Neotel Technology
● Kapacitní řada · Vysoká propustnost

SMD BOX MIMO
Chytré paralelní skladování více kotoučů

SMD BOX MIMO pracuje v režimu Multiple-In Multiple-Out (MIMO) a ukládá i vydává více kotoučů současně, čímž dramaticky zvyšuje propustnost. Díky dávkové kompletaci výrobních příkazů a integraci AGV je MIMO lídrem v efektivitě pro scénáře s vysokofrekvenčním výdejem u 3 a více výrobních linek.

Více kotoučů
Paralelní vstup/výstup
7-15″
Velikosti kotoučů
Dávkově
Výdej podle výrobních příkazů
AGV
Integrace
SMD BOX MIMO - chytrý paralelní skladovací systém pro více kotoučů - Neotel Technology
Konstrukce připravená na CEManipulace bezpečná pro ESDNavrženo pro dostupnost ≥95 %Konstrukční životnost 10 letOPC UA · REST · MQTT
POZICE V UZAVŘENÉM CYKLU

Skladovací uzel materiálového cyklu: uskladnění, výdej a vrácení

SMD BOX MIMO pokrývá kroky Uskladnění (krok 2), Výdej (krok 3) a Vrácení (krok 6) v uzavřeném materiálovém cyklu. Po registraci se materiál automaticky uskladní, paralelní dávkový výdej více kotoučů plní výrobní příkazy a zbylý materiál se po výrobě vrací zpět do skladu. Konstrukce MIMO násobí propustnost ve scénářích s vysokofrekvenčním výdejem.

1
Registrace
Skenování příchozích kotoučů
Přiřazení digitální identity
NEO SCAN PLUS
2
Uskladnění
Automatické umístění a uskladnění
Chytrá správa skladových pozic
SMD BOX MIMO
3
Výdej
Paralelní výdej více kotoučů
Dávkový výdej podle výrobních příkazů
SMD BOX MIMO
4
Výroba
Materiál připraven
Bezproblémová integrace
Pohání vaši výrobu
5
Počítání
Rentgenové počítání
Aktualizace skladových dat
NEO COUNTER X800
⊚ Vrácení: Po dokončení počítání se zbylý materiál automaticky vrací do SMD BOX MIMO → zpět na krok 2, připraven pro další cyklus výdeje
3/6

Skladovací uzel pro 3 kroky — uskladnění · výdej · vrácení

SMD BOX MIMO pokrývá Uskladnění (krok 2), Výdej (krok 3) a Vrácení (krok 6) v materiálovém cyklu. Konstrukce MIMO násobí propustnost ve vysokofrekvenčních scénářích a pokrytím uzavřeného cyklu odpovídá všem modelům řady.

CORE CAPABILITIES

Multiple-In Multiple-Out, navrženo pro vysokofrekvenční výdej

SMD BOX MIMO dosahuje průlomové propustnosti díky paralelnímu vstupu/výstupu více kotoučů, dávkovému plánování a systémové integraci, a splňuje tak nároky na vysokofrekvenční výdej při současné kompletaci 3 a více výrobních linek.

Paralelní vstup/výstup více kotoučů
  • Ukládá a vydává více kotoučů najednou, čímž násobí propustnost
  • Kompletuje více linek současně bez čekání ve frontě
  • Vynucení FIFO zabraňuje expiraci a stagnaci materiálu
Vysoká propustnost MIMO
Inteligentní dávková kompletace výrobních příkazů
  • Automatická analýza kusovníku (BOM) s paralelním vychystáváním více zakázek
  • Chytré plánování podle priority, urgentní zakázky přednostně
  • Dávkový výdej na jeden průchod výrazně zkracuje čas kompletace
Paralelní plánování více zakázek
SMF Platform & AGV Ready
  • Poháněno inteligentní platformou pro řízení materiálu SMF
  • Integrace AGV pro automatizovaný odběr a dodání materiálu
  • Propojení s ERP/MES pro digitální řízení od začátku do konce
ERP/MES Seamless Integration
SPECIFIKACE

Technické specifikace SMD BOX MIMO

Architektura s více vstupy a výstupy, navržená pro vysokofrekvenční výdej a dávkovou kompletaci pro více linek.

