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● Almacenamiento de pasta de soldadura · IPC J-STD-005

SMD BOX SP
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura

SMD BOX SP es un gabinete inteligente de pasta de soldadura que integra refrigeración de 0–10°C, atemperado automático y mezclado de pasta de soldadura en una sola unidad. La aplicación integrada de FIFO sobre la vida útil garantiza que siempre se entregue primero la pasta más antigua, mientras que la prevención de condensación protege la calidad de la pasta durante el atemperado. Todo el proceso de gestión del inventario de pasta de soldadura —del almacenamiento en frío al mezclado y al surtido— funciona sin supervisión, diseñado para cumplir con IPC J-STD-005. En combinación con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC y la integración con MES/ERP, SMD BOX SP ofrece trazabilidad de pasta de soldadura de Industria 4.0 para las líneas de producción de fábricas inteligentes.

3 en 1
Refrigerar+Atemperar+Mezclar
0–10°C
Temperatura de almacenamiento
FIFO
Control de vida útil
SPC
Gestión en conjunto
Solicite una demostración Descargar ficha técnica
Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP con refrigeración de 0-10°C, atemperado y mezclado - Neotel Technology
IPC J-STD-005 Control de precisión de 0–10°C FIFO garantizado Diseño preparado para CE OPC UA · REST · MQTT
POSICIÓN EN EL CICLO CERRADO

El centro de almacenamiento de pasta de soldadura: refrigeración, surtido preciso y devolución segura

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo cerrado de materiales. La pasta de soldadura se refrigera automáticamente al almacenarse, se atempera y surte con precisión por orden de trabajo, y la pasta restante se devuelve de forma segura al almacenamiento en frío después de la producción. En conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de la pasta de soldadura.

1
Registro
Escanea los materiales entrantes
Crea la identidad digital
NEO SCAN PLUS
→
2
Almacenamiento
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Control preciso de temperatura
SMD BOX SP
→
3
Surtido
Atemperado y mezclado automáticos
Condición óptima para su uso
SMD BOX SP
→
4
Producción
Material listo
Integración perfecta
Impulsa su producción
→
5
Conteo
Conteo por rayos X del stock restante
Actualiza los datos de inventario
NEO COUNTER X800
⊚ Devolución: la pasta de soldadura restante después de la producción regresa automáticamente al almacenamiento en frío de SMD BOX SP → de vuelta al paso 2, lista para el siguiente ciclo de surtido
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El centro de almacenamiento de pasta de soldadura en tres pasos — Almacenar · Surtir · Devolver

SMD BOX SP cubre el Almacenamiento (paso 2), el Surtido (paso 3) y la Devolución (paso 6) del ciclo de la pasta de soldadura. Al integrar refrigeración, atemperado y mezclado, y en conjunto con el sistema de gestión SPC, logra un doble ciclo cerrado de almacenamiento y trazabilidad de cumplimiento de la pasta de soldadura.

CAPACIDADES CLAVE

Refrigerar · Atemperar · Mezclar: automatización completa de la pasta de soldadura

SMD BOX SP ofrece una gestión integral de la pasta de soldadura mediante almacenamiento con control de temperatura, atemperado y mezclado automáticos de la pasta de soldadura, y aplicación de FIFO sobre la vida útil con trazabilidad de cumplimiento SPC, garantizando que cada bote alcance la condición óptima antes de su uso.

3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura

  • Zona de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura para la conservación a largo plazo
  • Atemperado automático a temperatura ambiente con tecnología de prevención de condensación
  • El mecanismo integrado de mezclado de pasta de soldadura garantiza la homogeneización antes del surtido
  • El monitoreo de humedad evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento
Proceso 3 en 1 totalmente automático

Control preciso de temperatura y humedad

  • La refrigeración de 0–10°C cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
  • El proceso de atemperado se monitorea automáticamente y evita diferenciales de temperatura excesivos
  • El monitoreo de humedad protege la pasta de la degradación por humedad
  • Registro completo de temperatura, compatible con la trazabilidad para auditorías de calidad
Conforme a IPC J-STD-005

Gestión FIFO de la vida útil e integración con MES

  • Aplicación de FIFO: el sistema entrega automáticamente primero la pasta más antigua o más próxima a caducar
  • El escaneo de código de barras/QR rastrea cada bote desde la recepción hasta su disposición final
  • Integración con MES/ERP (SAP, Oracle) para flujos de trabajo de fábrica inteligente de Industria 4.0
  • Alerta automática y bloqueo de pasta caducada — prevención de errores Poka-Yoke
Prevención de errores Poka-Yoke
POR QUÉ AUTOMATIZAR

¿Por qué sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por automatización inteligente?

