Neotel Technology
● Almacenamiento de pasta de soldadura · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura

SMD BOX SP es un gabinete inteligente de pasta de soldadura que integra refrigeración de 0–10°C, atemperado automático y mezclado de pasta de soldadura en una sola unidad. La aplicación integrada de FIFO sobre la vida útil garantiza que siempre se entregue primero la pasta más antigua, mientras que la prevención de condensación protege la calidad de la pasta durante el atemperado. Todo el proceso de gestión del inventario de pasta de soldadura —del almacenamiento en frío al mezclado y al surtido— funciona sin supervisión, diseñado para cumplir con IPC J-STD-005. En combinación con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC y la integración con MES/ERP, SMD BOX SP ofrece trazabilidad de pasta de soldadura de Industria 4.0 para las líneas de producción de fábricas inteligentes.

3 en 1
Refrigerar+Atemperar+Mezclar
0–10°C
Temperatura de almacenamiento
FIFO
Control de vida útil
SPC
Gestión en conjunto
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP con refrigeración de 0-10°C, atemperado y mezclado - Neotel Technology
IPC J-STD-005 Control de precisión de 0–10°C FIFO garantizado Diseño preparado para CE OPC UA · REST · MQTT
POSICIÓN EN EL CICLO CERRADO

El centro de almacenamiento de pasta de soldadura: refrigeración, surtido preciso y devolución segura

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo cerrado de materiales. La pasta de soldadura se refrigera automáticamente al almacenarse, se atempera y surte con precisión por orden de trabajo, y la pasta restante se devuelve de forma segura al almacenamiento en frío después de la producción. En conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de la pasta de soldadura.

1
Registro
Escanea los materiales entrantes
Crea la identidad digital
NEO SCAN PLUS
2
Almacenamiento
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Control preciso de temperatura
SMD BOX SP
3
Surtido
Atemperado y mezclado automáticos
Condición óptima para su uso
SMD BOX SP
4
Producción
Material listo
Integración perfecta
Impulsa su producción
5
Conteo
Conteo por rayos X del stock restante
Actualiza los datos de inventario
NEO COUNTER X800
⊚ Devolución: la pasta de soldadura restante después de la producción regresa automáticamente al almacenamiento en frío de SMD BOX SP → de vuelta al paso 2, lista para el siguiente ciclo de surtido
3/6

El centro de almacenamiento de pasta de soldadura en tres pasos — Almacenar · Surtir · Devolver

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo de la pasta de soldadura. Al integrar refrigeración, atemperado y mezclado, y en conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de cumplimiento de la pasta de soldadura.

CAPACIDADES CLAVE

Refrigerar · Atemperar · Mezclar: automatización completa de la pasta de soldadura

SMD BOX SP ofrece una gestión integral de la pasta de soldadura mediante almacenamiento con control de temperatura, atemperado y mezclado automáticos de la pasta de soldadura, y aplicación de FIFO sobre la vida útil con trazabilidad de cumplimiento SPC, garantizando que cada bote alcance la condición óptima antes de su uso.

3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura

  • Zona de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura para la conservación a largo plazo
  • Atemperado automático a temperatura ambiente con tecnología de prevención de condensación
  • El mecanismo integrado de mezclado de pasta de soldadura garantiza la homogeneización antes del surtido
  • El monitoreo de humedad evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento
Proceso 3 en 1 totalmente automático

Control preciso de temperatura y humedad

  • La refrigeración de 0–10°C cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
  • El proceso de atemperado se monitorea automáticamente y evita diferenciales de temperatura excesivos
  • El monitoreo de humedad protege la pasta de la degradación por humedad
  • Registro completo de temperatura, compatible con la trazabilidad para auditorías de calidad
Conforme a IPC J-STD-005

Gestión FIFO de la vida útil e integración con MES

  • Aplicación de FIFO: el sistema entrega automáticamente primero la pasta más antigua o más próxima a caducar
  • El escaneo de código de barras/QR rastrea cada bote desde la recepción hasta su disposición final
  • Integración con MES/ERP (SAP, Oracle) para flujos de trabajo de fábrica inteligente de Industria 4.0
  • Alerta automática y bloqueo de pasta caducada — prevención de errores Poka-Yoke
Prevención de errores Poka-Yoke
POR QUÉ AUTOMATIZAR

¿Por qué sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por automatización inteligente?

Los refrigeradores tradicionales de pasta de soldadura dependen de procesos manuales que introducen errores humanos, riesgos de calidad y brechas de cumplimiento. El gabinete inteligente de pasta de soldadura SMD BOX SP elimina estos problemas con FIFO automatizado, control de temperatura y trazabilidad completa.

Capacidad Refrigerador manual de pasta de soldadura Gabinete inteligente SMD BOX SP
Aplicación de FIFO Seguimiento manual, depende de la disciplina del operador FIFO automático — el sistema entrega primero la pasta más antigua
Control de temperatura Termostato básico, sin monitoreo por bote Precisión de 0–10°C con registro completo de temperatura
Prevención de condensación Ninguna — el operador debe gestionar los tiempos de atemperado El ciclo de atemperado automático evita la condensación
Seguimiento de la vida útil Etiquetas de papel u hojas de cálculo, propenso a errores Seguimiento digital por bote — bloqueo automático al caducar
Mezclado de pasta de soldadura Requiere un mezclador aparte, transferencia manual Mezclado integrado — la pasta queda lista al surtirla
Registro de auditoría Bitácoras manuales, registros incompletos Registro de auditoría digital completo, conforme a IPC J-STD-005
Integración MES/ERP No es posible API RESTful + SQL — listo para SAP, Oracle e Industria 4.0
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

Especificaciones técnicas del SMD BOX SP

Integra refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura, diseñado específicamente para la gestión totalmente automática del ciclo de vida de la pasta de soldadura con aplicación de FIFO y cumplimiento IPC.

