SMTとは：30秒でわかる定義
SMT（Surface Mount Technology／表面実装技術）とは、電子部品を基板の表面に直接はんだ付けする実装方式です。チップ抵抗やコンデンサ、IC（これらをSMD＝表面実装部品と呼びます）を、はんだペーストを印刷した基板に搭載し、リフロー炉で一括加熱して接合します。スマートフォンから車載基板まで、現在の電子機器製造の主流です。
SMT実装工程：4つのステップ
| 工程 | 何をするか | 主要設備・キーポイント |
|---|---|---|
| 1. 印刷 | メタルマスク越しにはんだペーストを基板へ印刷 | 印刷機＋ペーストの保管・解凍管理が品質の起点 |
| 2. 搭載 | マウンターがリールから部品を吸着し高速搭載 | マウンター。リール部品の供給切れ＝ライン停止 |
| 3. リフロー | 炉内で加熱しはんだを溶融・接合 | リフロー炉と温度プロファイル |
| 4. 検査 | AOI/X線で実装状態を確認 | 不良の早期検出・工程フィードバック |
THT（挿入実装）との違いと使い分け
THT（スルーホール実装）はリード線を基板の穴に挿入し、裏面をはんだ付けする従来方式です。SMTに比べ実装密度と自動化で劣る一方、機械的強度に優れるため、コネクタ・電源部品・大型部品では現役です。実務では「基板の大半をSMT、一部をTHTで混載」が一般的で、THT工程の省人化も改善テーマになります。
見落とされがちな第5の工程：材料管理
SMTの教科書は印刷〜検査で終わりがちですが、実務でライン稼働率を左右するのは部品材料の管理です。1ラインで数百〜数千巻のリールを扱うため、（1）どのリールがどこにあるか、（2）残数はいくつか、（3）吸湿性部品の開封後時間 — の記録が崩れると、欠品停止・取り違え・実装不良として表面化します。Neotelはこの領域を登録・保管・出庫・カウント・返庫の閉ループとして自動化しています。部品の保管基準は電子部品の保管方法ガイドをご覧ください。
よくある質問
SMTとは何の略ですか？
Surface Mount Technology（表面実装技術）の略です。電子部品を基板の表面に直接はんだ付けする実装方式で、リード線を基板の穴に挿して裏面ではんだ付けする挿入実装（THT）と対比されます。現在の電子機器製造の主流方式です。
SMTとTHT（挿入実装）の違いは？
SMTは部品を基板表面に搭載してリフロー炉で一括はんだ付けする方式、THTはリード部品を穴に挿入してフローはんだや手はんだで付ける方式です。SMTは高密度・自動化・両面実装に優れ、THTはコネクタや大型部品など機械的強度が必要な箇所に残っています。多くの基板は両方式の混載です。
SMT実装工程の流れは？
代表的なSMT実装工程は、（1）はんだペースト印刷（メタルマスク経由）→（2）マウンターによる部品搭載→（3）リフロー炉での加熱はんだ付け→（4）AOI等の検査 — の4ステップです。両面実装の場合はこれを2回繰り返し、挿入部品があれば後工程でTHT実装を行います。
SMTラインで材料管理が重要なのはなぜですか？
SMTは数千点のリール部品を扱うため、部品の取り違え・欠品・吸湿が直接ライン停止や実装不良につながるからです。リール単位のID管理、保管環境（防湿・ESD）、残数の正確な把握（カウント）が、実装品質と稼働率を支える土台になります。
