinde kendini amorti eder.

Eksiksiz Krem Lehim Otomasyonu Çözümünüzü Oluşturun

SP krem lehim saklama sistemi + SPC yaşam döngüsü yönetim sistemi, soğuk saklamadan uyumluluk izlenebilirliğine kadar her şeyi kapsar. Danışmanlarımız, hat ölçeğinize ve uyumluluk ihtiyaçlarınıza göre en iyi konfigürasyonu önerecektir.

Dünya genelinde 1.100'den fazla işletme tarafından güvenilir — otomotiv, medikal, havacılık ve tüketici elektroniği sektörlerinde.

🇯🇷
Türkiye Distribütörü: Sinerji Grup — yerel satış, kurulum ve teknik servis. Sinerji Grup
Neotel Technology
● Stockage de crème à braser · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Armoire automatique de stockage de crème à braser

SMD BOX SP est une armoire intelligente pour crème à braser qui intègre réfrigération 0–10°C, remise en température automatique et malaxage de la crème à braser dans un seul équipement. L’application FIFO intégrée de la durée de conservation garantit que la crème la plus ancienne est toujours distribuée en premier, tandis que la prévention de la condensation préserve la qualité de la pâte pendant la remise en température. L’ensemble du processus de gestion des stocks de crème à braser—du stockage réfrigéré au malaxage puis à la sortie—s’exécute sans intervention, conçu pour être conforme à IPC J-STD-005. Associée au système de gestion du cycle de vie SPC et à l’intégration MES/ERP, SMD BOX SP apporte la traçabilité Industrie 4.0 de la crème à braser aux lignes de production des usines intelligentes.

3-en-1
Réfrigérer+Réchauffer+Malaxer
0–10°C
Température de stockage
FIFO
Durée de conservation appliquée
SPC
Gestion associée
SMD BOX SP armoire automatique de stockage de crème à braser avec réfrigération 0-10°C, remise en température et malaxage - Neotel Technology
IPC J-STD-005 Contrôle de précision 0–10°C FIFO appliqué Conception conforme CE OPC UA · REST · MQTT
POSITIONNEMENT DANS LA BOUCLE FERMÉE

Le hub de stockage de crème à braser : stockage réfrigéré, sortie précise & retour sécurisé

SMD BOX SP couvre le stockage (étape 2), la sortie (étape 3) et le retour (étape 6) de la boucle fermée des matériaux. La crème à braser est automatiquement réfrigérée dès son entrée en stock, remise en température et sortie avec précision selon l’ordre de fabrication, et la crème restante est retournée en toute sécurité au stockage froid après la production. Associée au système de gestion SPC, elle réalise une double boucle fermée pour le stockage et la traçabilité de la crème à braser.

1
Enregistrement
Scan des matériaux entrants
Création d’une identité numérique
NEO SCAN PLUS
2
Stockage
Stockage froid de la crème à braser
Contrôle de température précis
SMD BOX SP
3
Sortie
Remise en température & malaxage auto
Condition optimale d’utilisation
SMD BOX SP
4
Production
Matériaux prêts
Intégration transparente
Au service de votre production
5
Comptage
Comptage à rayons X du stock restant
Mise à jour des données d’inventaire
NEO COUNTER X800
⊚ Retour : la crème à braser restante après production retourne automatiquement au stockage froid du SMD BOX SP → retour à l’étape 2, prête pour le prochain cycle de sortie
3/6

Un hub de stockage de crème à braser sur trois étapes — Stockage · Sortie · Retour

SMD BOX SP couvre le stockage (étape 2), la sortie (étape 3) et le retour (étape 6) de la boucle de la crème à braser. Intégrant réfrigération, remise en température et malaxage, associé au système de gestion SPC, il réalise une double boucle fermée pour le stockage de la crème à braser et la traçabilité de conformité.

CAPACITÉS CLÉS

Réfrigérer · Réchauffer · Malaxer : l’automatisation complète de la crème à braser

SMD BOX SP assure une gestion complète de la crème à braser couvrant le stockage à température contrôlée, la remise en température automatique et le malaxage de la crème à braser, ainsi que l’application FIFO de la durée de conservation avec traçabilité de conformité SPC, garantissant que chaque pot atteint sa condition optimale avant utilisation.

3-en-1 : réfrigération, remise en température & malaxage de la crème à braser

  • Zone de réfrigération 0–10°C avec contrôle de température précis pour une conservation longue durée
  • Remise en température ambiante automatique avec technologie de prévention de la condensation
  • Mécanisme de malaxage de la crème à braser intégré assurant l’homogénéisation avant la sortie
  • La surveillance de l’humidité empêche toute pénétration d’humidité pendant le stockage
Processus 3-en-1 entièrement automatique

Contrôle précis de la température & de l’humidité

  • La réfrigération 0–10°C répond aux exigences IPC J-STD-005 de stockage de crème à braser
  • Remise en température surveillée automatiquement, évite les écarts de température excessifs
  • La surveillance de l’humidité protège la crème contre la dégradation par l’humidité
  • Enregistrement complet des températures, prend en charge la traçabilité des audits qualité
Conforme IPC J-STD-005

Gestion FIFO de la durée de conservation & intégration MES

  • Application FIFO : le système distribue automatiquement en premier la crème la plus ancienne ou la plus proche de la péremption
  • Le scan code-barres/QR suit chaque pot de la réception à la mise au rebut
  • Intégration MES/ERP (SAP, Oracle) pour les flux d’usine intelligente Industrie 4.0
  • Alerte automatique et verrouillage de la crème périmée — détrompage Poka-Yoke
Détrompage Poka-Yoke
POURQUOI AUTOMATISER

Pourquoi remplacer les réfrigérateurs à crème à braser manuels par une automatisation intelligente ?

Les réfrigérateurs à crème à braser traditionnels reposent sur des processus manuels qui introduisent erreurs humaines, risques qualité et lacunes de conformité. L’armoire intelligente pour crème à braser SMD BOX SP élimine ces problèmes grâce au FIFO automatisé, au contrôle de température et à la traçabilité complète.

Capacité Réfrigérateur à crème à braser manuel Armoire intelligente SMD BOX SP
Application FIFO Suivi manuel, dépend de la discipline des opérateurs FIFO automatique — le système distribue la crème la plus ancienne en premier
Contrôle de température Thermostat basique, pas de surveillance par pot Précision 0–10°C avec enregistrement complet des températures
Prévention de la condensation Aucune — l’opérateur doit gérer le délai de remise en température Le cycle de remise en température automatique évite la condensation
Suivi de la durée de conservation Étiquettes papier ou tableur, source d’erreurs Suivi numérique par pot — verrouillage auto à la péremption
Malaxage de la crème à braser Malaxeur séparé requis, transfert manuel Malaxage intégré — crème prête à la sortie
Piste d’audit Journaux manuels, enregistrements incomplets Piste d’audit numérique complète, conforme IPC J-STD-005
Intégration MES/ERP Impossible API RESTful + SQL — SAP, Oracle, prêt pour l’Industrie 4.0
SPÉCIFICATIONS TECHNIQUES

Spécifications techniques du SMD BOX SP

Intégrant réfrigération, remise en température et malaxage de la crème à braser, conçu spécifiquement pour la gestion entièrement automatique du cycle de vie de la crème à braser avec application FIFO et conformité IPC.

Paramètre Spécification SMD BOX SP
Type de produit Armoire automatique de stockage de crème à braser, 3-en-1 réfrigération, remise en température et malaxage
Plage de réfrigération 0–10°C, contrôle de température précis répondant aux exigences IPC J-STD-005 de stockage de crème à braser
Capacité de stockage Plusieurs pots de crème à braser stockés simultanément, configurable selon vos besoins
Remise en température automatique Cycle de remise en température intelligent, durée définie automatiquement selon le type de crème, évite la condensation
Mécanisme de malaxage Malaxage automatique intégré de la crème à braser, homogénéise la crème avant la sortie, garantit la constance
Gestion FIFO Application FIFO automatique, distribue en premier la crème la plus ancienne ou la plus proche de la péremption, empêche toute crème périmée sur la ligne
Contrôle de l’humidité Surveillance de l’humidité, empêche la pénétration d’humidité pendant le stockage froid et la remise en température
Prise en charge code-barres/QR Scan code-barres/QR intégré, suivi par pot de la réception à la mise au rebut
Norme de conformité IPC J-STD-005, répond aux exigences de conformité industrielle pour le stockage et l’utilisation de la crème à braser
Certifications Marquage CE, processus conforme IPC J-STD-005
Enregistrement des températures Enregistrement complet des températures, prend en charge la traçabilité des audits qualité et l’export
Intégration SMF Plateforme de contrôle intelligent des matériaux SMF, associée au système SPC pour la gestion complète du cycle de vie
Interface système Prend en charge API RESTful / connexion directe SQL, s’intègre aux systèmes ERP/MES (SAP, Oracle)
Alimentation électrique 220V AC, 50/60Hz
VALEUR MÉTIER

ROI : du réfrigérateur à crème à braser manuel à l’automatisation intelligente

Remplacer les réfrigérateurs à crème à braser manuels par SMD BOX SP génère des retours mesurables en réduction des déchets, main-d’œuvre, qualité et disponibilité.