Parámetro Especificación SMD BOX SP
Tipo de producto Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura, 3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado
Rango de refrigeración 0–10°C, control preciso de temperatura que cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
Capacidad de almacenamiento Varios botes de pasta de soldadura almacenados simultáneamente, configurable según los requisitos
Atemperado automático Ciclo de atemperado inteligente, configura automáticamente la duración del atemperado según el tipo de pasta, evita la condensación
Mecanismo de mezclado Mezclado automático de pasta de soldadura integrado, homogeneiza la pasta antes del surtido, garantiza la consistencia
Gestión FIFO Aplicación automática de FIFO, entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar, evita pasta caducada en la línea
Control de humedad Monitoreo de humedad, evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento en frío y el atemperado
Soporte de código de barras/QR Escaneo integrado de código de barras/QR, seguimiento por bote desde la recepción hasta su disposición final
Norma de cumplimiento IPC J-STD-005, cumple los requisitos de cumplimiento de la industria para el almacenamiento y uso de pasta de soldadura
Certificaciones Marcado CE, proceso conforme a IPC J-STD-005
Registro de temperatura Registro completo de temperatura, admite trazabilidad y exportación para auditorías de calidad
Integración SMF Plataforma de control inteligente de materiales SMF, en conjunto con el sistema SPC para la gestión de todo el ciclo de vida
Interfaz del sistema Compatible con API RESTful / conexión directa SQL, se integra con sistemas ERP/MES (SAP, Oracle)
Alimentación eléctrica 220V AC, 50/60Hz
VALOR PARA EL NEGOCIO

ROI: del refrigerador manual de pasta de soldadura a la automatización inteligente

Sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por SMD BOX SP genera retornos medibles en reducción de desperdicio, mano de obra, calidad y disponibilidad de línea.

↓ 30-50%
Reducción del desperdicio de pasta
La aplicación de FIFO y el seguimiento de la vida útil eliminan el desperdicio de pasta caducada y reducen las tasas de merma
↓ 2 FTE/turno
Ahorro de mano de obra
El almacenamiento, atemperado y mezclado automatizados sustituyen las revisiones manuales del refrigerador y la operación de un mezclador aparte
100%
Cumplimiento de calidad
Proceso conforme a IPC J-STD-005 con registro de auditoría completo que satisface las auditorías automotrices, médicas y aeroespaciales
↑ 15-25%
Disponibilidad de línea
La pasta siempre está atemperada, mezclada y lista a tiempo — sin retrasos de producción por cuellos de botella de atemperado manual
Calcule su ROI: cada fábrica tiene tasas de consumo y desperdicio de pasta diferentes. Nuestro equipo puede proporcionarle un análisis de ROI personalizado con base en su volumen de producción específico y su proceso actual. Solicite un análisis de ROI personalizado →
CONFIABILIDAD Y CUMPLIMIENTO

Confiabilidad, seguridad y cumplimiento normativo

Diseñado para la gestión de pasta de soldadura orientada a auditorías — con objetivos de desempeño, diseño de seguridad funcional y un enfoque de diseño conforme a normas, adecuado para la fabricación automotriz, médica y aeroespacial.

0–10°C
Refrigeración de precisión
registro continuo
FIFO
Vida útil garantizada
bloqueo por caducidad
≥95%
Disponibilidad del sistema
objetivo de diseño
10 años
Vida útil
MP según utilización
IPC J-STD-005
Almacenamiento y manipulación de pasta de soldadura con control de temperatura conformes por diseño
CE / Reglamento de Máquinas (UE) 2023/1230
Diseñado para la conformidad CE con evaluación de riesgos ISO 12100 y expediente técnico completo
Seguridad funcional — ISO 13849-1 / IEC 62061
Funciones de seguridad diseñadas según PL/SIL: paro de emergencia, enclavamientos, paro seguro, protección contra sobrecargas
Ciberseguridad — IEC 62443 y SBOM
Control de acceso, actualizaciones seguras y lista de materiales de software para la integración con MES/ERP (preparado para el CRA de la UE)

El alcance del cumplimiento, las certificaciones y las cifras de desempeño se confirman según el proyecto, la configuración y la región.

ECOSISTEMA Y EMPAREJAMIENTO

SP + SPC: doble ciclo cerrado de almacenamiento y control de pasta de soldadura

SMD BOX SP se centra en el almacenamiento físico de la pasta de soldadura (refrigeración, atemperado, mezclado), en conjunto con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC para una trazabilidad completa del almacenamiento a la caducidad. SP + SPC es la mejor práctica para la gestión de pasta de soldadura.

SMD BOX SP
Almacenamiento físico
Refrigerar · Atemperar · Mezclar
+
SMD BOX SPC
Control de cumplimiento
Trazabilidad de todo el ciclo de vida
SP + SPC = ciclo cerrado de la pasta de soldadura: SP se encarga de la refrigeración, el atemperado y el mezclado para la gestión física. SPC se encarga del tiempo desde la apertura, el número de usos y la vida restante para la trazabilidad de cumplimiento. Juntos cubren todo, del almacenamiento al cumplimiento. Conozca el sistema de gestión SPC →
Registro
NEO SCAN PLUS
Escaneo totalmente automático
Crea la identidad UID
Producto actual
SMD BOX SP
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Atemperar · Mezclar · Surtir
Impulsa su producción
Producción
Material listo
Integración perfecta
Conteo
NEO COUNTER X800
Conteo de precisión por rayos X
Actualiza los datos de inventario
Ecosistema completo SMD BOX: el gabinete de pasta de soldadura SP pertenece a la misma familia de productos que las unidades de almacenamiento de componentes SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR, y comparte la plataforma de software SMF. Para soluciones de almacenamiento de componentes, visite la Serie SMD BOX →
PREGUNTAS FRECUENTES

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre el gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP, la gestión FIFO, el control de temperatura y la integración con MES. Para más información, contacte a nuestros consultores técnicos.