Los refrigeradores tradicionales de pasta de soldadura dependen de procesos manuales que introducen errores humanos, riesgos de calidad y brechas de cumplimiento. El gabinete inteligente de pasta de soldadura SMD BOX SP elimina estos problemas con FIFO automatizado, control de temperatura y trazabilidad completa.

Capacidad Refrigerador manual de pasta de soldadura Gabinete inteligente SMD BOX SP
Aplicación de FIFO Seguimiento manual, depende de la disciplina del operador FIFO automático — el sistema entrega primero la pasta más antigua
Control de temperatura Termostato básico, sin monitoreo por bote Precisión de 0–10°C con registro completo de temperatura
Prevención de condensación Ninguna — el operador debe gestionar los tiempos de atemperado El ciclo de atemperado automático evita la condensación
Seguimiento de la vida útil Etiquetas de papel u hojas de cálculo, propenso a errores Seguimiento digital por bote — bloqueo automático al caducar
Mezclado de pasta de soldadura Requiere un mezclador aparte, transferencia manual Mezclado integrado — la pasta queda lista al surtirla
Registro de auditoría Bitácoras manuales, registros incompletos Registro de auditoría digital completo, conforme a IPC J-STD-005
Integración MES/ERP No es posible API RESTful + SQL — listo para SAP, Oracle e Industria 4.0
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS

Especificaciones técnicas del SMD BOX SP

Integra refrigeración, atemperado y mezclado de pasta de soldadura, diseñado específicamente para la gestión totalmente automática del ciclo de vida de la pasta de soldadura con aplicación de FIFO y cumplimiento IPC.

Parámetro Especificación SMD BOX SP
Tipo de producto Gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura, 3 en 1: refrigeración, atemperado y mezclado
Rango de refrigeración 0–10°C, control preciso de temperatura que cumple los requisitos de almacenamiento de pasta de soldadura de IPC J-STD-005
Capacidad de almacenamiento Varios botes de pasta de soldadura almacenados simultáneamente, configurable según los requisitos
Atemperado automático Ciclo de atemperado inteligente, configura automáticamente la duración del atemperado según el tipo de pasta, evita la condensación
Mecanismo de mezclado Mezclado automático de pasta de soldadura integrado, homogeneiza la pasta antes del surtido, garantiza la consistencia
Gestión FIFO Aplicación automática de FIFO, entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar, evita pasta caducada en la línea
Control de humedad Monitoreo de humedad, evita el ingreso de humedad durante el almacenamiento en frío y el atemperado
Soporte de código de barras/QR Escaneo integrado de código de barras/QR, seguimiento por bote desde la recepción hasta su disposición final
Norma de cumplimiento IPC J-STD-005, cumple los requisitos de cumplimiento de la industria para el almacenamiento y uso de pasta de soldadura
Certificaciones Marcado CE, proceso conforme a IPC J-STD-005
Registro de temperatura Registro completo de temperatura, admite trazabilidad y exportación para auditorías de calidad
Integración SMF Plataforma de control inteligente de materiales SMF, en conjunto con el sistema SPC para la gestión de todo el ciclo de vida
Interfaz del sistema Compatible con API RESTful / conexión directa SQL, se integra con sistemas ERP/MES (SAP, Oracle)
Alimentación eléctrica 220V AC, 50/60Hz
VALOR PARA EL NEGOCIO

ROI: del refrigerador manual de pasta de soldadura a la automatización inteligente

Sustituir los refrigeradores manuales de pasta de soldadura por SMD BOX SP genera retornos medibles en reducción de desperdicio, mano de obra, calidad y disponibilidad de línea.