↓ 30-50%
Réduction des déchets de crème
L’application FIFO et le suivi de la durée de conservation éliminent les déchets de crème périmée et réduisent les taux de rebut
↓ 2 ETP/poste
Économies de main-d’œuvre
Le stockage, la remise en température et le malaxage automatisés remplacent les contrôles manuels du réfrigérateur et le malaxeur séparé
100%
Conformité qualité
Processus conforme IPC J-STD-005 avec piste d’audit complète satisfaisant les audits automobile, médical et aéronautique
↑ 15-25%
Disponibilité de la ligne
Crème toujours réchauffée, malaxée et prête à temps — aucun retard de production dû aux goulots de remise en température manuelle
Calculez votre ROI : chaque usine a ses propres taux de consommation et de déchets de crème. Notre équipe peut réaliser une analyse ROI personnalisée basée sur votre volume de production et votre processus actuel. Demander une analyse ROI personnalisée →
FIABILITÉ & CONFORMITÉ

Fiabilité, sécurité & conformité

Conçu pour une gestion de la crème à braser orientée audit — avec des performances cibles, une conception de sécurité fonctionnelle et une approche conforme aux normes, adaptée aux industries automobile, médicale et aéronautique.

0–10°C
Réfrigération de précision
enregistrement continu
FIFO
Durée de conservation appliquée
verrouillage à péremption
≥95%
Disponibilité du système
objectif de conception
10 ans
Durée de service
maintenance préventive selon l’utilisation
IPC J-STD-005
Stockage et manipulation de crème à braser à température contrôlée, conformes dès la conception
CE / Règlement Machines (UE) 2023/1230
Conçu pour la conformité CE avec analyse de risques ISO 12100 et dossier technique complet
Sécurité fonctionnelle — ISO 13849-1 / IEC 62061
Fonctions de sécurité conçues selon PL/SIL : arrêt d’urgence, interverrouillages, arrêt sécurisé, protection contre les surcharges
Cybersécurité — IEC 62443 & SBOM
Contrôle d’accès, mises à jour sécurisées et Software Bill of Materials pour l’intégration MES/ERP (prêt pour le CRA de l’UE)

Le périmètre de conformité, les certifications et les performances sont confirmés par projet, configuration et région.

ÉCOSYSTÈME & ASSOCIATION

SP + SPC : double boucle fermée de stockage & de contrôle de la crème à braser

SMD BOX SP se concentre sur le stockage physique de la crème à braser (réfrigération, remise en température, malaxage), associé au système de gestion du cycle de vie SPC pour une traçabilité complète du stockage à la péremption. SP + SPC constitue la meilleure pratique de gestion de la crème à braser.

SMD BOX SP
Stockage physique
Réfrigérer · Réchauffer · Malaxer
+
SMD BOX SPC
Contrôle de conformité
Traçabilité complète du cycle de vie
SP + SPC = boucle fermée de la crème à braser : SP assure la réfrigération, la remise en température et le malaxage pour la gestion physique. SPC gère l’heure d’ouverture, le nombre d’utilisations et la durée de vie restante pour la traçabilité de conformité. Ensemble, ils couvrent tout, du stockage à la conformité. Découvrir le système de gestion SPC →
Enregistrement
NEO SCAN PLUS
Scan entièrement automatique
Création d’identité UID
Produit actuel
SMD BOX SP
Stockage froid de la crème à braser
Réchauffer · Malaxer · Sortir
Au service de votre production
Production
Matériaux prêts
Intégration transparente
Comptage
NEO COUNTER X800
Comptage de précision à rayons X
Mise à jour des données d’inventaire
Écosystème complet SMD BOX : l’armoire à crème à braser SP appartient à la même famille de produits que les unités de stockage de composants CMS SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR, partageant la plateforme logicielle SMF. Pour les solutions de stockage de composants, consultez la gamme SMD BOX →
QUESTIONS FRÉQUENTES

Questions fréquentes

Questions courantes sur l’armoire automatique de stockage de crème à braser SMD BOX SP, la gestion FIFO, le contrôle de température et l’intégration MES. Pour toute autre question, veuillez contacter nos consultants techniques.