¿La pasta de soldadura necesita refrigerarse?
Sí — casi todos los fabricantes de pasta de soldadura especifican almacenamiento refrigerado, normalmente a 0–10°C, para ralentizar la degradación del fundente y la oxidación de la aleación antes de usar la pasta. Algunas formulaciones especiales están aprobadas para almacenarse a temperatura ambiente, pero a menos que la ficha técnica lo indique expresamente, planifique contar con un refrigerador dedicado para pasta de soldadura. La refrigeración solo cubre la vida útil del envase sin abrir: una vez que un bote o cartucho se abre y se atempera, su vida útil restante se rastrea por separado. SMD BOX SP automatiza ambas — almacenamiento refrigerado con registro de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura, más atemperado automático y cuenta regresiva de la vida útil por envase.
¿Qué tan preciso es el control de temperatura del SP? ¿Cumple con distintas marcas de pasta?
SMD BOX SP ofrece un rango de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura, cumpliendo los requisitos de almacenamiento de las principales marcas de pasta de soldadura (como Alpha, Indium, Senju, etc.). El proceso de atemperado se monitorea de forma inteligente y configura automáticamente la duración según el tipo de pasta para evitar la condensación por diferenciales de temperatura excesivos. El registro completo de temperatura admite exportaciones para auditorías de calidad.
¿Qué tipos de pasta de soldadura admite el SP?
SMD BOX SP admite la gestión del almacenamiento de todos los tipos de pasta de soldadura SMT, incluidas las pastas con plomo, libres de plomo y de baja temperatura. Los distintos tipos de pasta pueden configurarse con diferentes temperaturas de refrigeración y parámetros de atemperado, y el sistema asigna automáticamente el perfil de almacenamiento óptimo. Se admiten los tamaños de bote estándar (250g/500g/1000g).
¿Cuál es la diferencia entre SP y SPC? ¿Necesito ambos?
SP y SPC son complementarios: SP es el equipo de almacenamiento físico, que se encarga de la refrigeración, el atemperado, el mezclado y otras operaciones físicas; SPC es el sistema de gestión del ciclo de vida, que rastrea el momento de apertura, el número de usos, la vida restante y otros datos de cumplimiento de cada bote. Recomendamos encarecidamente usar SP + SPC en conjunto para un ciclo cerrado completo de la pasta de soldadura, del almacenamiento al cumplimiento. SPC también puede implementarse de forma independiente para la trazabilidad de la pasta.
¿Cómo cumple el SP los requisitos de IPC J-STD-005?
El proceso de almacenamiento con control de temperatura de SMD BOX SP cumple los requisitos de la norma IPC J-STD-005: control preciso de refrigeración de 0–10°C, atemperado monitoreado automáticamente con prevención de condensación y mezclado para garantizar la consistencia de la pasta. En conjunto con el sistema SPC, también registra automáticamente el historial de uso completo de cada bote, genera reportes de cumplimiento y satisface los requisitos de auditoría y certificación de clientes de las industrias automotriz, médica y aeroespacial.
¿Puede el SP integrarse con líneas de producción existentes y sistemas ERP/MES?
Por supuesto. La plataforma SMF de SMD BOX SP ofrece interfaces de API RESTful y conexión directa SQL, con integración verificada para SAP, Oracle y otros sistemas ERP/MES principales. El SP puede interactuar directamente con las máquinas de montaje de la línea, atemperando, mezclando y surtiendo la pasta automáticamente por orden de trabajo para un flujo continuo de pasta de soldadura del almacén a la producción. Esta integración con MES respalda las iniciativas de fábrica inteligente de Industria 4.0.
¿A qué temperatura debe almacenarse la pasta de soldadura?
Según las directrices de IPC J-STD-005, la pasta de soldadura debe almacenarse a 0–10°C. SMD BOX SP mantiene un control preciso de temperatura dentro de este rango, evitando temperaturas demasiado bajas (que provocan la separación del fundente y la aleación) o demasiado altas (que aceleran la oxidación). El sistema monitorea continuamente las fluctuaciones de temperatura y registra todos los datos. Las principales marcas de pasta de soldadura, incluidas Alpha, Senju, Indium y Kester, recomiendan este rango de temperatura de almacenamiento de 0–10°C.
¿Cuánto tarda el atemperado de la pasta de soldadura después de la refrigeración?
El tiempo de atemperado depende del tamaño del bote y de las condiciones ambientales: un bote de 500g normalmente requiere de 4–6 horas para alcanzar la temperatura ambiente (25°C), mientras que los botes de 1000g necesitan de 6–8 horas. La función de atemperado automático de SMD BOX SP configura de forma inteligente el ciclo de atemperado según el tipo de pasta y el tamaño del bote, con monitoreo completo de temperatura durante todo el proceso. Esto elimina el riesgo de condensación y el atemperado desigual que provocan los procesos manuales.
¿Por qué es importante el FIFO para la gestión de la pasta de soldadura?
El FIFO (primeras entradas, primeras salidas) es crítico porque la pasta de soldadura tiene una vida útil limitada—normalmente de 6–12 meses refrigerada. Sin una aplicación estricta del FIFO, puede usarse pasta más nueva mientras los botes más antiguos caducan, lo que genera desperdicio y posibles defectos de calidad. SMD BOX SP rastrea automáticamente la fecha de almacenamiento, el momento de apertura y la vida útil restante de cada bote a través de la plataforma de software SMF. Durante el surtido, el sistema entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar. En conjunto con el sistema SPC, la pasta caducada se bloquea automáticamente, ofreciendo prevención de errores Poka-Yoke desde el origen.
¿Cuál es la vida útil de la pasta de soldadura y cómo la gestiona el SP?
La vida útil de la pasta de soldadura varía según el fabricante y la formulación; normalmente va de 6 a 12 meses cuando se almacena a los 0–10°C recomendados. Una vez abierta, la vida útil en uso suele ser de 12–24 horas a temperatura ambiente. SMD BOX SP rastrea digitalmente tanto la vida útil refrigerada como la vida útil tras la apertura de cada bote. El sistema emite alertas automáticas antes de la caducidad, aplica la entrega FIFO y bloquea la pasta caducada para evitar que soldadura no conforme llegue a la línea de producción.
¿Cuál es la diferencia entre un refrigerador de pasta de soldadura y un gabinete automatizado?
Un refrigerador tradicional de pasta de soldadura solo proporciona almacenamiento en frío básico—los operadores deben rastrear manualmente el inventario, gestionar el FIFO con etiquetas u hojas de cálculo, atemperar la pasta en un proceso aparte y usar un mezclador independiente. SMD BOX SP, como gabinete automatizado de almacenamiento de pasta de soldadura, integra todas estas funciones: refrigeración de precisión de 0–10°C, atemperado automático con prevención de condensación, mezclado integrado, aplicación de FIFO sobre la vida útil, seguimiento por código de barras/QR e integración con MES/ERP. El resultado: errores humanos eliminados, cumplimiento total de IPC J-STD-005 y trazabilidad digital completa.
¿SMD BOX SP requiere mantenimiento regular?
SMD BOX SP utiliza componentes industriales de refrigeración y mezclado diseñados para una operación diaria sin mantenimiento. Recomendamos una inspección de rutina cada 6 meses (limpieza del condensador, revisión de los sellos de las puertas, calibración de los sensores de temperatura), con el apoyo del equipo técnico de Neotel mediante servicio remoto o en sitio. Los costos de consumibles son mínimos—el principal gasto operativo es la electricidad. En comparación con el desperdicio de pasta y los riesgos de calidad de la gestión manual, el costo total de propiedad (TCO) de SMD BOX SP normalmente se recupera en 6–12 meses.

