SMD BOX SP G2
SMD BOX SP
SMD BOX SP G2

Solution intelligente pour la manipulation de la pâte à braser

SMD BOX SP

SMD BOX SP

SP is an automatic solder paste handling solution. Solder paste plays a critical role in SMT process and keeping its original character is important. Une manipulation appropriée permettra de réduire les déchets et d’éliminer les risques liés au processus.

Zone de réfrigération

La pâte à braser est sensible à l’environnement. La température est déterminante pour ses performances pendant l’utilisation. SMD BOX SP dispose d’une zone de réfrigération qui permet de les stocker correctement. Une température de 5 à 10 degrés C est requise par la plupart des utilisateurs.

Température ambiante Zone

La pâte à braser ne doit jamais être utilisée à froid. Il faut laisser la pâte à braser atteindre la température ambiante avant de briser le sceau de l’emballage de la pâte. Cela prend généralement quatre à six heures. La libération de la pâte à braser de la zone AT est programmable.

Mélangeur

Le mélangeur interne SMD BOX SP peut assurer une distribution uniforme de tout matériau séparé dans la pâte à braser. La vitesse et le temps sont contrôlés par l’utilisateur.

Stockage, refroidissement, température ambiante.

Étape1:Réception de la pâte à souder
Stocker 20%
Étape 2:Stocké dans la zone de refroidissement
Refroidissement 40%
Étape 3 : Température ambiante. zone
Température ambiante Zone 60%

Mixer, Release, Traçabilité

Étape 4 : Mélange de la pâte à braser
Mélangeur 80%
Étape 5 : Libération sur la ligne de production
Publication prévue 95%
N'oubliez pas la traçabilité !
Traçabilité 100%

Connectivité

La manipulation de la pâte à braser est cruciale et plusieurs fabricants réputés ont revu à la hausse leurs directives à l’intention des utilisateurs, comme le montre leur site web.

Lignes directrices de l’AIM concernant la manipulation de la pâte à braser

Directives de manipulation de la pâte à braser de Kester

Les meilleures pratiques de manipulation de la pâte à braser d’Indium

Connectivité

  1. Température : La pâte à braser doit être conservée à une température comprise entre 20°C (68°F) et 25°C (77°F). Des températures plus élevées peuvent accélérer la détérioration du flux, tandis que des températures plus basses peuvent rendre la pâte trop épaisse pour être utilisée.
  2. Humidité : La pâte à braser doit être stockée dans un environnement sec, avec un taux d’humidité inférieur ou égal à 60 %. Des niveaux d’humidité plus élevés peuvent rendre la pâte trop humide et provoquer de la corrosion ou d’autres problèmes.
  3. Lumière : La pâte à braser doit être conservée dans un endroit sombre, car l’exposition à la lumière peut entraîner une dégradation de la pâte.
  4. Durée de conservation : La pâte à braser a une durée de vie limitée et doit être utilisée dans les délais recommandés par le fabricant pour garantir des performances optimales.
  5. Récipients : La pâte à braser doit être stockée dans des récipients hermétiques pour la protéger de l’humidité et d’autres contaminants.

"La SMD Box SP a révolutionné notre processus de manipulation de la pâte à souder. Il a rendu le processus plus rapide, plus efficace et moins sujet aux erreurs. L'automatisation a augmenté notre vitesse de production et réduit les risques d'erreur humaine. La facilité d'utilisation et d'entretien en a fait une partie intégrante de notre ligne de production. Je recommande vivement ce produit à tous ceux qui cherchent à améliorer leur processus de manipulation de la pâte à souder.

Jean Dupont
Ingénieur SMT

Avantages de la SMD BOX SP : manipulation automatisée de la pâte à braser

L’automatisation de la gestion de la pâte à braser peut améliorer l’efficacité et la précision du processus de fabrication SMT de plusieurs manières :

  1. Cohérence : L’automatisation peut contribuer à garantir que la quantité correcte de pâte à braser est distribuée de manière cohérente sur le circuit imprimé, ce qui est essentiel pour obtenir un assemblage électronique fiable et de haute qualité.
  2. Rapidité : L’automatisation peut accélérer considérablement le processus d’application de la pâte à braser sur le circuit imprimé, réduisant ainsi la durée totale du processus de fabrication SMT.
  3. Précision : Les systèmes automatisés de gestion de la pâte à braser peuvent contrôler avec précision la quantité et l’emplacement de la pâte à braser sur le circuit imprimé, ce qui réduit le risque d’erreurs et améliore la qualité globale de l’assemblage électronique.
  4. Répétabilité : Les systèmes automatisés peuvent répéter avec précision le même processus plusieurs fois, ce qui garantit des résultats cohérents et améliore l’efficacité globale du processus de fabrication.
  5. Réduction des coûts de main-d’œuvre : L’automatisation peut réduire le besoin de travail manuel, ce qui permet de réduire les coûts de main-d’œuvre et d’améliorer l’efficacité globale du processus de fabrication.