La crème à braser doit-elle être réfrigérée ?
Oui — la quasi-totalité des fabricants de crème à braser prescrivent un stockage réfrigéré, généralement 0–10°C, afin de ralentir la dégradation du flux et l’oxydation de l’alliage avant l’utilisation de la pâte. Quelques formulations spéciales sont prévues pour un stockage à température ambiante, mais sauf indication explicite de la fiche technique, prévoyez un réfrigérateur dédié à la crème à braser. La réfrigération ne couvre que la durée de conservation avant ouverture : une fois qu’un pot ou une cartouche est ouvert et réchauffé, sa durée de vie en atelier restante est suivie séparément. SMD BOX SP automatise les deux — stockage réfrigéré avec température de stockage de crème à braser enregistrée, plus remise en température automatique et décompte de la durée de vie en atelier par contenant.
Quelle est la précision du contrôle de température du SP ? Convient-il aux différentes marques de crème ?
SMD BOX SP offre une plage de réfrigération de 0–10°C avec un contrôle de température précis, répondant aux exigences de stockage des principales marques de crème à braser (Alpha, Indium, Senju, etc.). La remise en température est surveillée intelligemment, avec une durée définie automatiquement selon le type de crème afin d’éviter la condensation due à des écarts de température excessifs. L’enregistrement complet des températures permet l’export pour les audits qualité.
Quels types de crème à braser le SP prend-il en charge ?
SMD BOX SP prend en charge la gestion du stockage de tous les types de crème à braser SMT, y compris les pâtes au plomb, sans plomb et basse température. Différents types de crème peuvent être configurés avec des températures de réfrigération et des paramètres de remise en température différents, le système appliquant automatiquement le profil de stockage optimal. Les tailles de pot standard (250g/500g/1000g) sont prises en charge.
Quelle est la différence entre SP et SPC ? Ai-je besoin des deux ?
SP et SPC sont complémentaires : SP est l’équipement de stockage physique, assurant la réfrigération, la remise en température, le malaxage et les autres opérations physiques ; SPC est le système de gestion du cycle de vie, qui suit l’heure d’ouverture, le nombre d’utilisations, la durée de vie restante et les autres données de conformité de chaque pot. Nous vous recommandons vivement d’utiliser SP + SPC ensemble pour une boucle fermée complète de la crème à braser, du stockage à la conformité. SPC peut également être déployé indépendamment pour la traçabilité de la crème.
Comment le SP répond-il aux exigences de conformité IPC J-STD-005 ?
Le processus de stockage à température contrôlée du SMD BOX SP est conforme aux exigences de la norme IPC J-STD-005 : contrôle de réfrigération précis 0–10°C, remise en température surveillée automatiquement avec prévention de la condensation, et malaxage garantissant la constance de la crème. Associé au système SPC, il enregistre également automatiquement l’historique d’utilisation complet de chaque pot, génère des rapports de conformité et répond aux exigences d’audit client et de certification des industries automobile, médicale et aéronautique.
Le SP peut-il s’intégrer aux lignes de production et aux systèmes ERP/MES existants ?
Absolument. La plateforme SMF du SMD BOX SP fournit des interfaces API RESTful et connexion directe SQL, avec une intégration éprouvée pour SAP, Oracle et les autres principaux systèmes ERP/MES. Le SP peut dialoguer directement avec les machines de pose de la ligne, en réchauffant, malaxant et sortant automatiquement la crème selon l’ordre de fabrication, pour un flux de crème à braser fluide du stockage à la production. Cette intégration MES soutient les initiatives d’usine intelligente Industrie 4.0.
À quelle température la crème à braser doit-elle être stockée ?
Selon les recommandations IPC J-STD-005, la crème à braser doit être stockée entre 0–10°C. SMD BOX SP maintient un contrôle de température précis dans cette plage, évitant les températures trop basses (qui provoquent la séparation flux/alliage) comme trop élevées (qui accélèrent l’oxydation). Le système surveille en continu les fluctuations de température et enregistre toutes les données. Les grandes marques de crème à braser, dont Alpha, Senju, Indium et Kester, recommandent toutes cette plage de température de stockage de crème à braser de 0–10°C.
Combien de temps dure la remise en température de la crème à braser après réfrigération ?
Le temps de remise en température dépend de la taille du pot et des conditions ambiantes : un pot de 500g nécessite généralement 4–6 heures pour atteindre la température ambiante (25°C), tandis que les pots de 1000g demandent 6–8 heures. La fonction de remise en température automatique du SMD BOX SP définit intelligemment le cycle selon le type de crème et la taille du pot, avec une surveillance complète de la température tout au long du processus. Cela élimine le risque de condensation et le réchauffement inégal liés aux processus manuels.
Pourquoi le FIFO est-il important pour la gestion de la crème à braser ?
Le FIFO (premier entré, premier sorti) est essentiel car la crème à braser a une durée de conservation limitée—généralement 6–12 mois au réfrigérateur. Sans application stricte du FIFO, une crème plus récente peut être utilisée pendant que des pots plus anciens périment, entraînant des déchets et des défauts qualité potentiels. SMD BOX SP suit automatiquement la date de stockage, l’heure d’ouverture et la durée de conservation restante de chaque pot via la plateforme logicielle SMF. Lors de la sortie, le système distribue en premier la crème la plus ancienne ou la plus proche de la péremption. Associé au système SPC, la crème périmée est automatiquement verrouillée, offrant un détrompage Poka-Yoke à la source.
Quelle est la durée de conservation de la crème à braser et comment le SP la gère-t-il ?
La durée de conservation de la crème à braser varie selon le fabricant et la formulation, généralement de 6 à 12 mois lorsqu’elle est stockée aux 0–10°C recommandés. Une fois ouverte, la durée de vie en atelier est habituellement de 12–24 heures à température ambiante. SMD BOX SP suit numériquement, pour chaque pot, la durée de conservation au froid et la durée de vie après ouverture. Le système émet des alertes automatiques avant péremption, applique la distribution FIFO et verrouille la crème périmée pour empêcher toute brasure non conforme d’atteindre la ligne de production.
Quelle est la différence entre un réfrigérateur à crème à braser et une armoire automatisée ?
Un réfrigérateur à crème à braser traditionnel n’offre qu’un stockage froid basique—les opérateurs doivent suivre manuellement l’inventaire, gérer le FIFO avec des étiquettes ou des tableurs, réchauffer la crème dans un processus séparé et utiliser un malaxeur autonome. En tant qu’armoire automatisée de stockage de crème à braser, SMD BOX SP intègre toutes ces fonctions : réfrigération de précision 0–10°C, remise en température automatique avec prévention de la condensation, malaxage intégré, application FIFO de la durée de conservation, suivi code-barres/QR et intégration MES/ERP. Résultat : erreurs humaines éliminées, conformité IPC J-STD-005 totale et traçabilité numérique complète.
Le SMD BOX SP nécessite-t-il une maintenance régulière ?
SMD BOX SP utilise des composants de réfrigération et de malaxage de qualité industrielle conçus pour un fonctionnement quotidien sans maintenance. Nous recommandons une inspection de routine tous les 6 mois (nettoyage du condenseur, vérification des joints de porte, étalonnage des capteurs de température), avec l’appui de l’équipe technique de Neotel en service à distance ou sur site. Les coûts en consommables sont minimes—la principale dépense d’exploitation est l’électricité. Comparé aux déchets de crème et aux risques qualité de la gestion manuelle, le coût total de possession (TCO) du SMD BOX SP est généralement amorti en 6–12 mois.

Construisez votre solution complète d’automatisation de la crème à braser

Armoire de stockage de crème à braser SP + système de gestion du cycle de vie SPC : tout est couvert, du stockage froid à la traçabilité de conformité. Nos consultants vous recommanderont la meilleure configuration selon la taille de votre ligne et vos exigences de conformité.

La confiance de 500+ entreprises dans le monde dans les secteurs de l’automobile, du médical, de l’aéronautique et de l’électronique grand public.

Neotel Technology
● Almacenamiento de pasta de soldadura · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura

SMD BOX SP es un gabinete inteligente de pasta de soldadura que integra refrigeración de 0–10°C, atemperado automático y mezclado de pasta de soldadura en una sola unidad. La aplicación integrada de FIFO sobre la vida útil garantiza que siempre se entregue primero la pasta más antigua, mientras que la prevención de condensación protege la calidad de la pasta durante el atemperado. Todo el proceso de gestión del inventario de pasta de soldadura —del almacenamiento en frío al mezclado y al surtido— funciona sin supervisión, diseñado para cumplir con IPC J-STD-005. En combinación con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC y la integración con MES/ERP, SMD BOX SP ofrece trazabilidad de pasta de soldadura de Industria 4.0 para las líneas de producción de fábricas inteligentes.

3 en 1
Refrigerar+Atemperar+Mezclar
0–10°C
Temperatura de almacenamiento
FIFO
Control de vida útil
SPC
Gestión en conjunto
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP con refrigeración de 0-10°C, atemperado y mezclado - Neotel Technology
IPC J-STD-005 Control de precisión de 0–10°C FIFO garantizado Diseño preparado para CE OPC UA · REST · MQTT
POSICIÓN EN EL CICLO CERRADO

El centro de almacenamiento de pasta de soldadura: refrigeración, surtido preciso y devolución segura

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo cerrado de materiales. La pasta de soldadura se refrigera automáticamente al almacenarse, se atempera y surte con precisión por orden de trabajo, y la pasta restante se devuelve de forma segura al almacenamiento en frío después de la producción. En conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de la pasta de soldadura.

1
Registro
Escanea los materiales entrantes
Crea la identidad digital
NEO SCAN PLUS
2
Almacenamiento
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Control preciso de temperatura
SMD BOX SP
3
Surtido
Atemperado y mezclado automáticos
Condición óptima para su uso
SMD BOX SP
4
Producción
Material listo
Integración perfecta
Impulsa su producción
5
Conteo
Conteo por rayos X del stock restante
Actualiza los datos de inventario
NEO COUNTER X800
⊚ Devolución: la pasta de soldadura restante después de la producción regresa automáticamente al almacenamiento en frío de SMD BOX SP → de vuelta al paso 2, lista para el siguiente ciclo de surtido
3/6

El centro de almacenamiento de pasta de soldadura en tres pasos — Almacenar · Surtir · Devolver

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo de la pasta de soldadura. Al integrar refrigeración, atemperado y mezclado, y en conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de cumplimiento de la pasta de soldadura.

CAPACIDADES CLAVE

Refrigerar · Atemperar · Mezclar: automatización completa de la pasta de soldadura

SMD BOX SP ofrece una gestión integral de la pasta de soldadura mediante almacenamiento con control de temperatura, atemperado y mezclado automáticos de la pasta de soldadura, y aplicación de FIFO sobre la vida útil con trazabilidad de cumplimiento SPC, garantizando que cada bote alcance la condición óptima antes de su uso.

3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura

  • Zona de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura para la conservación a largo plazo
  • Atemperado automático a temperatura ambiente con tecnología de prevención de condensación
  • El mecanismo integrado de mezclado de pasta de soldadura garantiza la homogeneización antes del surtido
  • El monitoreo de humedad evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento
Proceso 3 en 1 totalmente automático

Control preciso de temperatura y humedad

  • La refrigeración de 0–10°C cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
  • El proceso de atemperado se monitorea automáticamente y evita diferenciales de temperatura excesivos
  • El monitoreo de humedad protege la pasta de la degradación por humedad
  • Registro completo de temperatura, compatible con la trazabilidad para auditorías de calidad
Conforme a IPC J-STD-005

Gestión FIFO de la vida útil e integración con MES

  • Aplicación de FIFO: el sistema entrega automáticamente primero la pasta más antigua o más próxima a caducar
  • El escaneo de código de barras/QR rastrea cada bote desde la recepción hasta su disposición final
  • Integración con MES/ERP (SAP, Oracle) para flujos de trabajo de fábrica inteligente de Industria 4.0
  • Alerta automática y bloqueo de pasta caducada — prevención de errores Poka-Yoke
Prevención de errores Poka-Yoke
POR QUÉ AUTOMATIZAR

¿Por qué sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por automatización inteligente?

