SMDとは：30秒でわかる定義
SMD（Surface Mount Device／表面実装部品）とは、基板表面に直接はんだ付けされる電子部品の総称です。よく混同されますが、SMTが「技術・工程」を指すのに対し、SMDは「部品」を指します。SMD部品の大半は紙またはエンボステープに収められ、リールで供給されます。
SMD部品の主な種類
- 受動部品：チップ抵抗、積層セラミックコンデンサ（MLCC）、チップインダクタ — 数で言えば基板の大半を占めます。
- 能動部品：SOT/SODの小信号デバイス、QFP・QFN・BGAなどのICパッケージ（多くはMSL管理対象）。
- その他：チップLED、水晶デバイス、表面実装コネクタなど。
チップ部品サイズ一覧 — インチ／ミリ混在に注意
| ミリ系呼称 | インチ系呼称 | 寸法（mm） | 備考 |
|---|---|---|---|
| 3216 | 1206 | 3.2 × 1.6 | 電源系で現役 |
| 2012 | 0805 | 2.0 × 1.25 | |
| 1608 | 0603 | 1.6 × 0.8 | 汎用の主力 |
| 1005 | 0402 | 1.0 × 0.5 | スマホ世代の標準 |
| 0603 | 0201 | 0.6 × 0.3 | ⚠️ ミリ0603＝インチ0201 |
| 0402 | 01005 | 0.4 × 0.2 | 極小・専用機材前提 |
表の太字が示すとおり、「0603」はミリ系とインチ系で全く別の部品を意味します。部品表・リールラベル・装置設定でどちらの系か必ず確認してください — この取り違えは実在する事故パターンです。
SMD部品の取り扱い：小さくなるほど「記録」が命綱
0402（ミリ）クラスになると、部品単体の目視識別は事実上不可能です。つまりリールのID・ラベル・保管位置の記録だけが部品の身元を保証します。ESD対策・保管環境・MSL管理に加え、リール単位の登録（入荷時のID付与）と保管位置の追跡（自動倉庫）が、SMD時代の品質管理の土台です。残数の確定にはX線カウンターが使われます。
よくある質問
SMDとは何ですか？
Surface Mount Device（表面実装部品）の略で、基板の表面に直接はんだ付けする電子部品の総称です。チップ抵抗・積層セラミックコンデンサ（MLCC）から、QFP・BGAなどのICパッケージまで含みます。実装方式（技術）を指すSMTに対し、SMDは部品そのものを指します。
SMDとSMTの違いは？
SMT（Surface Mount Technology）は表面実装という製造技術・工程を指し、SMD（Surface Mount Device）はその技術で実装される部品を指します。「SMTラインでSMD部品を実装する」という関係です。
チップ部品のサイズ規格にはどんなものがありますか？
インチ系とミリ系の呼称があり、同じ部品でも2つの呼び方が混在します。代表例：1608（ミリ）＝0603（インチ）、1005＝0402、0603＝0201。図面・部品表でどちらの系か確認しないと、3.2mm品と0.6mm品を取り違える事故（例：どちらも「0603」と表記され得る）が起きます。
SMD部品の取り扱いで注意すべき点は？
静電気（ESD）対策、吸湿性部品のMSL（フロアライフ）管理、リール単位での識別管理の3点です。部品が小型化するほど目視確認は不可能になり、リールのID管理と保管位置の記録が取り違え防止の生命線になります。