Construya su solución completa de automatización de pasta de soldadura

Gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura SP + sistema de gestión del ciclo de vida SPC: cubren todo, del almacenamiento en frío a la trazabilidad de cumplimiento. Nuestros consultores le recomendarán la mejor configuración según la escala de su línea y sus necesidades de cumplimiento.

Con la confianza de más de 1,100 empresas en todo el mundo de las industrias automotriz, médica, aeroespacial y de electrónica de consumo.

Neotel Technology
● シナリオライン · はんだペースト保管

SMD BOX SP
はんだペースト自動保管キャビネット

SMD BOX SP は冷蔵・加温・攪拌を1台に統合し、はんだペーストのライフサイクル全体にわたる精密温度管理を実現します。冷蔵保存から加温、十分な攪拌まで、全工程が無人で行われ、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。SPCライフサイクル管理システムとの連携により、はんだペーストの完全トレーサビリティとコンプライアンスを達成します。

3-in-1
冷蔵+加温+攪拌
精密
温度管理
IPC
コンプライアンス準拠
SPC
連携管理
SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネット - Neotel Technology
クローズドループ配置

はんだペーストのストレージハブ:冷蔵保管・精密出庫・安全返却

SMD BOX SP は部材クローズドループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)を担います。はんだペーストは保管時に自動的に冷蔵され、ワークオーダーに基づき精密に加温・出庫。生産後の残ペーストは安全に冷蔵保管に返却されます。SPCマネジメントシステムとの連携により、はんだペーストの保管とトレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

1
登録
入荷部材をスキャン
デジタルIDを付与
NEO SCAN PLUS
2
保管
はんだペースト冷蔵保管
精密温度管理
SMD BOX SP
3
出庫
自動加温&攪拌
最適な状態で使用
SMD BOX SP
4
生産
部品準備完了
スムーズ連携
生産ラインを力強く支える
5
点数
X線残量カウント
在庫データ更新
NEO COUNTER X800
⊚ 返却:生産後の残ペーストは自動的に SMD BOX SP の冷蔵保管に返却 → ステップ2に戻り、次の出庫サイクルに備えます
3/6

3ステップにまたがるはんだペーストのストレージハブ — 保管 · 出庫 · 返却

SMD BOX SP ははんだペーストループにおける保管(ステップ2)、出庫(ステップ3)、返却(ステップ6)をカバーします。冷蔵・加温・攪拌を統合し、SPCマネジメントシステムとの連携で、はんだペーストの保管とコンプライアンストレーサビリティの二重クローズドループを実現します。

主な特長

冷蔵 · 加温 · 攪拌:はんだペースト管理の完全自動化

SMD BOX SP は温度管理保管、自動加温・攪拌、SPCコンプライアンストレーサビリティを網羅する包括的なはんだペースト管理を提供し、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。

