SMDコンポーネントの歴史
SMD部品は、電子機器の小型・軽量化と信頼性向上のために1960年代に開発されました。 1980年代から1990年代にかけて、表面実装技術（SMT）の普及に伴い、エレクトロニクス産業で広く使われるようになりました。 現在、SMD部品は、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器に搭載されています。
表面実装技術
表面実装技術（SMT）とは、プリント基板（PCB）の表面に直接部品を実装・配置する電子回路の構築方法である。 1960年代に電子機器の小型・軽量化や信頼性向上のために開発された。
SMTは、1980年代から1990年代にかけて、電子機器業界で広く使われるようになった。回路の高密度化と複雑化を図りながら、組み立てに必要なコストと時間を削減するためだ。 SMTの採用により、電子機器の小型・軽量化が可能になったほか、組み立て工程の自動化も進み、さらなるコストダウンにつながりました。
現在、SMTは電子回路の組み立て方法の主流であり、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品をはじめ、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器の製造に使用されています。
SMDに使用される規格：
表面実装デバイス（SMD）と表面実装技術（SMT）に適用されるいくつかの規格があります。 これらの規格は、SMDおよびSMTアセンブリの設計、製造、および試験に関するガイドラインを提供する。 SMDの規格の例としては、以下のようなものがあります：
- IPC-J-STD-001：Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（IPC）が策定した、プリント基板（PCB）への電子部品のはんだ付けに関するガイドラインを示す規格です。 材料、工程管理、検査、試験など、幅広いテーマをカバーしています。
- IPC-A-610：これもIPCが開発した規格で、電子アセンブリの検査に関する受入基準を定めています。 作業方法、部品の配置、はんだ付け、クリーニングなどのトピックをカバーしています。
- IPC-7351：この規格は、表面実装部品（SMD）のランドパターンの設計・開発に関するガイドラインを提供する。 SMDをはんだ付けするパッドの寸法や形状、パッド間の間隔など、設計上の注意点についてのガイドラインを掲載しています。
- JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council (JEDEC)は、SMDを含む電子部品の設計とテストのための規格を策定する組織です。 SMDに適用されるJEDEC規格の例としては、表面実装パッケージの機械的寸法をカバーするJEDEC MO-220、ウェーハレベルパッケージの寸法をカバーするJEDEC MO-220-WLなどがある。
SMD部品サイズ
表面実装部品（SMD）にはさまざまなサイズがあり、その寸法は通常ミリメートルで測定されます。 SMD部品のサイズは、通常、幅と長さ、そして高さや厚みで指定されます。
SMD部品の一般的なサイズには、以下のようなものがあります：
- 0201：寸法が0.2mm×0.1mmと非常に小さいSMD部品です。 スペースが非常に限られている用途に使用されます。
- 0402:0.4mm×0.2mmとやや大きめのSMD部品です。 それでも比較的小さいので、コンパクトな電子機器によく使われています。
- 0603：中型のSMD部品で、寸法は0.6mm×0.3mmです。 様々な電子機器に幅広く使用されています。
- 0805:0.8mm×0.5mmと大きめのSMD部品です。 もう少しスペースに余裕のある用途で使われることが多いようです。
- 1206:1.2mm×0.6mmと大きめのSMD部品です。 適度なスペースが確保できる用途で使われることが多いようです。
- 1210：1.2mm×1.0mmと大きめのSMD部品です。 適度なスペースが確保できる用途で使われることが多いようです。
SMD部品パッケージ
SMD部品パッケージには様々な種類があり、それぞれ形状やサイズに特徴があります。 一般的なSMDパッケージの種類としては、以下のようなものがあります：
- DIP（Dual In-line Package）：2列のピンを持つ長方形のパッケージ。
- Small Outline Package (SOP)：1列のピンを持つ長方形のパッケージ。
- Quad Flat Package (QFP): 正方形または長方形のパッケージで、4辺にピンがあるものです。
- ボールグリッドアレイ（BGA）：底面にプリント基板と接触するボールが格子状に配置されたパッケージ。
- PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：四角いパッケージで、側面からリードが伸びているもの。
SMDコンポーネントのパッケージは、通常、コンポーネント本体またはパッケージに印刷されている一連の文字と数字で示されます。 例えば、QFPパッケージの場合、64ピンであることを示す “QFP-64 “と表示されることがあります。
パッケージによって部品の大きさや形状、ピンの数や間隔が決まるため、用途に応じた適切なパッケージを選ぶことが重要です。 大きすぎるパッケージやピン数の多いパッケージを選ぶとプリント基板への搭載が難しくなり、小さすぎるパッケージやピン数の少ないパッケージを選ぶと、必要な接続性や機能が得られない可能性があります。