SMD BOX SP は冷蔵・加温・攪拌を1台に統合し、はんだペーストのライフサイクル全体にわたる精密温度管理を実現します。冷蔵保存から加温、十分な攪拌まで、全工程が無人で行われ、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。SPCライフサイクル管理システムとの連携により、はんだペーストの完全トレーサビリティとコンプライアンスを達成します。
SMD BOX SP は部材クローズドループにおける保管（ステップ2）、出庫（ステップ3）、返却（ステップ6）を担います。はんだペーストは保管時に自動的に冷蔵され、ワークオーダーに基づき精密に加温・出庫。生産後の残ペーストは安全に冷蔵保管に返却されます。SPCマネジメントシステムとの連携により、はんだペーストの保管とトレーサビリティの二重クローズドループを実現します。
SMD BOX SP は温度管理保管、自動加温・攪拌、SPCコンプライアンストレーサビリティを網羅する包括的なはんだペースト管理を提供し、すべてのペーストが使用前に最適な状態に調整されます。
冷蔵・加温・攪拌を統合し、はんだペーストのライフサイクル全自動管理に特化した設計です。
| パラメーター | SMD BOX SP 仕様 |
|---|---|
| 製品タイプ | はんだペースト自動保管キャビネット、冷蔵・加温・攪拌3-in-1 |
| 冷蔵温度範囲 | 0~10°C、主要なはんだペーストの保管要件に対応する精密温度管理 |
| 保管容量 | 複数のはんだペーストを同時保管可能、要件に応じて構成可能 |
| 自動加温 | インテリジェント加温サイクル、ペーストの種類に応じて加温時間を自動設定、結露を防止 |
| 攪拌機構 | 内蔵自動攪拌、出庫前にペーストを均一化し、一貫した品質を確保 |
| コンプライアンス基準 | IPC J-STD-005、はんだペーストの保管・使用に関する業界コンプライアンス要件に準拠 |
| 温度ログ | 全温度記録、品質監査のトレーサビリティとエクスポートに対応 |
| SMF連携 | SMFスマート部材管理プラットフォーム、SPCシステムとの連携でフルライフサイクル管理 |
| システムインターフェース | RESTful API / SQL直接接続対応、ERP/MESシステムと連携可能 |
SMD BOX SP ははんだペーストの物理的保管（冷蔵・加温・攪拌）に特化し、SPCライフサイクル管理システムとの連携で保管から使用期限までの完全なトレーサビリティを実現します。SP + SPC ははんだペースト管理のベストプラクティスです。
SMD BOX SP はんだペースト自動保管キャビネットに関するよくある質問です。その他のご質問は、テクニカルコンサルタントまでお気軽にお問い合わせください。
SPはんだペースト保管キャビネット + SPCライフサイクル管理システムで、冷蔵保管からコンプライアンストレーサビリティまでをカバー。お客様のライン規模とコンプライアンス要件に基づき、最適な構成をご提案いたします。
SMD BOX SP integrates refrigeration, warming, and stirring in a single unit, delivering precise temperature-controlled management throughout the solder paste lifecycle. From cold storage preservation to warming and thorough stirring, the entire process runs unattended, ensuring every jar reaches optimal condition before use. Paired with the SPC lifecycle management system, it achieves full solder paste traceability and compliance.
SMD BOX SP covers Storage (step 2), Retrieval (step 3), and Return (step 6) in the material closed loop. Solder paste is automatically refrigerated upon storage, precisely warmed and retrieved by work order, and remaining paste safely returned to cold storage after production. Paired with the SPC management system, it achieves dual closed loops for solder paste storage and traceability.
SMD BOX SP delivers comprehensive solder paste management across temperature-controlled storage, automatic warming and stirring, and SPC compliance traceability, ensuring every jar reaches optimal condition before use.
Integrating refrigeration, warming, and stirring, purpose-built for fully automatic solder paste lifecycle management.
| Parameter | SMD BOX SP Specification |
|---|---|
| Product Type | Automatic solder paste storage cabinet, 3-in-1 refrigeration, warming, and stirring |
| Refrigeration Range | 0~10°C, precise temperature control meeting mainstream solder paste storage requirements |
| Storage Capacity | Multiple jars of solder paste stored simultaneously, configurable per requirements |
| Auto Warming | Intelligent warming cycle, auto-sets warming duration by paste type, prevents condensation |
| Stirring Mechanism | Built-in automatic stirring, homogenizes paste before retrieval, ensures consistency |
| Compliance Standard | IPC J-STD-005, meets solder paste storage and usage industry compliance requirements |
| Temperature Logging | Full temperature recording, supports quality audit traceability and export |
| SMF Integration | SMF Smart Material Control Platform, paired with SPC system for full lifecycle management |
| System Interface | Supports RESTful API / SQL direct connection, integrates with ERP/MES systems |
SMD BOX SP focuses on physical solder paste storage (refrigeration, warming, stirring), paired with the SPC lifecycle management system for complete traceability from storage to expiry. SP + SPC is the best practice for solder paste management.
Common questions about SMD BOX SP automatic solder paste storage cabinet. For further inquiries, please contact our technical consultants.
SP solder paste storage cabinet + SPC lifecycle management system, covering everything from cold storage to compliance traceability. Our consultants will recommend the best configuration based on your line scale and compliance needs.
