SMD BOX SP G2 Left
SMD BOX SP G2
SMD BOX SPG2 Right 1

Soluzione intelligente per la manipolazione della pasta saldante

SMD BOX SP

SMD BOX SP

SMD BOX SP è una soluzione automatica per la gestione della pasta saldante. La pasta saldante svolge un ruolo fondamentale nel processo SMT e mantenere il suo carattere originale è importante. Una corretta gestione ridurrà gli scarti ed eliminerà i rischi del processo.

Area Refrigerazione

La pasta saldante è sensibile all’ambiente. La temperatura è fondamentale per le sue prestazioni durante l’uso. SMD BOX SP dispone di un’area di refrigerazione per una corretta conservazione. La maggior parte degli utenti richiede una temperatura compresa tra 5 e 10 gradi C.

Temp. ambiente Area

La pasta saldante non deve mai essere utilizzata a freddo. La pasta saldante deve raggiungere la temperatura ambiente prima di rompere il sigillo della confezione di pasta. Questa operazione richiede in genere dalle quattro alle sei ore. Il rilascio della pasta saldante dall’area AT è programmabile.

Miscelatore

Il miscelatore interno di SMD BOX SP può garantire una distribuzione uniforme di qualsiasi materiale separato in tutta la pasta saldante. La velocità e la tempistica sono controllate dall’utente.

Conservazione, raffreddamento, temperatura ambiente.

Fase 1: Ricezione della pasta saldante
Immagazzinamento 20%
Fase2: Ripostiglio nell'area di raffreddamento
Raffreddamento 40%
Fase 3: temperatura ambiente. area
Temperatura ambiente Area 60%

Miscelatore, rilascio, tracciabilità

Fase 4: miscelazione della pasta saldante
Miscelatore 80%
Fase5: rilascio alla linea di produzione
Rilascio programmato 95%
Non dimenticate la tracciabilità!
Tracciabilità 100%

Guide per la manipolazione della pasta saldante

La manipolazione della pasta saldante è un aspetto critico e diversi produttori famosi hanno aumentato le loro linee guida per gli utenti, come si può vedere sul loro sito web.

Linee guida per la manipolazione della pasta saldante di AIM

Linee guida per la manipolazione della pasta saldante di Kester

Le migliori pratiche di gestione della pasta saldante di Indium

Guide per la manipolazione della pasta saldante

  1. Temperatura: La pasta saldante deve essere conservata a una temperatura compresa tra 20°C (68°F) e 25°C (77°F). Temperature più elevate possono accelerare il deterioramento del flussante, mentre temperature più basse possono far sì che la pasta diventi troppo densa per essere utilizzata.
  2. Umidità: La pasta saldante deve essere conservata in un ambiente asciutto, con livelli di umidità pari o inferiori al 60%. Livelli di umidità più elevati possono far sì che la pasta diventi troppo umida e possa causare corrosione o altri problemi.
  3. Luce: La pasta saldante deve essere conservata in un luogo buio, poiché l’esposizione alla luce può causare il deterioramento della pasta.
  4. Durata di conservazione: La pasta saldante ha una durata limitata e deve essere utilizzata entro i tempi raccomandati dal produttore per garantire prestazioni ottimali.
  5. Contenitori: La pasta saldante deve essere conservata in contenitori ermetici per proteggerla dall’umidità e da altri agenti contaminanti.

"SMD Box SP ha rivoluzionato il nostro processo di gestione della pasta saldante. Ha reso il processo più rapido, più efficiente e meno soggetto a errori. L'automazione ha aumentato la nostra velocità di produzione e ridotto le possibilità di errore umano. La facilità d'uso e di manutenzione ne hanno fatto una parte integrante della nostra linea di produzione. Consiglio vivamente questo prodotto a chiunque voglia migliorare il proprio processo di gestione della pasta saldante".

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Sconosciuto
Ingegnere SMT

Vantaggi di SMD BOX SP: gestione automatizzata della pasta saldante

L’automazione della gestione della pasta saldante può migliorare l’efficienza e l’accuratezza del processo di produzione SMT in diversi modi:

  1. Coerenza: L’automazione può contribuire a garantire che la quantità corretta di pasta saldante venga erogata in modo costante sul PCB, il che è fondamentale per ottenere un assemblaggio elettronico affidabile e di alta qualità.
  2. Velocità: L’automazione può accelerare in modo significativo il processo di applicazione della pasta saldante al PCB, riducendo il tempo complessivo richiesto per il processo di produzione SMT.
  3. Precisione: I sistemi automatizzati di gestione della pasta saldante possono controllare con precisione la quantità e il posizionamento della pasta saldante sul PCB, riducendo il rischio di errori e migliorando la qualità complessiva dell’assemblaggio elettronico.
  4. Ripetibilità: I sistemi automatizzati possono ripetere accuratamente lo stesso processo più volte, garantendo risultati coerenti e migliorando l’efficienza complessiva del processo produttivo.
  5. Riduzione dei costi di manodopera: L’automazione può ridurre la necessità di manodopera, con conseguente riduzione dei costi di manodopera e miglioramento dell’efficienza complessiva del processo produttivo.