Los refrigeradores tradicionales de pasta de soldadura dependen de procesos manuales que introducen errores humanos, riesgos de calidad y brechas de cumplimiento. El gabinete inteligente de pasta de soldadura SMD BOX SP elimina estos problemas con FIFO automatizado, control de temperatura y trazabilidad completa.

Capacidad Refrigerador manual de pasta de soldadura Gabinete inteligente SMD BOX SP
Aplicación de FIFO Seguimiento manual, depende de la disciplina del operador FIFO automático — el sistema entrega primero la pasta más antigua
Control de temperatura Termostato básico, sin monitoreo por bote Precisión de 0–10°C con registro completo de temperatura
Prevención de condensación Ninguna — el operador debe gestionar los tiempos de atemperado El ciclo de atemperado automático evita la condensación
Seguimiento de la vida útil Etiquetas de papel u hojas de cálculo, propenso a errores Seguimiento digital por bote — bloqueo automático al caducar
Mezclado de pasta de soldadura Requiere un mezclador aparte, transferencia manual Mezclado integrado — la pasta queda lista al surtirla
Registro de auditoría Bitácoras manuales, registros incompletos Registro de auditoría digital completo, conforme a IPC J-STD-005
Integración MES/ERP No es posible API RESTful + SQL — listo para SAP, Oracle e Industria 4.0
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

Especificaciones técnicas del SMD BOX SP

Integra refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura, diseñado específicamente para la gestión totalmente automática del ciclo de vida de la pasta de soldadura con aplicación de FIFO y cumplimiento IPC.

Parámetro Especificación SMD BOX SP
Tipo de producto Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura, 3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado
Rango de refrigeración 0–10°C, control preciso de temperatura que cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
Capacidad de almacenamiento Varios botes de pasta de soldadura almacenados simultáneamente, configurable según los requisitos
Atemperado automático Ciclo de atemperado inteligente, configura automáticamente la duración del atemperado según el tipo de pasta, evita la condensación
Mecanismo de mezclado Mezclado automático de pasta de soldadura integrado, homogeneiza la pasta antes del surtido, garantiza la consistencia
Gestión FIFO Aplicación automática de FIFO, entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar, evita pasta caducada en la línea
Control de humedad Monitoreo de humedad, evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento en frío y el atemperado
Soporte de código de barras/QR Escaneo integrado de código de barras/QR, seguimiento por bote desde la recepción hasta su disposición final
Norma de cumplimiento IPC J-STD-005, cumple los requisitos de cumplimiento de la industria para el almacenamiento y uso de pasta de soldadura
Certificaciones Marcado CE, proceso conforme a IPC J-STD-005
Registro de temperatura Registro completo de temperatura, admite trazabilidad y exportación para auditorías de calidad
Integración SMF Plataforma de control inteligente de materiales SMF, en conjunto con el sistema SPC para la gestión de todo el ciclo de vida
Interfaz del sistema Compatible con API RESTful / conexión directa SQL, se integra con sistemas ERP/MES (SAP, Oracle)
Alimentación eléctrica 220V AC, 50/60Hz
VALOR PARA EL NEGOCIO

ROI: del refrigerador manual de pasta de soldadura a la automatización inteligente

Sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por SMD BOX SP genera retornos medibles en reducción de desperdicio, mano de obra, calidad y disponibilidad de línea.

↓ 30-50%
Reducción del desperdicio de pasta
La aplicación de FIFO y el seguimiento de la vida útil eliminan el desperdicio de pasta caducada y reducen las tasas de merma
↓ 2 FTE/turno
Ahorro de mano de obra
El almacenamiento, atemperado y mezclado automatizados sustituyen las revisiones manuales del refrigerador y la operación de un mezclador aparte
100%
Cumplimiento de calidad
Proceso conforme a IPC J-STD-005 con registro de auditoría completo que satisface las auditorías automotrices, médicas y aeroespaciales
↑ 15-25%
Disponibilidad de línea
La pasta siempre está atemperada, mezclada y lista a tiempo — sin retrasos de producción por cuellos de botella de atemperado manual
Calcule su ROI: cada fábrica tiene tasas de consumo y desperdicio de pasta diferentes. Nuestro equipo puede proporcionarle un análisis de ROI personalizado con base en su volumen de producción específico y su proceso actual. Solicite un análisis de ROI personalizado →
CONFIABILIDAD Y CUMPLIMIENTO

Confiabilidad, seguridad y cumplimiento normativo

Diseñado para la gestión de pasta de soldadura orientada a auditorías — con objetivos de desempeño, diseño de seguridad funcional y un enfoque de diseño conforme a normas, adecuado para la fabricación automotriz, médica y aeroespacial.

0–10°C
Refrigeración de precisión
registro continuo
FIFO
Vida útil garantizada
bloqueo por caducidad
≥95%
Disponibilidad del sistema
objetivo de diseño
10 años
Vida útil
MP según utilización
IPC J-STD-005
Almacenamiento y manipulación de pasta de soldadura con control de temperatura conformes por diseño
CE / Reglamento de Máquinas (UE) 2023/1230
Diseñado para la conformidad CE con evaluación de riesgos ISO 12100 y expediente técnico completo
Seguridad funcional — ISO 13849-1 / IEC 62061
Funciones de seguridad diseñadas según PL/SIL: paro de emergencia, enclavamientos, paro seguro, protección contra sobrecargas
Ciberseguridad — IEC 62443 y SBOM
Control de acceso, actualizaciones seguras y lista de materiales de software para la integración con MES/ERP (preparado para el CRA de la UE)

El alcance del cumplimiento, las certificaciones y las cifras de desempeño se confirman según el proyecto, la configuración y la región.

ECOSISTEMA Y EMPAREJAMIENTO

SP + SPC: doble ciclo cerrado de almacenamiento y control de pasta de soldadura

SMD BOX SP se centra en el almacenamiento físico de la pasta de soldadura (refrigeración, atemperado, mezclado), en conjunto con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC para una trazabilidad completa del almacenamiento a la caducidad. SP + SPC es la mejor práctica para la gestión de pasta de soldadura.

SMD BOX SP
Almacenamiento físico
Refrigerar · Atemperar · Mezclar
+
SMD BOX SPC
Control de cumplimiento
Trazabilidad de todo el ciclo de vida
SP + SPC = ciclo cerrado de la pasta de soldadura: SP se encarga de la refrigeración, el atemperado y el mezclado para la gestión física. SPC se encarga del tiempo desde la apertura, el número de usos y la vida restante para la trazabilidad de cumplimiento. Juntos cubren todo, del almacenamiento al cumplimiento. Conozca el sistema de gestión SPC →
Registro
NEO SCAN PLUS
Escaneo totalmente automático
Crea la identidad UID
Producto actual
SMD BOX SP
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Atemperar · Mezclar · Surtir
Impulsa su producción
Producción
Material listo
Integración perfecta
Conteo
NEO COUNTER X800
Conteo de precisión por rayos X
Actualiza los datos de inventario
Ecosistema completo SMD BOX: el gabinete de pasta de soldadura SP pertenece a la misma familia de productos que las unidades de almacenamiento de componentes SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR, y comparte la plataforma de software SMF. Para soluciones de almacenamiento de componentes, visite la Serie SMD BOX →
PREGUNTAS FRECUENTES

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre el gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP, la gestión FIFO, el control de temperatura y la integración con MES. Para más información, contacte a nuestros consultores técnicos.