3-in-1 冷蔵・加温・攪拌
  • 精密温度管理の冷蔵ゾーンで長期保存に対応
  • 自動加温で室温まで昇温、結露リスクを排除
  • 内蔵攪拌機構により、出庫前に自動で均一化
全自動3-in-1プロセス
精密温度管理で品質を確保
  • 精密冷蔵温度制御ではんだペーストの保管要件を満たす
  • 加温プロセスを自動監視、過度な温度差を防止
  • 全温度ログ記録で品質監査のトレーサビリティに対応
全温度トレーサビリティ
SP + SPC はんだペーストクローズドループ
  • SPCシステムとの連携で完全なライフサイクルトレーサビリティ
  • SPが物理的保管を、SPCがコンプライアンス管理を担当
  • 期限切れペーストの自動アラート&ロックアウトで不適合品の使用を防止
保管+管理の二重クローズドループ
技術仕様

SMD BOX SP 技術仕様

冷蔵・加温・攪拌を統合し、はんだペーストのライフサイクル全自動管理に特化した設計です。

パラメーター SMD BOX SP 仕様
製品タイプ はんだペースト自動保管キャビネット、冷蔵・加温・攪拌3-in-1
冷蔵温度範囲 0~10°C、主要なはんだペーストの保管要件に対応する精密温度管理
保管容量 複数のはんだペーストを同時保管可能、要件に応じて構成可能
自動加温 インテリジェント加温サイクル、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定、結露を防止
攪拌機構 内蔵自動攪拌、出庫前にペーストを均一化し、一貫した品質を確保
コンプライアンス基準 IPC J-STD-005、はんだペーストの保管・使用に関する業界コンプライアンス要件に準拠
温度ログ 全温度記録、品質監査のトレーサビリティとエクスポートに対応
SMF連携 SMFスマート部材管理プラットフォームSPCシステムとの連携でフルライフサイクル管理
システムインターフェース RESTful API / SQL直接接続対応、ERP/MESシステムと連携可能
エンタープライズ連携

ERP / MES / WMS / AGV 連携とトレーサビリティ

SMD BOX SPは登録から保管・出庫まで全自動。WMSの作業指示やNEO COUNTERのカウント結果と連携し、AGV搬送まで自動化します。リールごとの操作を構造化レコードとして記録し、完全なトレーサビリティと在庫精度を実現します。

データ項目記録内容
マテリアルIDNEO SCAN PLUS登録時の固有リールID(UID)
スロット位置自動割当された棚・スロット番号(カオスストレージ)
操作種別入庫 / 出庫 / 返庫(FIFO・作業指示連動)
数量・残数NEO COUNTERカウント結果と連携した在庫数
判定結果合否・差異フラグ(WMS記録値と自動照合)
タイムスタンプ操作日時を記録し追跡・棚卸を自動化
在庫データはNEO SCAN登録・NEO COUNTER X線カウントと自動同期。JUKI ISM3600やYKTの単体自動倉庫と異なり、登録から保管・カウント・返庫まで1つのエコシステムで完結します。
信頼性・安全性・コンプライアンス

全自動筐体の安全設計と品質基準

SMD BOX SPは密閉式筐体と安全インターロックを備えた全自動装置として、安全な無人運用と長期安定稼働を実現する設計です。

安全設計
  • 密閉式筐体 + 安全インターロック
  • CE機械指令(Machinery)対応設計
  • ESD保護 IEC 61340-5-1
品質KPI(設計目標)
  • 在庫精度 99.9%以上(設計値)
  • 稼働率 95%以上(設計目標)
  • 設計寿命 10年
準拠を目指す規格
  • CE(LVD + EMC + Machinery)対応設計
  • 電気安全 IEC 61010
  • データセキュリティ IEC 62443

※ 上記の認証適合および性能KPIは設計目標であり、最終的な認証取得・性能値は地域およびプロジェクトごとに確認されます。

エコシステム & ペアリング

SP + SPC:はんだペーストの保管&管理二重クローズドループ

SMD BOX SP ははんだペーストの物理的保管(冷蔵・加温・攪拌)に特化し、SPCライフサイクル管理システムとの連携で保管から使用期限までの完全なトレーサビリティを確保します。SP + SPC ははんだペースト管理のベストプラクティスです。

🔗
SP + SPC = はんだペーストクローズドループ:SPが冷蔵・加温・攪拌の物理的管理を担当。SPCが開封時間・使用回数・残存寿命のコンプライアンストレーサビリティを担当。両者の連携で保管からコンプライアンスまですべてをカバーします。 SPCマネジメントシステムの詳細 →
登録
NEO SCAN PLUS
全自動スキャニング
UID IDを付与
現在の製品
SMD BOX SP
はんだペースト冷蔵保管
加温 · 攪拌 · 出庫
生産ラインを力強く支える
生産
部品準備完了
スムーズ連携
点数
NEO COUNTER X800
X線精密カウンティング
在庫データ更新
💡
SMD BOXフルエコシステム:SPはんだペーストキャビネットは、SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR部品ストレージユニットと同じ製品ファミリーに属し、SMFソフトウェアプラットフォームを共有しています。部品ストレージソリューションについては、 SMD BOXシリーズ →
FAQ

よくある質問

SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネットに関するよくある質問です。その他のご質問は、テクニカルコンサルタントまでお気軽にお問い合わせください。

