温度プロファイルとは：4要素で考える
リフロー温度プロファイルとは、炉内を通過する基板が経験する温度の時間変化です。設定はこの4要素に分解すると迷いません（数値はペースト仕様書を最優先）。
| 要素 | 一般的な目安（鉛フリー） | 外したときの不良 |
|---|---|---|
| ① 予熱の昇温速度 | 1〜3℃/秒 | 速すぎ→はんだボール・部品クラック |
| ② 均熱（ソーク） | 150〜180℃帯で60〜120秒 | 不足→ぬれ不良／過多→フラックス枯れ→ボイド |
| ③ ピーク温度とTAL | 235〜250℃、融点超過30〜90秒 | 不足→未溶融／過多→基板焼け・部品損傷 |
| ④ 冷却速度 | 〜4℃/秒以下が目安 | 急冷→接合部クラック |
設定手順：ペースト仕様 → 実測 → 微調整
- ペーストの推奨プロファイルを起点にする。メーカー仕様書のカーブが正解の80%です。自社で凝る前にまず仕様書どおりに。
- 熱電対で実測する。大型部品の接合部・基板端・中央に熱電対を付け、プロファイラーで炉を通して実測。設定値と実測値は必ずずれます。
- ΔT（基板内温度差）を確認。大型基板・重い部品が混在する場合、最も冷たい点が融点+15℃以上、最も熱い点が耐熱上限以下に収まるよう調整。
- 再測定のトリガーを決めておく。新基板立ち上げ・ペースト銘柄変更・炉メンテ後は再実測。プロファイルは「一度作って終わり」ではありません。
プロファイルでは直らない不良 — 誤診に注意
ボイド・はんだボールが出ると真っ先に炉設定が疑われますが、原因がペースト側にあるケースが非常に多いのが実務の現実です。期限切れ、解凍不足（結露）、開封後の吸湿はどれもボイドの直接原因で、プロファイルをいくら調整しても直りません。同様に、部品の吸湿（MSL管理超過）はポップコーン現象としてリフロー時に顕在化します。切り分けの順番は「ペーストの保管・解凍履歴→部品のMSL管理記録→プロファイル」が効率的です。基礎はリフローとはの記事をどうぞ。
よくある質問
リフローの温度プロファイルとは？
リフロー炉を通過する間に基板・接合部が経験する温度の時間変化（カーブ）のことです。予熱の昇温速度、均熱の温度と時間、ピーク温度と融点超過時間（TAL）、冷却速度の4要素で構成され、はんだペーストの仕様書が推奨範囲を定めています。
ピーク温度はどう決めますか？
使用するはんだペーストの仕様（鉛フリーSAC系で一般に235〜250℃推奨が多い）を基準に、基板上の最も熱容量が大きい部品でも融点+15〜20℃を確保しつつ、耐熱の低い部品の上限を超えない範囲に設定します。大型基板では測定点による温度差（ΔT）の管理が重要です。
温度プロファイルはどうやって測定しますか？
熱電対を基板の代表点（大型部品の接合部・基板端・中央など）に取り付け、プロファイラー（測定器）と一緒に炉へ通して実測します。新基板の立ち上げ時、ペースト変更時、炉の保全後には再測定が基本です。
プロファイルが正しいのに不良が出る場合は？
ペースト側の劣化（期限・解凍・吸湿）か、部品・基板の吸湿が疑われます。特にボイドとはんだボールは「プロファイルの問題」と誤診されやすいですが、実際はペースト管理に起因するケースが多くあります。保管温度ログと開封履歴を確認してください。
