Nezávazná poptávka

Vše o SMT, SEMI a DPS

Technologie povrchové montáže (SMT) je páteří moderní výroby elektroniky. Prozkoumejte naši znalostní bázi, která pokrývá procesy SMT, průmyslové standardy SEMI a osvědčené postupy návrhu DPS pro profesionály ve výrobě.

Oblasti znalostí

Tři klíčové oblasti

Podrobné materiály uspořádané podle technologických oblastí, které vám pomohou zvládnout výrobu elektroniky.

Technologie SMT

Základy technologie povrchové montáže, optimalizace procesů, správa pájecí pasty, reflow profily, analýza vad a metodiky řízení kvality pro vysoce spolehlivou montáž elektroniky.

Pájení přetavením Pájecí pasta Osazování AOI/SPI Správa materiálu

Standardy SEMI

Standardy SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) pro rozhraní zařízení, bezpečnost prostředí, sledovatelnost a manipulaci s materiálem v polovodičové a elektronické výrobě.

SEMI E10 SEMI S2/S8 Sledovatelnost OEE zařízení Soulad s předpisy

Návrh DPS

Principy návrhu desek plošných spojů, pokyny DFM (Design for Manufacturing), otázky skladby vrstev, řízení impedance a volba materiálu pro vícevrstvé a vysokofrekvenční aplikace DPS.

Pokyny DFM Návrh skladby vrstev Řízení impedance HDI Volba materiálu

Zdroje

Články znalostní báze

Praktické průvodce a technické reference pro profesionály ve výrobě.

Osvědčené postupy pro inteligentní skladování materiálu

Jak automatizované skladovací systémy, jako je SMD BOX, zlepšují sledovatelnost materiálu, snižují plýtvání a zajišťují soulad s požadavky na součástky citlivé na vlhkost (MSD).

Registrace materiálu a standardy čárových kódů

Přehled formátů čárových kódů (1D, 2D, Data Matrix) používaných v SMT, generování UID a způsobu integrace NEO SCAN se systémy ERP/MES.

Technologie rentgenového počítání součástek

Principy nedestruktivního rentgenového počítání, měřítka přesnosti a využití při správě zásob a plánování výroby.

Metriky efektivity SMT linky

Klíčové ukazatele výkonnosti (KPI) pro výrobní linky SMT, výpočet OEE a způsob, jakým inteligentní správa materiálu přináší měřitelná zlepšení.

Správa MSD a standardy IPC/JEDEC

Klasifikace úrovně citlivosti na vlhkost (MSL), řízení doby expozice (floor life), požadavky na suché skladování a postupy vysoušení (bake-out) dle normy IPC/JEDEC J-STD-033.

Uzavřený cyklus správy materiálu

6krokový materiálový cyklus (registrace, uskladnění, výdej, výroba, počítání, vrácení) a jak produkty Neotel umožňují plnou automatizaci ve všech krocích.