¿La pasta de soldadura necesita refrigerarse?
Sí — casi todos los fabricantes de pasta de soldadura especifican almacenamiento refrigerado, normalmente a 0–10°C, para ralentizar la degradación del fundente y la oxidación de la aleación antes de usar la pasta. Algunas formulaciones especiales están aprobadas para almacenarse a temperatura ambiente, pero a menos que la ficha técnica lo indique expresamente, planifique contar con un refrigerador dedicado para pasta de soldadura. La refrigeración solo cubre la vida útil del envase sin abrir: una vez que un bote o cartucho se abre y se atempera, su vida útil restante se rastrea por separado. SMD BOX SP automatiza ambas — almacenamiento refrigerado con registro de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura, más atemperado automático y cuenta regresiva de la vida útil por envase.
¿Qué tan preciso es el control de temperatura del SP? ¿Cumple con distintas marcas de pasta?
SMD BOX SP ofrece un rango de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura, cumpliendo los requisitos de almacenamiento de las principales marcas de pasta de soldadura (como Alpha, Indium, Senju, etc.). El proceso de atemperado se monitorea de forma inteligente y configura automáticamente la duración según el tipo de pasta para evitar la condensación por diferenciales de temperatura excesivos. El registro completo de temperatura admite exportaciones para auditorías de calidad.
¿Qué tipos de pasta de soldadura admite el SP?
SMD BOX SP admite la gestión del almacenamiento de todos los tipos de pasta de soldadura SMT, incluidas las pastas con plomo, libres de plomo y de baja temperatura. Los distintos tipos de pasta pueden configurarse con diferentes temperaturas de refrigeración y parámetros de atemperado, y el sistema asigna automáticamente el perfil de almacenamiento óptimo. Se admiten los tamaños de bote estándar (250g/500g/1000g).
¿Cuál es la diferencia entre SP y SPC? ¿Necesito ambos?
SP y SPC son complementarios: SP es el equipo de almacenamiento físico, que se encarga de la refrigeración, el atemperado, el mezclado y otras operaciones físicas; SPC es el sistema de gestión del ciclo de vida, que rastrea el momento de apertura, el número de usos, la vida restante y otros datos de cumplimiento de cada bote. Recomendamos encarecidamente usar SP + SPC en conjunto para un ciclo cerrado completo de la pasta de soldadura, del almacenamiento al cumplimiento. SPC también puede implementarse de forma independiente para la trazabilidad de la pasta.
¿Cómo cumple el SP los requisitos de IPC J-STD-005?
El proceso de almacenamiento con control de temperatura de SMD BOX SP cumple los requisitos de la norma IPC J-STD-005: control preciso de refrigeración de 0–10°C, atemperado monitoreado automáticamente con prevención de condensación y mezclado para garantizar la consistencia de la pasta. En conjunto con el sistema SPC, también registra automáticamente el historial de uso completo de cada bote, genera reportes de cumplimiento y satisface los requisitos de auditoría y certificación de clientes de las industrias automotriz, médica y aeroespacial.
¿Puede el SP integrarse con líneas de producción existentes y sistemas ERP/MES?
Por supuesto. La plataforma SMF de SMD BOX SP ofrece interfaces de API RESTful y conexión directa SQL, con integración verificada para SAP, Oracle y otros sistemas ERP/MES principales. El SP puede interactuar directamente con las máquinas de montaje de la línea, atemperando, mezclando y surtiendo la pasta automáticamente por orden de trabajo para un flujo continuo de pasta de soldadura del almacén a la producción. Esta integración con MES respalda las iniciativas de fábrica inteligente de Industria 4.0.
¿A qué temperatura debe almacenarse la pasta de soldadura?
Según las directrices de IPC J-STD-005, la pasta de soldadura debe almacenarse a 0–10°C. SMD BOX SP mantiene un control preciso de temperatura dentro de este rango, evitando temperaturas demasiado bajas (que provocan la separación del fundente y la aleación) o demasiado altas (que aceleran la oxidación). El sistema monitorea continuamente las fluctuaciones de temperatura y registra todos los datos. Las principales marcas de pasta de soldadura, incluidas Alpha, Senju, Indium y Kester, recomiendan este rango de temperatura de almacenamiento de 0–10°C.
¿Cuánto tarda el atemperado de la pasta de soldadura después de la refrigeración?
El tiempo de atemperado depende del tamaño del bote y de las condiciones ambientales: un bote de 500g normalmente requiere de 4–6 horas para alcanzar la temperatura ambiente (25°C), mientras que los botes de 1000g necesitan de 6–8 horas. La función de atemperado automático de SMD BOX SP configura de forma inteligente el ciclo de atemperado según el tipo de pasta y el tamaño del bote, con monitoreo completo de temperatura durante todo el proceso. Esto elimina el riesgo de condensación y el atemperado desigual que provocan los procesos manuales.
¿Por qué es importante el FIFO para la gestión de la pasta de soldadura?
El FIFO (primeras entradas, primeras salidas) es crítico porque la pasta de soldadura tiene una vida útil limitada—normalmente de 6–12 meses refrigerada. Sin una aplicación estricta del FIFO, puede usarse pasta más nueva mientras los botes más antiguos caducan, lo que genera desperdicio y posibles defectos de calidad. SMD BOX SP rastrea automáticamente la fecha de almacenamiento, el momento de apertura y la vida útil restante de cada bote a través de la plataforma de software SMF. Durante el surtido, el sistema entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar. En conjunto con el sistema SPC, la pasta caducada se bloquea automáticamente, ofreciendo prevención de errores Poka-Yoke desde el origen.
¿Cuál es la vida útil de la pasta de soldadura y cómo la gestiona el SP?
La vida útil de la pasta de soldadura varía según el fabricante y la formulación; normalmente va de 6 a 12 meses cuando se almacena a los 0–10°C recomendados. Una vez abierta, la vida útil en uso suele ser de 12–24 horas a temperatura ambiente. SMD BOX SP rastrea digitalmente tanto la vida útil refrigerada como la vida útil tras la apertura de cada bote. El sistema emite alertas automáticas antes de la caducidad, aplica la entrega FIFO y bloquea la pasta caducada para evitar que soldadura no conforme llegue a la línea de producción.
¿Cuál es la diferencia entre un refrigerador de pasta de soldadura y un gabinete automatizado?
Un refrigerador tradicional de pasta de soldadura solo proporciona almacenamiento en frío básico—los operadores deben rastrear manualmente el inventario, gestionar el FIFO con etiquetas u hojas de cálculo, atemperar la pasta en un proceso aparte y usar un mezclador independiente. SMD BOX SP, como gabinete automatizado de almacenamiento de pasta de soldadura, integra todas estas funciones: refrigeración de precisión de 0–10°C, atemperado automático con prevención de condensación, mezclado integrado, aplicación de FIFO sobre la vida útil, seguimiento por código de barras/QR e integración con MES/ERP. El resultado: errores humanos eliminados, cumplimiento total de IPC J-STD-005 y trazabilidad digital completa.
¿SMD BOX SP requiere mantenimiento regular?
SMD BOX SP utiliza componentes industriales de refrigeración y mezclado diseñados para una operación diaria sin mantenimiento. Recomendamos una inspección de rutina cada 6 meses (limpieza del condensador, revisión de los sellos de las puertas, calibración de los sensores de temperatura), con el apoyo del equipo técnico de Neotel mediante servicio remoto o en sitio. Los costos de consumibles son mínimos—el principal gasto operativo es la electricidad. En comparación con el desperdicio de pasta y los riesgos de calidad de la gestión manual, el costo total de propiedad (TCO) de SMD BOX SP normalmente se recupera en 6–12 meses.

Construya su solución completa de automatización de pasta de soldadura

Gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura SP + sistema de gestión del ciclo de vida SPC: cubren todo, del almacenamiento en frío a la trazabilidad de cumplimiento. Nuestros consultores le recomendarán la mejor configuración según la escala de su línea y sus necesidades de cumplimiento.

Con la confianza de más de 1,100 empresas en todo el mundo de las industrias automotriz, médica, aeroespacial y de electrónica de consumo.