はんだペーストの使用期限と保管方法は?
未開封のはんだペーストの保管は0〜10℃の冷蔵が基本で、使用期限(一般に冷蔵で6ヶ月程度、製品により異なります)を超えると印刷性が劣化します。家庭用冷蔵庫での代用は温度ムラと結露のリスクがあるため、ソルダーペースト保管専用の温度管理庫が推奨されます。SMD BOX SPは冷蔵保管・温度ログ・先入れ先出し・解凍管理までを自動化します。
SPの温度管理はどの程度精密ですか?さまざまなペーストブランドに対応していますか?
SMD BOX SP は0~10°Cの冷蔵範囲で精密温度管理を提供し、主要なはんだペーストブランド(Alpha、Indium、千住金属など)の保管要件を満たします。加温プロセスはインテリジェントに監視され、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定し、過度な温度差による結露を防止します。全温度ログにより品質監査のエクスポートに対応しています。
SPはどのような種類のはんだペーストに対応していますか?
SMD BOX SP はすべてのSMTはんだペーストの保管管理に対応しています。有鉛、鉛フリー、低温ペーストを含みます。ペーストの種類ごとに異なる冷蔵温度と加温パラメーターを設定可能で、システムが自動的に最適な保管プロファイルを適用します。標準的なジャーサイズ(250g/500g/1000g)に対応しています。
SPとSPCの違いは何ですか?両方必要ですか?
SPとSPCは相互補完の関係です。SPは物理的な保管デバイスで、冷蔵・加温・攪拌などの物理的操作を担当します。SPCはライフサイクル管理システムで、各ジャーの開封時間・使用回数・残存寿命などのコンプライアンスデータをトラッキングします。保管からコンプライアンスまでの完全なはんだペーストクローズドループを実現するために、SP + SPCの併用を強くお勧めします。SPCは単独でもペーストトレーサビリティ用に導入可能です。
SPはIPCコンプライアンス要件をどのように満たしますか?
SMD BOX SP の温度管理保管プロセスはIPC J-STD-005規格の要件に準拠しています。精密冷蔵制御、自動監視付き加温、攪拌によるペーストの均一性確保を実現します。SPCシステムとの連携により、各ジャーの完全な使用履歴を自動記録し、コンプライアンスレポートを生成。顧客監査や認証要件にも対応します。
SPは既存の生産ラインやERP/MESシステムと連携できますか?
はい、可能です。SMD BOX SP のSMFプラットフォームはRESTful APIとSQL直接接続インターフェースを提供しており、SAP、Oracleをはじめとする主要なERP/MESシステムとの連携実績があります。SPはラインのマウンターと直接連携し、ワークオーダーに基づいてはんだペーストの加温・攪拌・出庫を自動的に行い、保管から生産までのスムーズなペーストフローを実現します。

はんだペースト自動化ソリューションを構築しましょう

SPはんだペースト保管キャビネット + SPCライフサイクル管理システムで、冷蔵保管からコンプライアンストレーサビリティまでをカバー。お客様のライン規模とコンプライアンス要件に基づき、最適な構成をご提案いたします。

Neotel Technology
● Solder Paste Storage · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Automatic Solder Paste Storage Cabinet

SMD BOX SP is a smart solder paste cabinet that integrates 0–10°C refrigeration, automatic warming, and solder paste mixing in a single unit. Built-in FIFO shelf life enforcement ensures the oldest paste is always dispensed first, while condensation prevention safeguards paste quality during warm-up. The entire solder paste inventory management process—from cold storage to mixing to retrieval—runs unattended, designed to comply with IPC J-STD-005. Paired with the SPC lifecycle management system and MES/ERP integration, SMD BOX SP delivers Industry 4.0 solder paste traceability for smart factory production lines.

3-in-1
Refrigerate+Warm+Mix
0–10°C
Storage Temperature
FIFO
Shelf Life Enforcement
SPC
Paired Management
SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet with 0-10°C refrigeration, warming and mixing - Neotel Technology
IPC J-STD-005 0–10°C Precision Control FIFO Enforced CE-Ready Design OPC UA · REST · MQTT
CLOSED-LOOP POSITIONING

The Solder Paste Storage Hub: Refrigerated Storage, Precise Retrieval & Safe Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the material closed loop. Solder paste is automatically refrigerated upon storage, precisely warmed and retrieved by work order, and remaining paste safely returned to cold storage after production. Paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and traceability.

1
Register
Scan incoming materials
Create digital identity
NEO SCAN PLUS
2
Store
Solder paste cold storage
Precise temperature control
SMD BOX SP
3
Retrieve
Auto warming & mixing
Optimal condition for use
SMD BOX SP
4
Production
Material Ready
Seamless Integration
Powering Your Production
5
Count
X-ray remaining stock
Update inventory data
NEO COUNTER X800
⊚ Return: Remaining solder paste after production automatically returns to SMD BOX SP cold storage → back to step 2, ready for the next retrieval cycle
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Solder Paste Storage Hub Across Three Steps — Store · Retrieve · Return

SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the solder paste loop. Integrating refrigeration, warming, and mixing, paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and compliance traceability.

CORE CAPABILITIES

Refrigerate · Warm · Mix: Complete Solder Paste Automation

SMD BOX SP delivers comprehensive solder paste management across temperature-controlled storage, automatic warming and solder paste mixing, and FIFO shelf life enforcement with SPC compliance traceability, ensuring every jar reaches optimal condition before use.

3-in-1 Refrigerate, Warm & Solder Paste Mixing

  • 0–10°C refrigeration zone with precise temperature control for long-term preservation
  • Automatic warming to room temperature with condensation prevention technology
  • Built-in solder paste mixing mechanism ensures homogenization before retrieval
  • Humidity monitoring prevents moisture ingress during storage
Fully Automatic 3-in-1 Process

Precise Temperature & Humidity Control

  • 0–10°C refrigeration meets IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
  • Warming process auto-monitored, prevents excessive temperature differentials
  • Humidity monitoring safeguards paste from moisture degradation
  • Full temperature log recording, supports quality audit traceability
IPC J-STD-005 Compliant

FIFO Shelf Life Management & MES Integration

  • FIFO enforcement: system auto-dispatches oldest or nearest-expiry paste first
  • Barcode/QR scanning tracks each jar from receiving to disposal
  • MES/ERP integration (SAP, Oracle) for Industry 4.0 smart factory workflows
  • Expired paste auto-alert and lockout — Poka-Yoke error prevention
Poka-Yoke Error Prevention
WHY AUTOMATE

Why Replace Manual Solder Paste Refrigerators with Smart Automation?