↓ 30-50%
Reducción del desperdicio de pasta
La aplicación de FIFO y el seguimiento de la vida útil eliminan el desperdicio de pasta caducada y reducen las tasas de merma
↓ 2 FTE/turno
Ahorro de mano de obra
El almacenamiento, atemperado y mezclado automatizados sustituyen las revisiones manuales del refrigerador y la operación de un mezclador aparte
100%
Cumplimiento de calidad
Proceso conforme a IPC J-STD-005 con registro de auditoría completo que satisface las auditorías automotrices, médicas y aeroespaciales
↑ 15-25%
Disponibilidad de línea
La pasta siempre está atemperada, mezclada y lista a tiempo — sin retrasos de producción por cuellos de botella de atemperado manual
Calcule su ROI: cada fábrica tiene tasas de consumo y desperdicio de pasta diferentes. Nuestro equipo puede proporcionarle un análisis de ROI personalizado con base en su volumen de producción específico y su proceso actual. Solicite un análisis de ROI personalizado →
CONFIABILIDAD Y CUMPLIMIENTO

Confiabilidad, seguridad y cumplimiento normativo

Diseñado para la gestión de pasta de soldadura orientada a auditorías — con objetivos de desempeño, diseño de seguridad funcional y un enfoque de diseño conforme a normas, adecuado para la fabricación automotriz, médica y aeroespacial.

0–10°C
Refrigeración de precisión
registro continuo
FIFO
Vida útil garantizada
bloqueo por caducidad
≥95%
Disponibilidad del sistema
objetivo de diseño
10 años
Vida útil
MP según utilización
IPC J-STD-005
Almacenamiento y manipulación de pasta de soldadura con control de temperatura conformes por diseño
CE / Reglamento de Máquinas (UE) 2023/1230
Diseñado para la conformidad CE con evaluación de riesgos ISO 12100 y expediente técnico completo
Seguridad funcional — ISO 13849-1 / IEC 62061
Funciones de seguridad diseñadas según PL/SIL: paro de emergencia, enclavamientos, paro seguro, protección contra sobrecargas
Ciberseguridad — IEC 62443 y SBOM
Control de acceso, actualizaciones seguras y lista de materiales de software para la integración con MES/ERP (preparado para el CRA de la UE)

El alcance del cumplimiento, las certificaciones y las cifras de desempeño se confirman según el proyecto, la configuración y la región.

ECOSISTEMA Y EMPAREJAMIENTO

SP + SPC: doble ciclo cerrado de almacenamiento y control de pasta de soldadura

SMD BOX SP se centra en el almacenamiento físico de la pasta de soldadura (refrigeración, atemperado, mezclado), en conjunto con el sistema de gestión del ciclo de vida SPC para una trazabilidad completa del almacenamiento a la caducidad. SP + SPC es la mejor práctica para la gestión de pasta de soldadura.

SMD BOX SP
Almacenamiento físico
Refrigerar · Atemperar · Mezclar
+
SMD BOX SPC
Control de cumplimiento
Trazabilidad de todo el ciclo de vida
SP + SPC = ciclo cerrado de la pasta de soldadura: SP se encarga de la refrigeración, el atemperado y el mezclado para la gestión física. SPC se encarga del tiempo desde la apertura, el número de usos y la vida restante para la trazabilidad de cumplimiento. Juntos cubren todo, del almacenamiento al cumplimiento. Conozca el sistema de gestión SPC →
Registro
NEO SCAN PLUS
Escaneo totalmente automático
Crea la identidad UID
→
Producto actual
SMD BOX SP
Almacenamiento en frío de pasta de soldadura
Atemperar · Mezclar · Surtir
→
Impulsa su producción
Producción
Material listo
Integración perfecta
→
Conteo
NEO COUNTER X800
Conteo de precisión por rayos X
Actualiza los datos de inventario
Ecosistema completo SMD BOX: el gabinete de pasta de soldadura SP pertenece a la misma familia de productos que las unidades de almacenamiento de componentes SMD BOX SISO/MIMO/DUO/XLR, y comparte la plataforma de software SMF. Para soluciones de almacenamiento de componentes, visite la Serie SMD BOX →
PREGUNTAS FRECUENTES

Preguntas frecuentes

Preguntas frecuentes sobre el gabinete automático de almacenamiento de pasta de soldadura SMD BOX SP, la gestión FIFO, el control de temperatura y la integración con MES. Para más información, contacte a nuestros consultores técnicos.