Neotel Technology
● シナリオライン · はんだペースト保管

SMD BOX SP
はんだペースト自動保管キャビネット

SMD BOX SP は冷蔵・加温・攪拌を1台に統合し、はんだペーストのライフサイクル全体にわたる精密温度管理を実現します。冷蔵保存から加温、十分な攪拌まで、全工程が無人で行われ、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。SPCライフサイクル管理システムとの連携により、はんだペーストの完全トレーサビリティとコンプライアンスを達成します。

3-in-1
冷蔵+加温+攪拌
精密
温度管理
IPC
コンプライアンス準拠
SPC
連携管理
SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネット - Neotel Technology
クローズドループ配置

はんだペーストのストレージハブ:冷蔵保管・精密出庫・安全返却

SMD BOX SP は部材クローズドループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)を担います。はんだペーストは保管時に自動的に冷蔵され、ワークオーダーに基づき精密に加温・出庫。生産後の残ペーストは安全に冷蔵保管に返却されます。SPCマネジメントシステムとの連携により、はんだペーストの保管とトレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

1
登録
入荷部材をスキャン
デジタルIDを付与
NEO SCAN PLUS
2
保管
はんだペースト冷蔵保管
精密温度管理
SMD BOX SP
3
出庫
自動加温&攪拌
最適な状態で使用
SMD BOX SP
4
生産
部品準備完了
スムーズ連携
生産ラインを力強く支える
5
点数
X線残量カウント
在庫データ更新
NEO COUNTER X800
⊚ 返却:生産後の残ペーストは自動的に SMD BOX SP の冷蔵保管に返却 → ステップ2に戻り、次の出庫サイクルに備えます
3/6

3ステップにまたがるはんだペーストのストレージハブ — 保管 · 出庫 · 返却

SMD BOX SP ははんだペーストループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)をカバーします。冷蔵・加温・攪拌を統合し、SPCマネジメントシステムとの連携で、はんだペーストの保管とコンプライアンストレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

主な特長

冷蔵 · 加温 · 攪拌:はんだペースト管理の完全自動化

SMD BOX SP は温度管理保管、自動加温・攪拌、SPCコンプライアンストレーサビリティを網羅する包括的なはんだペースト管理を提供し、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。

3-in-1 冷蔵・加温・攪拌
  • 精密温度管理の冷蔵ゾーンで長期保存に対応
  • 自動加温で室温まで昇温、結露リスクを排除
  • 内蔵攪拌機構により、出庫前に自動で均一化
全自動3-in-1プロセス
精密温度管理で品質を確保
  • 精密冷蔵温度制御ではんだペーストの保管要件を満たす
  • 加温プロセスを自動監視、過度な温度差を防止
  • 全温度ログ記録で品質監査のトレーサビリティに対応
全温度トレーサビリティ
SP + SPC はんだペーストクローズドループ
  • SPCシステムとの連携で完全なライフサイクルトレーサビリティ
  • SPが物理的保管を、SPCがコンプライアンス管理を担当
  • 期限切れペーストの自動アラート&ロックアウトで不適合品の使用を防止
保管+管理の二重クローズドループ
技術仕様

SMD BOX SP 技術仕様

冷蔵・加温・攪拌を統合し、はんだペーストのライフサイクル全自動管理に特化した設計です。

パラメーター SMD BOX SP 仕様
製品タイプ はんだペースト自動保管キャビネット、冷蔵・加温・攪拌3-in-1
冷蔵温度範囲 0~10°C、主要なはんだペーストの保管要件に対応する精密温度管理
保管容量 複数のはんだペーストを同時保管可能、要件に応じて構成可能
自動加温 インテリジェント加温サイクル、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定、結露を防止
攪拌機構 内蔵自動攪拌、出庫前にペーストを均一化し、一貫した品質を確保
コンプライアンス基準 IPC J-STD-005、はんだペーストの保管・使用に関する業界コンプライアンス要件に準拠
温度ログ 全温度記録、品質監査のトレーサビリティとエクスポートに対応
SMF連携 SMFスマート部材管理プラットフォームSPCシステムとの連携でフルライフサイクル管理
システムインターフェース RESTful API / SQL直接接続対応、ERP/MESシステムと連携可能
エンタープライズ連携

ERP / MES / WMS / AGV 連携とトレーサビリティ

SMD BOX SPは登録から保管・出庫まで全自動。WMSの作業指示やNEO COUNTERのカウント結果と連携し、AGV搬送まで自動化します。リールごとの操作を構造化レコードとして記録し、完全なトレーサビリティと在庫精度を実現します。

データ項目記録内容
マテリアルIDNEO SCAN PLUS登録時の固有リールID(UID)
スロット位置自動割当された棚・スロット番号(カオスストレージ)
操作種別入庫 / 出庫 / 返庫(FIFO・作業指示連動)
数量・残数NEO COUNTERカウント結果と連携した在庫数
判定結果合否・差異フラグ(WMS記録値と自動照合)
タイムスタンプ操作日時を記録し追跡・棚卸を自動化
在庫データはNEO SCAN登録・NEO COUNTER X線カウントと自動同期。JUKI ISM3600やYKTの単体自動倉庫と異なり、登録から保管・カウント・返庫まで1つのエコシステムで完結します。
信頼性・安全性・コンプライアンス

全自動筐体の安全設計と品質基準

SMD BOX SPは密閉式筐体と安全インターロックを備えた全自動装置として、安全な無人運用と長期安定稼働を実現する設計です。

安全設計
  • 密閉式筐体 + 安全インターロック
  • CE機械指令(Machinery)対応設計
  • ESD保護 IEC 61340-5-1
品質KPI(設計目標)
  • 在庫精度 99.9%以上(設計値)
  • 稼働率 95%以上(設計目標)
  • 設計寿命 10年
準拠を目指す規格
  • CE(LVD + EMC + Machinery)対応設計
  • 電気安全 IEC 61010
  • データセキュリティ IEC 62443

※ 上記の認証適合および性能KPIは設計目標であり、最終的な認証取得・性能値は地域およびプロジェクトごとに確認されます。

エコシステム & ペアリング

SP + SPC:はんだペーストの保管&管理二重クローズドループ

SMD BOX SP ははんだペーストの物理的保管(冷蔵・加温・攪拌)に特化し、SPCライフサイクル管理システムとの連携で保管から使用期限までの完全なトレーサビリティを確保します。SP + SPC ははんだペースト管理のベストプラクティスです。

🔗
SP + SPC = はんだペーストクローズドループ:SPが冷蔵・加温・攪拌の物理的管理を担当。SPCが開封時間・使用回数・残存寿命のコンプライアンストレーサビリティを担当。両者の連携で保管からコンプライアンスまですべてをカバーします。 SPCマネジメントシステムの詳細 →
登録
NEO SCAN PLUS
全自動スキャニング
UID IDを付与
現在の製品
SMD BOX SP
はんだペースト冷蔵保管
加温 · 攪拌 · 出庫
生産ラインを力強く支える
生産
部品準備完了
スムーズ連携
点数
NEO COUNTER X800
X線精密カウンティング
在庫データ更新
💡
SMD BOXフルエコシステム:SPはんだペーストキャビネットは、SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR部品ストレージユニットと同じ製品ファミリーに属し、SMFソフトウェアプラットフォームを共有しています。部品ストレージソリューションについては、 SMD BOXシリーズ →
FAQ

よくある質問

SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネットに関するよくある質問です。その他のご質問は、テクニカルコンサルタントまでお気軽にお問い合わせください。

はんだペーストの使用期限と保管方法は?
未開封のはんだペーストの保管は0〜10℃の冷蔵が基本で、使用期限(一般に冷蔵で6ヶ月程度、製品により異なります)を超えると印刷性が劣化します。家庭用冷蔵庫での代用は温度ムラと結露のリスクがあるため、ソルダーペースト保管専用の温度管理庫が推奨されます。SMD BOX SPは冷蔵保管・温度ログ・先入れ先出し・解凍管理までを自動化します。
SPの温度管理はどの程度精密ですか?さまざまなペーストブランドに対応していますか?
SMD BOX SP は0~10°Cの冷蔵範囲で精密温度管理を提供し、主要なはんだペーストブランド(Alpha、Indium、千住金属など)の保管要件を満たします。加温プロセスはインテリジェントに監視され、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定し、過度な温度差による結露を防止します。全温度ログにより品質監査のエクスポートに対応しています。
SPはどのような種類のはんだペーストに対応していますか?
SMD BOX SP はすべてのSMTはんだペーストの保管管理に対応しています。有鉛、鉛フリー、低温ペーストを含みます。ペーストの種類ごとに異なる冷蔵温度と加温パラメーターを設定可能で、システムが自動的に最適な保管プロファイルを適用します。標準的なジャーサイズ(250g/500g/1000g)に対応しています。
SPとSPCの違いは何ですか?両方必要ですか?
SPとSPCは相互補完の関係です。SPは物理的な保管デバイスで、冷蔵・加温・攪拌などの物理的操作を担当します。SPCはライフサイクル管理システムで、各ジャーの開封時間・使用回数・残存寿命などのコンプライアンスデータをトラッキングします。保管からコンプライアンスまでの完全なはんだペーストクローズドループを実現するために、SP + SPCの併用を強くお勧めします。SPCは単独でもペーストトレーサビリティ用に導入可能です。
SPはIPCコンプライアンス要件をどのように満たしますか?
SMD BOX SP の温度管理保管プロセスはIPC J-STD-005規格の要件に準拠しています。精密冷蔵制御、自動監視付き加温、攪拌によるペーストの均一性確保を実現します。SPCシステムとの連携により、各ジャーの完全な使用履歴を自動記録し、コンプライアンスレポートを生成。顧客監査や認証要件にも対応します。
SPは既存の生産ラインやERP/MESシステムと連携できますか?
はい、可能です。SMD BOX SP のSMFプラットフォームはRESTful APIとSQL直接接続インターフェースを提供しており、SAP、Oracleをはじめとする主要なERP/MESシステムとの連携実績があります。SPはラインのマウンターと直接連携し、ワークオーダーに基づいてはんだペーストの加温・攪拌・出庫を自動的に行い、保管から生産までのスムーズなペーストフローを実現します。

