SMDコンポーネントの歴史

SMD部品は、電子機器の小型・軽量化と信頼性向上のために1960年代に開発されました。 1980年代から1990年代にかけて、表面実装技術(SMT)の普及に伴い、エレクトロニクス産業で広く使われるようになりました。 現在、SMD部品は、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器に搭載されています。

表面実装技術

表面実装技術(SMT)とは、プリント基板(PCB)の表面に直接部品を実装・配置する電子回路の構築方法である。 1960年代に電子機器の小型・軽量化や信頼性向上のために開発された。

SMTは、1980年代から1990年代にかけて、電子機器業界で広く使われるようになった。回路の高密度化と複雑化を図りながら、組み立てに必要なコストと時間を削減するためだ。 SMTの採用により、電子機器の小型・軽量化が可能になったほか、組み立て工程の自動化も進み、さらなるコストダウンにつながりました。

現在、SMTは電子回路の組み立て方法の主流であり、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品をはじめ、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器の製造に使用されています。

SMDに使用される規格:

表面実装デバイス(SMD)と表面実装技術(SMT)に適用されるいくつかの規格があります。 これらの規格は、SMDおよびSMTアセンブリの設計、製造、および試験に関するガイドラインを提供する。 SMDの規格の例としては、以下のようなものがあります:

SMD部品サイズ

表面実装部品(SMD)にはさまざまなサイズがあり、その寸法は通常ミリメートルで測定されます。 SMD部品のサイズは、通常、幅と長さ、そして高さや厚みで指定されます。

SMD部品の一般的なサイズには、以下のようなものがあります:

ネオカウンターによるSMD部品のカウント結果

SMD部品パッケージ

SMD部品パッケージには様々な種類があり、それぞれ形状やサイズに特徴があります。 一般的なSMDパッケージの種類としては、以下のようなものがあります:

SMDコンポーネントのパッケージは、通常、コンポーネント本体またはパッケージに印刷されている一連の文字と数字で示されます。 例えば、QFPパッケージの場合、64ピンであることを示す “QFP-64 “と表示されることがあります。

パッケージによって部品の大きさや形状、ピンの数や間隔が決まるため、用途に応じた適切なパッケージを選ぶことが重要です。 大きすぎるパッケージやピン数の多いパッケージを選ぶとプリント基板への搭載が難しくなり、小さすぎるパッケージやピン数の少ないパッケージを選ぶと、必要な接続性や機能が得られない可能性があります。