スマートフォン1台のBOMは800〜1,500種類のユニーク部品で構成されます。段取り替えの1分1分がキャパシティの損失です。Neotelは自動キッティングと光ガイド式ピッキングにより、30分の段取り替え、3倍のピッキング効率、95%のライン稼働率を実現します。
急速な製品サイクル、極度のBOM複雑性、マルチSKU並行生産が最高水準の部品管理を要求
コンシューマーエレクトロニクスメーカーは数十の製品バリアントを同時に管理しています。各SKUには固有のBOMがあり、生産スケジュールは日々変化します。従来の倉庫管理では、複数ラインにわたる迅速な部品再構成の要求に追いつけません。
シフトごとに複数回の段取り替えが常態です。各段取り替えで800種以上のユニーク部品を正しい順序で準備する必要があります。手動キッティングは1回の段取り替えに2〜3時間かかり、生産ラインが遊休となりOEEが低下します。
BOM1件あたり800〜1,500の品目があり、手動ピッキングはエラーが発生しやすくなります。誤った部品が1つでもSMTラインに到達すると、バッチ全体がスクラップになる可能性があります。業界データによると、ピッキングエラーは多品種電子機器製造における部品廃棄の最大15%を占めています。
吸湿感受性デバイス（MSD）にはJ-STD-033Dに基づく厳格な暴露管理が求められます。はんだペーストには定められた使用期限があります。手動のコンプライアンス管理は信頼性に欠け、監査リスクを伴います。非準拠は製品リコールや市場アクセス制限につながる可能性があります。
SMFソフトウェアプラットフォーム + 4つのハードウェア製品群で、登録・保管・出庫・生産・点料・返却のクローズドループワークフローを実現
手動の規律ではなく、システムによるコンプライアンス強制 — すべての規格が追跡・記録され、監査対応可能
完全な部品トレーサビリティにより、すべてのPCBAアセンブリが完全な部品来歴とともに文書化され、IPC-A-610の許容基準を満たします。
MSDレベル自動検出とリアルタイムフロアライフ追跡。暴露限界に達すると、部品がラインに到達する前にベーキングアラートを発信し、はんだ接合の信頼性を確保します。
ロットレベルのトレーサビリティにより、基板に実装されるすべての部品がRoHS指令の要件を満たすことを確認し、コンプライアンス監査への迅速な対応を可能にします。
エンドツーエンドのサプライチェーントレーサビリティが、SVHC物質リスト管理とドキュメントによるREACH準拠を支援し、欧州市場アクセスを確保します。
導入済みコンシューマーエレクトロニクス顧客サイトからの定量的改善実績
コンシューマーエレクトロニクス製造で実績のある製品群が、部品の全ライフサイクルをカバー
コンシューマーエレクトロニクス製造向け部品管理に関するよくあるご質問