はんだペースト自動化ソリューションを構築しましょう

SPはんだペースト保管キャビネット + SPCライフサイクル管理システムで、冷蔵保管からコンプライアンストレーサビリティまでをカバー。お客様のライン規模とコンプライアンス要件に基づき、最適な構成をご提案いたします。

Neotel Technology
● Solder Paste Storage · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Automatic Solder Paste Storage Cabinet

SMD BOX SP is a smart solder paste cabinet that integrates 0–10°C refrigeration, automatic warming, and solder paste mixing in a single unit. Built-in FIFO shelf life enforcement ensures the oldest paste is always dispensed first, while condensation prevention safeguards paste quality during warm-up. The entire solder paste inventory management process—from cold storage to mixing to retrieval—runs unattended, designed to comply with IPC J-STD-005. Paired with the SPC lifecycle management system and MES/ERP integration, SMD BOX SP delivers Industry 4.0 solder paste traceability for smart factory production lines.

3-in-1
Refrigerate+Warm+Mix
0–10°C
Storage Temperature
FIFO
Shelf Life Enforcement
SPC
Paired Management
SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet with 0-10°C refrigeration, warming and mixing - Neotel Technology
IPC J-STD-005 0–10°C Precision Control FIFO Enforced CE-Ready Design OPC UA · REST · MQTT
CLOSED-LOOP POSITIONING

The Solder Paste Storage Hub: Refrigerated Storage, Precise Retrieval & Safe Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the material closed loop. Solder paste is automatically refrigerated upon storage, precisely warmed and retrieved by work order, and remaining paste safely returned to cold storage after production. Paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and traceability.

1
Register
Scan incoming materials
Create digital identity
NEO SCAN PLUS
2
Store
Solder paste cold storage
Precise temperature control
SMD BOX SP
3
Retrieve
Auto warming & mixing
Optimal condition for use
SMD BOX SP
4
Production
Material Ready
Seamless Integration
Powering Your Production
5
Count
X-ray remaining stock
Update inventory data
NEO COUNTER X800
⊚ Return: Remaining solder paste after production automatically returns to SMD BOX SP cold storage → back to step 2, ready for the next retrieval cycle
3/6

Solder Paste Storage Hub Across Three Steps — Store · Retrieve · Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the solder paste loop. Integrating refrigeration, warming, and mixing, paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and compliance traceability.

CORE CAPABILITIES

Refrigerate · Warm · Mix: Complete Solder Paste Automation

SMD BOX SP delivers comprehensive solder paste management across temperature-controlled storage, automatic warming and solder paste mixing, and FIFO shelf life enforcement with SPC compliance traceability, ensuring every jar reaches optimal condition before use.

3-in-1 Refrigerate, Warm & Solder Paste Mixing

  • 0–10°C refrigeration zone with precise temperature control for long-term preservation
  • Automatic warming to room temperature with condensation prevention technology
  • Built-in solder paste mixing mechanism ensures homogenization before retrieval
  • Humidity monitoring prevents moisture ingress during storage
Fully Automatic 3-in-1 Process

Precise Temperature & Humidity Control

  • 0–10°C refrigeration meets IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
  • Warming process auto-monitored, prevents excessive temperature differentials
  • Humidity monitoring safeguards paste from moisture degradation
  • Full temperature log recording, supports quality audit traceability
IPC J-STD-005 Compliant

FIFO Shelf Life Management & MES Integration

  • FIFO enforcement: system auto-dispatches oldest or nearest-expiry paste first
  • Barcode/QR scanning tracks each jar from receiving to disposal
  • MES/ERP integration (SAP, Oracle) for Industry 4.0 smart factory workflows
  • Expired paste auto-alert and lockout — Poka-Yoke error prevention
Poka-Yoke Error Prevention
WHY AUTOMATE

Why Replace Manual Solder Paste Refrigerators with Smart Automation?

Traditional solder paste refrigerators rely on manual processes that introduce human error, quality risks, and compliance gaps. The SMD BOX SP smart solder paste cabinet eliminates these issues with automated FIFO, temperature control, and full traceability.

Capability Manual Solder Paste Fridge SMD BOX SP Smart Cabinet
FIFO Enforcement Manual tracking, relies on operator discipline Automatic FIFO — system dispatches oldest paste first
Temperature Control Basic thermostat, no per-jar monitoring 0–10°C precision with full temperature logging
Condensation Prevention None — operator must manage warm-up timing Automatic warm-up cycle prevents condensation
Shelf Life Tracking Paper labels or spreadsheet, error-prone Digital tracking per jar — auto-lockout on expiry
Solder Paste Mixing Separate mixer required, manual transfer Built-in mixing — paste ready at retrieval
Audit Trail Manual logs, incomplete records Full digital audit trail, IPC J-STD-005 compliant
MES/ERP Integration Not possible RESTful API + SQL — SAP, Oracle, Industry 4.0 ready
TECHNICAL SPECIFICATIONS

SMD BOX SP Technical Specifications

Integrating refrigeration, warming, and solder paste mixing, purpose-built for fully automatic solder paste lifecycle management with FIFO enforcement and IPC compliance.

Parameter SMD BOX SP Specification
Product Type Automatic solder paste storage cabinet, 3-in-1 refrigeration, warming, and mixing
Refrigeration Range 0–10°C, precise temperature control meeting IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
Storage Capacity Multiple jars of solder paste stored simultaneously, configurable per requirements
Auto Warming Intelligent warming cycle, auto-sets warming duration by paste type, prevents condensation
Mixing Mechanism Built-in automatic solder paste mixing, homogenizes paste before retrieval, ensures consistency
FIFO Management Automatic FIFO enforcement, dispatches oldest or nearest-expiry paste first, prevents expired paste on the line
Humidity Control Humidity monitoring, prevents moisture ingress during cold storage and warm-up
Barcode/QR Support Built-in barcode/QR scanning, per-jar tracking from receiving to disposal
Compliance Standard IPC J-STD-005, meets solder paste storage and usage industry compliance requirements
Certifications CE marked, IPC J-STD-005 compliant process
Temperature Logging Full temperature recording, supports quality audit traceability and export
SMF Integration SMF Smart Material Control Platform, paired with SPC system for full lifecycle management
System Interface Supports RESTful API / SQL direct connection, integrates with ERP/MES systems (SAP, Oracle)
Power Supply 220V AC, 50/60Hz
BUSINESS VALUE

ROI: From Manual Solder Paste Fridge to Smart Automation

Replacing manual solder paste refrigerators with SMD BOX SP delivers measurable returns across waste reduction, labor, quality, and uptime.

↓ 30-50%
Paste Waste Reduction
FIFO enforcement and shelf life tracking eliminate expired paste waste and reduce scrap rates
↓ 2 FTE/shift
Labor Savings
Automated storage, warming, and mixing replace manual fridge checks and separate mixer operations
100%
Quality Compliance
IPC J-STD-005 compliant process with full audit trail satisfies automotive, medical, and aerospace audits
↑ 15-25%
Line Uptime
Paste always warmed, mixed, and ready on time — no production delays from manual warm-up bottlenecks
Calculate Your ROI: Every factory has different paste consumption and waste rates. Our team can provide a custom ROI analysis based on your specific production volume and current process. Request a Custom ROI Analysis →
RELIABILITY & COMPLIANCE

Reliability, Safety & Compliance

Engineered for audit-driven solder paste management — with target performance, functional-safety design, and a standards-compliant design approach suited to automotive, medical, and aerospace manufacturing.