Parametr Specifikace SMD BOX MIMO
Provozní režim Multiple-In Multiple-Out (MIMO), více kotoučů na operaci
Výstupní kanály paralelní vstup/výstup více kotoučů, současná kompletace pro více linek
Kompatibilita kotoučů 7-15 palců, standardní SMT kotouče
Čtení čárových kódů kompatibilní s 1D i 2D kódy, automatická identifikace kotoučů
Skladovací strategie FIFO, paralelní dávkové plánování výrobních příkazů
Správa výrobních příkazů automatická analýza kusovníku (BOM), plánování podle priority, paralelní vychystávání více zakázek
Systémová integrace integrace AGV, RESTful API / přímé připojení SQL
Softwarová platforma inteligentní řízení materiálu SMF (výrobní příkazy, sledování MSD, sledovatelnost)
Napájení standardní napájení 220 V, bez zvláštní infrastruktury
INTEGRACE A SLEDOVATELNOST

Podniková integrace a sledovatelnost materiálu

Připojuje se k systémům výrobní haly přes otevřená průmyslová rozhraní a poskytuje kompletní datový model sledovatelnosti materiálu — každá operace uskladnění a výdeje je hlášena do MES/WMS/ERP a je plně auditovatelná.

OPC UAREST APIMQTTEtherNet/IPSMEMA
Integrace s nadřazeným systémem a AGV
  • Přijímá příkazy k uskladnění/výdeji z nadřazeného systému a hlásí dokončené operace
  • Podporuje současnou manipulaci s příjmem i výdejem
  • Dokování AGV/AMR pro bezobslužné dodání k výrobní lince
  • Bezpečné ruční vyjmutí při výpadku napájení
Připraveno pro MES / WMS / ERP
Datový model sledovatelnosti materiálu
  • ID materiálujedinečný identifikátor
  • Časové razítkou každé operace
  • OperaceUskladnění / Výdej
  • VýsledekÚspěch / Selhání
  • Skladová poziceoznačení pozice
  • Chybový kódje-li relevantní
Dostupné přes OPC UA / REST / MQTT
SPOLEHLIVOST A SHODA

Spolehlivost, bezpečnost a shoda

Navrženo pro náročnou výrobu elektroniky citlivé na ESD — s cílovými výkonnostními parametry, funkčně bezpečnou konstrukcí a přístupem v souladu s normami, vhodným pro automobilový, zdravotnický a další sektory s vysokými nároky na spolehlivost.

≥95 %
Dostupnost systému
návrhový cíl
≥99,99 %
Přesnost evidence skladu
návrhový cíl
≥99,99 %
Výtěžnost manipulace
bez poškození materiálu
10 let
Životnost
údržba dle vytížení
CE / nařízení o strojních zařízeních (EU) 2023/1230
Navrženo pro shodu CE s posouzením rizik dle ISO 12100 a kompletní technickou dokumentací
Funkční bezpečnost — ISO 13849-1 / IEC 62061
Bezpečnostní funkce navržené dle PL/SIL: nouzové zastavení, blokování krytů, bezpečné zastavení, ochrana proti kolizi
Ochrana proti ESD — IEC 61340-5-1
Pevně uzemněná manipulace a disipativní kontaktní povrchy pro skladování součástek bezpečné z hlediska ESD
Kybernetická bezpečnost — IEC 62443 a SBOM
Řízení přístupu, zabezpečené aktualizace a Software Bill of Materials (připraveno na EU CRA)

Rozsah shody, certifikace a výkonnostní údaje se potvrzují dle konkrétního projektu, konfigurace a regionu.

EKOSYSTÉM A ROZŠÍŘENÍ

Vysoce výkonné jádro, flexibilní škálování

SMD BOX MIMO je vysoce výkonným jádrem kapacitní řady. Pro základní potřeby můžete přejít na model SISO, nebo škálovat výše na dvoumodulové DUO či vlajkový model XLR s více kanály, a tak efektivně chránit svou počáteční investici.