Traditional solder paste refrigerators rely on manual processes that introduce human error, quality risks, and compliance gaps. The SMD BOX SP smart solder paste cabinet eliminates these issues with automated FIFO, temperature control, and full traceability.

Capability Manual Solder Paste Fridge SMD BOX SP Smart Cabinet
FIFO Enforcement Manual tracking, relies on operator discipline Automatic FIFO — system dispatches oldest paste first
Temperature Control Basic thermostat, no per-jar monitoring 0–10°C precision with full temperature logging
Condensation Prevention None — operator must manage warm-up timing Automatic warm-up cycle prevents condensation
Shelf Life Tracking Paper labels or spreadsheet, error-prone Digital tracking per jar — auto-lockout on expiry
Solder Paste Mixing Separate mixer required, manual transfer Built-in mixing — paste ready at retrieval
Audit Trail Manual logs, incomplete records Full digital audit trail, IPC J-STD-005 compliant
MES/ERP Integration Not possible RESTful API + SQL — SAP, Oracle, Industry 4.0 ready
TECHNICAL SPECIFICATIONS

SMD BOX SP Technical Specifications

Integrating refrigeration, warming, and solder paste mixing, purpose-built for fully automatic solder paste lifecycle management with FIFO enforcement and IPC compliance.

Parameter SMD BOX SP Specification
Product Type Automatic solder paste storage cabinet, 3-in-1 refrigeration, warming, and mixing
Refrigeration Range 0–10°C, precise temperature control meeting IPC J-STD-005 solder paste storage requirements
Storage Capacity Multiple jars of solder paste stored simultaneously, configurable per requirements
Auto Warming Intelligent warming cycle, auto-sets warming duration by paste type, prevents condensation
Mixing Mechanism Built-in automatic solder paste mixing, homogenizes paste before retrieval, ensures consistency
FIFO Management Automatic FIFO enforcement, dispatches oldest or nearest-expiry paste first, prevents expired paste on the line
Humidity Control Humidity monitoring, prevents moisture ingress during cold storage and warm-up
Barcode/QR Support Built-in barcode/QR scanning, per-jar tracking from receiving to disposal
Compliance Standard IPC J-STD-005, meets solder paste storage and usage industry compliance requirements
Certifications CE marked, IPC J-STD-005 compliant process
Temperature Logging Full temperature recording, supports quality audit traceability and export
SMF Integration SMF Smart Material Control Platform, paired with SPC system for full lifecycle management
System Interface Supports RESTful API / SQL direct connection, integrates with ERP/MES systems (SAP, Oracle)
Power Supply 220V AC, 50/60Hz
BUSINESS VALUE

ROI: From Manual Solder Paste Fridge to Smart Automation

Replacing manual solder paste refrigerators with SMD BOX SP delivers measurable returns across waste reduction, labor, quality, and uptime.

↓ 30-50%
Paste Waste Reduction
FIFO enforcement and shelf life tracking eliminate expired paste waste and reduce scrap rates
↓ 2 FTE/shift
Labor Savings
Automated storage, warming, and mixing replace manual fridge checks and separate mixer operations
100%
Quality Compliance
IPC J-STD-005 compliant process with full audit trail satisfies automotive, medical, and aerospace audits
↑ 15-25%
Line Uptime
Paste always warmed, mixed, and ready on time — no production delays from manual warm-up bottlenecks
Calculate Your ROI: Every factory has different paste consumption and waste rates. Our team can provide a custom ROI analysis based on your specific production volume and current process. Request a Custom ROI Analysis →
RELIABILITY & COMPLIANCE

Reliability, Safety & Compliance

Engineered for audit-driven solder paste management — with target performance, functional-safety design, and a standards-compliant design approach suited to automotive, medical, and aerospace manufacturing.

0–10°C
Precision Refrigeration
continuous logging
FIFO
Shelf-Life Enforced
expiry lockout
≥95%
System Availability
designed target
10 yr
Service Life
utilization-based PM
IPC J-STD-005
Temperature-controlled solder paste storage and handling compliant by design
CE / Machinery Regulation (EU) 2023/1230
Designed for CE conformity with ISO 12100 risk assessment and complete technical file
Functional Safety — ISO 13849-1 / IEC 62061
Safety functions designed to PL/SIL: E-stop, interlocks, safe stop, overload protection
Cybersecurity — IEC 62443 & SBOM
Access control, secure updates, and Software Bill of Materials for MES/ERP integration (EU CRA ready)

Compliance scope, certifications and performance figures are confirmed per project, configuration and region.

ECOSYSTEM & PAIRING

SP + SPC: Solder Paste Storage & Control Dual Closed Loop

SMD BOX SP focuses on physical solder paste storage (refrigeration, warming, mixing), paired with the SPC lifecycle management system for complete traceability from storage to expiry. SP + SPC is the best practice for solder paste management.

SMD BOX SP
Physical Storage
Refrigerate · Warm · Mix
+
SMD BOX SPC
Compliance Control
Full Lifecycle Traceability
SP + SPC = Solder Paste Closed Loop: SP handles refrigeration, warming, and mixing for physical management. SPC handles opening time, usage count, and remaining life for compliance traceability. Together, they cover everything from storage to compliance. Learn about SPC Management System →
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X-ray Precision Counting
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SMD BOX Full Ecosystem: The SP solder paste cabinet belongs to the same product family as SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR component storage units, sharing the SMF software platform. For component storage solutions, visit the SMD BOX Series →
FREQUENTLY ASKED QUESTIONS

Frequently Asked Questions

Common questions about SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet, FIFO management, temperature control, and MES integration. For further inquiries, please contact our technical consultants.