¿La pasta de soldadura necesita refrigerarse?
Sí — casi todos los fabricantes de pasta de soldadura especifican almacenamiento refrigerado, normalmente a 0–10°C, para ralentizar la degradación del fundente y la oxidación de la aleación antes de usar la pasta. Algunas formulaciones especiales están aprobadas para almacenarse a temperatura ambiente, pero a menos que la ficha técnica lo indique expresamente, planifique contar con un refrigerador dedicado para pasta de soldadura. La refrigeración solo cubre la vida útil del envase sin abrir: una vez que un bote o cartucho se abre y se atempera, su vida útil restante se rastrea por separado. SMD BOX SP automatiza ambas — almacenamiento refrigerado con registro de la temperatura de almacenamiento de la pasta de soldadura, más atemperado automático y cuenta regresiva de la vida útil por envase.
¿Qué tan preciso es el control de temperatura del SP? ¿Cumple con distintas marcas de pasta?
SMD BOX SP ofrece un rango de refrigeración de 0–10°C con control preciso de temperatura, cumpliendo los requisitos de almacenamiento de las principales marcas de pasta de soldadura (como Alpha, Indium, Senju, etc.). El proceso de atemperado se monitorea de forma inteligente y configura automáticamente la duración según el tipo de pasta para evitar la condensación por diferenciales de temperatura excesivos. El registro completo de temperatura admite exportaciones para auditorías de calidad.
¿Qué tipos de pasta de soldadura admite el SP?
SMD BOX SP admite la gestión del almacenamiento de todos los tipos de pasta de soldadura SMT, incluidas las pastas con plomo, libres de plomo y de baja temperatura. Los distintos tipos de pasta pueden configurarse con diferentes temperaturas de refrigeración y parámetros de atemperado, y el sistema asigna automáticamente el perfil de almacenamiento óptimo. Se admiten los tamaños de bote estándar (250g/500g/1000g).
¿Cuál es la diferencia entre SP y SPC? ¿Necesito ambos?
SP y SPC son complementarios: SP es el equipo de almacenamiento físico, que se encarga de la refrigeración, el atemperado, el mezclado y otras operaciones físicas; SPC es el sistema de gestión del ciclo de vida, que rastrea el momento de apertura, el número de usos, la vida restante y otros datos de cumplimiento de cada bote. Recomendamos encarecidamente usar SP + SPC en conjunto para un ciclo cerrado completo de la pasta de soldadura, del almacenamiento al cumplimiento. SPC también puede implementarse de forma independiente para la trazabilidad de la pasta.
¿Cómo cumple el SP los requisitos de IPC J-STD-005?
El proceso de almacenamiento con control de temperatura de SMD BOX SP cumple los requisitos de la norma IPC J-STD-005: control preciso de refrigeración de 0–10°C, atemperado monitoreado automáticamente con prevención de condensación y mezclado para garantizar la consistencia de la pasta. En conjunto con el sistema SPC, también registra automáticamente el historial de uso completo de cada bote, genera reportes de cumplimiento y satisface los requisitos de auditoría y certificación de clientes de las industrias automotriz, médica y aeroespacial.
¿Puede el SP integrarse con líneas de producción existentes y sistemas ERP/MES?
Por supuesto. La plataforma SMF de SMD BOX SP ofrece interfaces de API RESTful y conexión directa SQL, con integración verificada para SAP, Oracle y otros sistemas ERP/MES principales. El SP puede interactuar directamente con las máquinas de montaje de la línea, atemperando, mezclando y surtiendo la pasta automáticamente por orden de trabajo para un flujo continuo de pasta de soldadura del almacén a la producción. Esta integración con MES respalda las iniciativas de fábrica inteligente de Industria 4.0.
¿A qué temperatura debe almacenarse la pasta de soldadura?
Según las directrices de IPC J-STD-005, la pasta de soldadura debe almacenarse a 0–10°C. SMD BOX SP mantiene un control preciso de temperatura dentro de este rango, evitando temperaturas demasiado bajas (que provocan la separación del fundente y la aleación) o demasiado altas (que aceleran la oxidación). El sistema monitorea continuamente las fluctuaciones de temperatura y registra todos los datos. Las principales marcas de pasta de soldadura, incluidas Alpha, Senju, Indium y Kester, recomiendan este rango de temperatura de almacenamiento de 0–10°C.
