¿Qué es el MSL? Definición
El MSL (Moisture Sensitivity Level / nivel de sensibilidad a la humedad) es la clasificación IPC/JEDEC (J-STD-020) que indica cuánta humedad tolera un componente de encapsulado plástico. Soldar un componente húmedo provoca el efecto popcorn (delaminación interna); para evitarlo, cada nivel define el floor life: el tiempo permitido entre abrir el empaque sellado y soldar.
Tabla MSL (J-STD-020, 30 °C / 60 % HR)
| Nivel | Floor life | Significado práctico |
|---|---|---|
| MSL1 | Ilimitado | Sin control |
| MSL2 | 1 año | Control laxo |
| MSL2a | 4 semanas | Aquí empieza el registro |
| MSL3 | 168 horas (7 días) | BGA/QFN — el más común |
| MSL4 | 72 horas | No cruza fin de semana |
| MSL5 / 5a | 48 / 24 horas | Control estricto |
| MSL6 | Hornear antes de usar | Baking obligatorio |
El reloj corre desde que se abre
La gestión MSL es, en esencia, gestión de tiempo: al abrir el empaque, el floor life empieza a descontarse. Hay que registrar la apertura, conocer el tiempo restante y, si no se usa a tiempo, hornear (baking) o detener el reloj con almacenamiento seco. El registro manual con etiquetas y Excel falla a medida que crecen los carretes.
Automatizar: que el gabinete lleve el control
El dry cabinet SMD BOX MSD mantiene baja humedad (detiene el floor life), identifica el nivel MSL por carrete, descuenta el tiempo restante y bloquea la salida al vencer. Para volúmenes menores existe el rack con barrera de humedad NEO LIGHT MBB. Vea también la guía de componentes SMD.
Preguntas frecuentes
¿Qué es el MSL (nivel de sensibilidad a la humedad)?
MSL (Moisture Sensitivity Level) es la clasificación IPC/JEDEC (J-STD-020) que indica qué tan sensible a la humedad es un componente de encapsulado plástico. Va de MSL1 (sin restricción) a MSL6, y define el tiempo que el componente puede estar fuera del empaque sellado antes de soldarse (floor life).
¿Cuál es el floor life de cada nivel MSL?
Valores típicos de J-STD-020 a 30 °C/60 % HR: MSL1 ilimitado, MSL2 1 año, MSL2a 4 semanas, MSL3 168 horas, MSL4 72 h, MSL5 48 h, MSL5a 24 h, MSL6 hornear antes de usar. Muchos CI de montaje superficial (BGA, QFN) están en torno a MSL3.
¿Qué pasa si se excede el floor life?
Soldar un componente que absorbió humedad puede provocar el efecto popcorn: el vapor interno se expande durante el reflujo y delamina o agrieta el encapsulado. El componente excedido debe hornearse (baking) para reiniciar el floor life antes de usarse.
¿Cómo se automatiza la gestión MSL?
Existen gabinetes de secado (dry cabinet) que identifican el nivel MSL por carrete, descuentan automáticamente el floor life restante y bloquean la salida al vencer. Esto elimina los errores de registro manual con etiquetas de apertura.