Does solder paste need to be refrigerated?
Yes — nearly all solder paste manufacturers specify refrigerated storage, typically 0–10°C, to slow flux degradation and alloy oxidation before the paste is used. A few specialty formulations are rated for room-temperature storage, but unless the datasheet explicitly says so, plan on a dedicated solder paste fridge. Refrigeration only covers unopened shelf life: once a jar or cartridge is opened and warmed, its remaining floor life is tracked separately. SMD BOX SP automates both — refrigerated storage with logged solder paste storage temperature, plus automatic warm-up and floor-life countdown per container.
How precise is the SP temperature control? Does it meet different paste brands?
SMD BOX SP provides a refrigeration range of 0–10°C with precise temperature control, meeting the storage requirements of major solder paste brands (such as Alpha, Indium, Senju, etc.). The warming process is intelligently monitored, automatically setting warming duration by paste type to prevent condensation from excessive temperature differentials. Full temperature logging supports quality audit exports.
What types of solder paste does SP support?
SMD BOX SP supports storage management for all types of SMT solder paste, including leaded, lead-free, and low-temperature pastes. Different paste types can be configured with different refrigeration temperatures and warming parameters, with the system automatically matching the optimal storage profile. Standard jar sizes (250g/500g/1000g) are supported.
What is the difference between SP and SPC? Do I need both?
SP and SPC are complementary: SP is the physical storage device, handling refrigeration, warming, mixing, and other physical operations; SPC is the lifecycle management system, tracking opening time, usage count, remaining life, and other compliance data for each jar. We strongly recommend using SP + SPC together for a complete solder paste closed loop from storage to compliance. SPC can also be deployed independently for paste traceability.
How does SP meet IPC J-STD-005 compliance requirements?
The SMD BOX SP temperature-controlled storage process complies with IPC J-STD-005 standard requirements: precise 0–10°C refrigeration control, automatically monitored warming with condensation prevention, and mixing to ensure paste consistency. Paired with the SPC system, it also automatically records the complete usage history of each jar, generates compliance reports, and meets customer audit and certification requirements for automotive, medical, and aerospace industries.
Can SP integrate with existing production lines and ERP/MES systems?
Absolutely. The SMF platform on SMD BOX SP provides RESTful API and SQL direct connection interfaces, with verified integration for SAP, Oracle, and other major ERP/MES systems. SP can interface directly with placement machines on the line, automatically warming, mixing, and retrieving paste by work order for seamless solder paste flow from storage to production. This MES integration supports Industry 4.0 smart factory initiatives.
What temperature should solder paste be stored at?
Per IPC J-STD-005 guidelines, solder paste should be stored at 0–10°C. SMD BOX SP maintains precise temperature control within this range, preventing temperatures too low (which causes flux/alloy separation) or too high (which accelerates oxidation). The system continuously monitors temperature fluctuations and logs all data. Major solder paste brands including Alpha, Senju, Indium, and Kester all recommend this 0–10°C solder paste storage temperature range.
How long does solder paste warm-up take after refrigeration?
Warm-up time depends on jar size and ambient conditions: a 500g jar typically requires 4–6 hours to reach room temperature (25°C), while 1000g jars need 6–8 hours. SMD BOX SP’s automatic warming function intelligently sets the warm-up cycle based on paste type and jar size, with full temperature monitoring throughout. This eliminates the condensation risk and uneven warming caused by manual warm-up processes.
Why is FIFO important for solder paste management?
FIFO (First In, First Out) is critical because solder paste has a limited shelf life—typically 6–12 months refrigerated. Without strict FIFO enforcement, newer paste may be used while older jars expire, leading to waste and potential quality defects. SMD BOX SP automatically tracks each jar’s storage date, opening time, and remaining shelf life via the SMF software platform. During retrieval, the system dispatches the oldest or nearest-expiry paste first. Paired with the SPC system, expired paste is automatically locked out, providing Poka-Yoke error prevention at the source.
What is the shelf life of solder paste, and how does SP manage it?
Solder paste shelf life varies by manufacturer and formulation, typically ranging from 6 to 12 months when stored at the recommended 0–10°C. Once opened, floor life is usually 12–24 hours at room temperature. SMD BOX SP digitally tracks both refrigerated shelf life and opened floor life for every jar. The system provides automatic alerts before expiry, enforces FIFO dispensing, and locks out expired paste to prevent non-compliant solder from reaching the production line.
What is the difference between a solder paste fridge and an automated cabinet?
A traditional solder paste refrigerator provides basic cold storage only—operators must manually track inventory, manage FIFO with labels or spreadsheets, warm paste in a separate process, and use a standalone mixer. SMD BOX SP as an automated solder paste storage cabinet integrates all these functions: precision 0–10°C refrigeration, automatic warming with condensation prevention, built-in mixing, FIFO shelf life enforcement, barcode/QR tracking, and MES/ERP integration. The result is eliminated human error, full IPC J-STD-005 compliance, and complete digital traceability.
Does SMD BOX SP require regular maintenance?
SMD BOX SP uses industrial-grade refrigeration and mixing components designed for maintenance-free daily operation. We recommend a routine inspection every 6 months (cleaning the condenser, checking door seals, calibrating temperature sensors), supported by Neotel’s technical team via remote or on-site service. Consumable costs are minimal—the primary operating expense is electricity. Compared to the paste waste and quality risks of manual management, SMD BOX SP’s total cost of ownership (TCO) typically pays back within 6–12 months.

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