¿Cuánto tarda el atemperado de la pasta de soldadura después de la refrigeración?
El tiempo de atemperado depende del tamaño del bote y de las condiciones ambientales: un bote de 500g normalmente requiere de 4–6 horas para alcanzar la temperatura ambiente (25°C), mientras que los botes de 1000g necesitan de 6–8 horas. La función de atemperado automático de SMD BOX SP configura de forma inteligente el ciclo de atemperado según el tipo de pasta y el tamaño del bote, con monitoreo completo de temperatura durante todo el proceso. Esto elimina el riesgo de condensación y el atemperado desigual que provocan los procesos manuales.
¿Por qué es importante el FIFO para la gestión de la pasta de soldadura?
El FIFO (primeras entradas, primeras salidas) es crítico porque la pasta de soldadura tiene una vida útil limitada—normalmente de 6–12 meses refrigerada. Sin una aplicación estricta del FIFO, puede usarse pasta más nueva mientras los botes más antiguos caducan, lo que genera desperdicio y posibles defectos de calidad. SMD BOX SP rastrea automáticamente la fecha de almacenamiento, el momento de apertura y la vida útil restante de cada bote a través de la plataforma de software SMF. Durante el surtido, el sistema entrega primero la pasta más antigua o más próxima a caducar. En conjunto con el sistema SPC, la pasta caducada se bloquea automáticamente, ofreciendo prevención de errores Poka-Yoke desde el origen.
¿Cuál es la vida útil de la pasta de soldadura y cómo la gestiona el SP?
La vida útil de la pasta de soldadura varía según el fabricante y la formulación; normalmente va de 6 a 12 meses cuando se almacena a los 0–10°C recomendados. Una vez abierta, la vida útil en uso suele ser de 12–24 horas a temperatura ambiente. SMD BOX SP rastrea digitalmente tanto la vida útil refrigerada como la vida útil tras la apertura de cada bote. El sistema emite alertas automáticas antes de la caducidad, aplica la entrega FIFO y bloquea la pasta caducada para evitar que soldadura no conforme llegue a la línea de producción.
¿Cuál es la diferencia entre un refrigerador de pasta de soldadura y un gabinete automatizado?
Un refrigerador tradicional de pasta de soldadura solo proporciona almacenamiento en frío básico—los operadores deben rastrear manualmente el inventario, gestionar el FIFO con etiquetas u hojas de cálculo, atemperar la pasta en un proceso aparte y usar un mezclador independiente. SMD BOX SP, como gabinete automatizado de almacenamiento de pasta de soldadura, integra todas estas funciones: refrigeración de precisión de 0–10°C, atemperado automático con prevención de condensación, mezclado integrado, aplicación de FIFO sobre la vida útil, seguimiento por código de barras/QR e integración con MES/ERP. El resultado: errores humanos eliminados, cumplimiento total de IPC J-STD-005 y trazabilidad digital completa.
¿SMD BOX SP requiere mantenimiento regular?
SMD BOX SP utiliza componentes industriales de refrigeración y mezclado diseñados para una operación diaria sin mantenimiento. Recomendamos una inspección de rutina cada 6 meses (limpieza del condensador, revisión de los sellos de las puertas, calibración de los sensores de temperatura), con el apoyo del equipo técnico de Neotel mediante servicio remoto o en sitio. Los costos de consumibles son mínimos—el principal gasto operativo es la electricidad. En comparación con el desperdicio de pasta y los riesgos de calidad de la gestión manual, el costo total de propiedad (TCO) de SMD BOX SP normalmente se recupera en 6–12 meses.

Construya su solución completa de automatización de pasta de soldadura

Gabinete de almacenamiento de pasta de soldadura SP + sistema de gestión del ciclo de vida SPC: cubren todo, del almacenamiento en frío a la trazabilidad de cumplimiento. Nuestros consultores le recomendarán la mejor configuración según la escala de su línea y sus necesidades de cumplimiento.

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