チップ立ち（マンハッタン現象）とは
チップ立ち（マンハッタン現象）とは、両端電極の小型部品がリフロー時に片端だけ先にはんだが溶け、表面張力で垂直に立ち上がってしまうSMT実装不良です。英語圏ではtombstoningと呼ばれます。微小チップ（0402・0201・01005）になるほど発生しやすく、量産品質の課題として残り続けやすい不良の一つです。
発生メカニズム
原理はシンプルで、「両端のはんだが同時に溶けない」とき、先に溶けた側の表面張力で部品が引き起こされます。同時に溶けない理由を作るのが下記の要因群です。
主な原因（5要因）
| 要因 | 具体例 |
|---|---|
| パッド設計 | 左右の大きさが違う、片側だけ太い銅箔配線につながる |
| 温度差（熱容量差） | 片側に大型部品・グランド層が近い → 暖まりにくい |
| ペースト量の左右差 | メタルマスク開口の左右非対称、印刷ずれ |
| ペースト劣化 | 期限切れ・解凍不良 → 片側だけ濡れ性低下 |
| 大型部品の影 | 大型ICの隣の微小チップが加熱遅れ |
対策の優先順位
- パッド設計の見直し：左右の熱容量を揃える。配線の引き出し方を対称に。
- メタルマスク開口の最適化：左右で同じ量のペーストが乗るように。stencil設計を見直す。
- 温度プロファイル：均熱（ソーク）時間を長めに取り、基板内温度差を縮める。温度プロファイル設定を参照。
- ペーストの状態管理：期限・解凍時間の記録を徹底。はんだペースト保管の自動化が効きます。
- 大型部品の隣の微小チップ：意図的にプロファイルを「長め」に振る、または配置を見直す。
記録がなければ再発はゼロにできない
マンハッタン現象は「再発する不良」の代表格です。発生時のペーストロット・開封日・解凍時間・温度プロファイルが記録されていれば、原因切り分けは数時間で終わります。記録がなければ毎回ゼロから調査することになります。SMD BOX SPのような専用ペースト管理機材は、まさにこの記録を自動化するための装置です。
よくある質問
チップ立ち（マンハッタン現象）とは？
チップ抵抗・コンデンサなど両端電極の小型部品が、リフロー時に片端だけ先にはんだが溶け、表面張力で部品が垂直に立ち上がってしまう不良です。墓石（tombstone）とも呼ばれます。0402、0201、01005のような微小部品で起きやすい現象です。
マンハッタン現象の主な原因は？
両端のはんだが同時に溶けないことが直接原因で、その背景は（1）パッド設計の左右差、（2）パッド間の温度差（熱容量差・配線パターン）、（3）ペーストの片側不足・片側過多、（4）ペーストの劣化による濡れ性低下、（5）大型部品の影による加熱遅れ、などです。
マンハッタン現象の対策は？
パッド設計で左右の熱容量を揃える、ペースト量を左右で同じにする（メタルマスク開口の最適化）、温度プロファイルの均熱（ソーク）時間を見直す、ペーストの保管・解凍管理を徹底する、が定石です。微小部品ほど対策の効果が出やすい工程です。
マンハッタン現象とトームストーン（tombstone）の違いは？
ほぼ同じ現象を指します。日本では「チップ立ち」「マンハッタン現象」、英語圏では「tombstoning」「drawbridging」と呼ばれ、いずれも部品が垂直に立ち上がる不良の意味です。