Chcete vše v jednom? SMD BOX ONE integruje plně automatizované moduly registrace a počítání na platformě XLR s ultravysokou kapacitou a pokrývá tak celý materiálový cyklus v jediném zařízení. Více o SMD BOX ONE →
Registrace
NEO SCAN PLUS
Plně automatizované skenování
Přiřazení identity UID
Aktuální produkt
SMD BOX MIMO
Uskladnění · Výdej · Vrácení
Vysoce výkonné skladování MIMO
Pohání vaši výrobu
Výroba
Materiál připraven
Bezproblémová integrace
Počítání
NEO COUNTER X800
Přesné rentgenové počítání
Aktualizace skladových dat
Poloautomatická alternativa: Pokud je vaše výroba menší nebo je rozpočet omezený, nabízí NEO LIGHT světelně navigované poloautomatické skladovací řešení s obsluhou při nižší investici.
FAQ

Často kladené otázky

Nejčastější dotazy k chytrému skladovacímu systému SMD BOX MIMO s více vstupy a výstupy. S dalšími dotazy se obraťte na naše technické konzultanty.

Kdy zvolit MIMO místo SISO nebo DUO?
Pokud má váš provoz 3 a více linek SMT vyžadujících současnou kompletaci a vysokofrekvenční výdej, paralelní schopnost MIMO pro více kotoučů výrazně zkracuje čekací dobu při kompletaci. SISO zpracovává vždy jeden kotouč a je ideální pro vstupní malosériový provoz s 1-2 linkami; MIMO zpracovává více kotoučů současně pro vysokofrekvenční scénáře; DUO přidává dvojité moduly a schopnosti MIMO pro vyváženou propustnost ve středním až velkém provozu; XLR nabízí architekturu s více kanály a více moduly pro vlajkovou kapacitu 10 000+ kotoučů. Zobrazit kompletního průvodce porovnáním →
Kolik výrobních linek dokáže MIMO zásobovat současně?
Paralelní konstrukce SMD BOX MIMO ukládá a vydává více kotoučů najednou a podporuje tak současnou kompletaci pro více výrobních linek. Skutečný počet paralelních linek závisí na konfiguraci zařízení a složitosti výrobních příkazů. Díky inteligentnímu plánování platformy SMF MIMO automaticky optimalizuje pořadí výdeje pro více zakázek a maximalizuje celkovou propustnost.
Jak MIMO řeší dávkové plánování výrobních příkazů?
Platforma SMF v SMD BOX MIMO podporuje automatickou analýzu kusovníku (BOM) a paralelní vychystávání více zakázek. Systém plánuje podle priority výrobního příkazu, termínu a umístění materiálu, přičemž urgentní zakázky vydává přednostně a běžné zakázky slučuje pro společný výdej. Celý proces plánování je plně automatizovaný a výrazně zkracuje cykly kompletace napříč více výrobními linkami.
Jak se MIMO integruje se systémy AGV?
SMD BOX MIMO se integruje s dispečerskými systémy AGV prostřednictvím standardních rozhraní platformy SMF. Po dokončení výdeje systém automaticky informuje AGV, aby vyzvedl materiál na určeném výstupním portu a přesně jej doručil na správnou výrobní linku. Od vydání výrobního příkazu až po dodání materiálu na linku neprobíhá žádný lidský zásah, čímž je dosaženo skutečně bezobslužné logistiky od skladu až po výrobu.
Lze MIMO upgradovat, pokud výroba dál poroste?
Ano, samozřejmě. Všechny modely SMD BOX sdílejí stejnou platformu SMF a systém UID, takže můžete kdykoli upgradovat na model DUO s dvojitým modulem nebo XLR s více kanály a moduly. Data jsou mezi zařízeními plně interoperabilní a při upgradu není nutné materiál nijak přeorganizovávat, čímž efektivně chráníte svou počáteční investici.

Najděte nejlepší řešení SMD BOX pro vás

Nejste si jisti, zda je MIMO tou správnou volbou? Naši senior konzultanti pro výběr doporučí optimální model SMD BOX na základě rozsahu vaší výroby, frekvence výdeje a cílů automatizace.