0–10°C
Precision Refrigeration
continuous logging
FIFO
Shelf-Life Enforced
expiry lockout
≥95%
System Availability
designed target
10 yr
Service Life
utilization-based PM
IPC J-STD-005
Temperature-controlled solder paste storage and handling compliant by design
CE / Machinery Regulation (EU) 2023/1230
Designed for CE conformity with ISO 12100 risk assessment and complete technical file
Functional Safety — ISO 13849-1 / IEC 62061
Safety functions designed to PL/SIL: E-stop, interlocks, safe stop, overload protection
Cybersecurity — IEC 62443 & SBOM
Access control, secure updates, and Software Bill of Materials for MES/ERP integration (EU CRA ready)

Compliance scope, certifications and performance figures are confirmed per project, configuration and region.

ECOSYSTEM & PAIRING

SP + SPC: Solder Paste Storage & Control Dual Closed Loop

SMD BOX SP focuses on physical solder paste storage (refrigeration, warming, mixing), paired with the SPC lifecycle management system for complete traceability from storage to expiry. SP + SPC is the best practice for solder paste management.

SMD BOX SP
Physical Storage
Refrigerate · Warm · Mix
+
SMD BOX SPC
Compliance Control
Full Lifecycle Traceability
SP + SPC = Solder Paste Closed Loop: SP handles refrigeration, warming, and mixing for physical management. SPC handles opening time, usage count, and remaining life for compliance traceability. Together, they cover everything from storage to compliance. Learn about SPC Management System →
Register
NEO SCAN PLUS
Fully Automatic Scanning
Create UID Identity
Current Product
SMD BOX SP
Solder Paste Cold Storage
Warm · Mix · Retrieve
Powering Your Production
Production
Material Ready
Seamless Integration
Counting
NEO COUNTER X800
X-ray Precision Counting
Update Inventory Data
SMD BOX Full Ecosystem: The SP solder paste cabinet belongs to the same product family as SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR component storage units, sharing the SMF software platform. For component storage solutions, visit the SMD BOX Series →
BUYER CHECK

Is SMD BOX SP Right for Your Factory?

Best fit

SMT lines that want unattended, IPC J-STD-005-compliant solder paste handling from cold storage through mixing to retrieval.

Performance (as specified)

Automatic refrigeration on storage, precise work-order-driven warm-up and retrieval, built-in FIFO shelf-life enforcement and condensation prevention.

Deployment requirements

Replaces manual paste refrigerator workflows; pairs with the SPC lifecycle system for the storage + compliance dual closed loop.

Integration

MES/ERP integration for Industry 4.0 paste traceability; SP + SPC is the recommended best practice.

Support

Global support network: 7×24 coverage, 15+ service locations, 98% customer satisfaction. Confirm on-site coverage for your region with our team.

What shapes your quote

Daily paste consumption, jar formats, SPC pairing, and MES/ERP traceability scope.

FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

Frequently Asked Questions

Common questions about SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet, FIFO management, temperature control, and MES integration. For further inquiries, please contact our technical consultants.

Does solder paste need to be refrigerated?
Yes — nearly all solder paste manufacturers specify refrigerated storage, typically 0–10°C, to slow flux degradation and alloy oxidation before the paste is used. A few specialty formulations are rated for room-temperature storage, but unless the datasheet explicitly says so, plan on a dedicated solder paste fridge. Refrigeration only covers unopened shelf life: once a jar or cartridge is opened and warmed, its remaining floor life is tracked separately. SMD BOX SP automates both — refrigerated storage with logged solder paste storage temperature, plus automatic warm-up and floor-life countdown per container.
How precise is the SP temperature control? Does it meet different paste brands?
SMD BOX SP provides a refrigeration range of 0–10°C with precise temperature control, meeting the storage requirements of major solder paste brands (such as Alpha, Indium, Senju, etc.). The warming process is intelligently monitored, automatically setting warming duration by paste type to prevent condensation from excessive temperature differentials. Full temperature logging supports quality audit exports.
What types of solder paste does SP support?
SMD BOX SP supports storage management for all types of SMT solder paste, including leaded, lead-free, and low-temperature pastes. Different paste types can be configured with different refrigeration temperatures and warming parameters, with the system automatically matching the optimal storage profile. Standard jar sizes (250g/500g/1000g) are supported.
What is the difference between SP and SPC? Do I need both?
SP and SPC are complementary: SP is the physical storage device, handling refrigeration, warming, mixing, and other physical operations; SPC is the lifecycle management system, tracking opening time, usage count, remaining life, and other compliance data for each jar. We strongly recommend using SP + SPC together for a complete solder paste closed loop from storage to compliance. SPC can also be deployed independently for paste traceability.
How does SP meet IPC J-STD-005 compliance requirements?
The SMD BOX SP temperature-controlled storage process complies with IPC J-STD-005 standard requirements: precise 0–10°C refrigeration control, automatically monitored warming with condensation prevention, and mixing to ensure paste consistency. Paired with the SPC system, it also automatically records the complete usage history of each jar, generates compliance reports, and meets customer audit and certification requirements for automotive, medical, and aerospace industries.
Can SP integrate with existing production lines and ERP/MES systems?
Absolutely. The SMF platform on SMD BOX SP provides RESTful API and SQL direct connection interfaces, with verified integration for SAP, Oracle, and other major ERP/MES systems. SP can interface directly with placement machines on the line, automatically warming, mixing, and retrieving paste by work order for seamless solder paste flow from storage to production. This MES integration supports Industry 4.0 smart factory initiatives.
What temperature should solder paste be stored at?
Per IPC J-STD-005 guidelines, solder paste should be stored at 0–10°C. SMD BOX SP maintains precise temperature control within this range, preventing temperatures too low (which causes flux/alloy separation) or too high (which accelerates oxidation). The system continuously monitors temperature fluctuations and logs all data. Major solder paste brands including Alpha, Senju, Indium, and Kester all recommend this 0–10°C solder paste storage temperature range.
How long does solder paste warm-up take after refrigeration?
Warm-up time depends on jar size and ambient conditions: a 500g jar typically requires 4–6 hours to reach room temperature (25°C), while 1000g jars need 6–8 hours. SMD BOX SP’s automatic warming function intelligently sets the warm-up cycle based on paste type and jar size, with full temperature monitoring throughout. This eliminates the condensation risk and uneven warming caused by manual warm-up processes.
Why is FIFO important for solder paste management?
FIFO (First In, First Out) is critical because solder paste has a limited shelf life—typically 6–12 months refrigerated. Without strict FIFO enforcement, newer paste may be used while older jars expire, leading to waste and potential quality defects. SMD BOX SP automatically tracks each jar’s storage date, opening time, and remaining shelf life via the SMF software platform. During retrieval, the system dispatches the oldest or nearest-expiry paste first. Paired with the SPC system, expired paste is automatically locked out, providing Poka-Yoke error prevention at the source.
What is the shelf life of solder paste, and how does SP manage it?
Solder paste shelf life varies by manufacturer and formulation, typically ranging from 6 to 12 months when stored at the recommended 0–10°C. Once opened, floor life is usually 12–24 hours at room temperature. SMD BOX SP digitally tracks both refrigerated shelf life and opened floor life for every jar. The system provides automatic alerts before expiry, enforces FIFO dispensing, and locks out expired paste to prevent non-compliant solder from reaching the production line.
What is the difference between a solder paste fridge and an automated cabinet?
A traditional solder paste refrigerator provides basic cold storage only—operators must manually track inventory, manage FIFO with labels or spreadsheets, warm paste in a separate process, and use a standalone mixer. SMD BOX SP as an automated solder paste storage cabinet integrates all these functions: precision 0–10°C refrigeration, automatic warming with condensation prevention, built-in mixing, FIFO shelf life enforcement, barcode/QR tracking, and MES/ERP integration. The result is eliminated human error, full IPC J-STD-005 compliance, and complete digital traceability.
Does SMD BOX SP require regular maintenance?
SMD BOX SP uses industrial-grade refrigeration and mixing components designed for maintenance-free daily operation. We recommend a routine inspection every 6 months (cleaning the condenser, checking door seals, calibrating temperature sensors), supported by Neotel’s technical team via remote or on-site service. Consumable costs are minimal—the primary operating expense is electricity. Compared to the paste waste and quality risks of manual management, SMD BOX SP’s total cost of ownership (TCO) typically pays back within 6–12 months.

Build Your Complete Solder Paste Automation Solution

SP solder paste storage cabinet + SPC lifecycle management system, covering everything from cold storage to compliance traceability. Our consultants will recommend the best configuration based on your line scale and compliance needs.

Trusted by 500+ enterprises worldwide across automotive, medical, aerospace, and consumer electronics industries.