5 benefits of AGV use in electronics industry
What is AGV? AGV, or Automated Guided Vehicle, is a type of mobile robot that is used for material handling in various industries, including the electronics industry. AGVs are designed to follow a predetermined path through a facility, using various technologies such as lasers, magnets, or vision systems to navigate and locate their position. In […]
ソルダーペーストの取り扱いに関するガイドライン
ソルダーペーストは、生産現場で使用されるため、その取り扱いが重要です。 ソルダーペーストは、プリント基板（PCB）に電子部品をはんだ付けする工程で使用される配線材料の一種です。
Lignes directrices pour la manipulation de la pâte à braser
La manipulation de la pâte à braser est importante pour son utilisation dans l’environnement de production. La pâte à braser est un type de matériau d’interconnexion utilisé dans le processus de soudage des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB).
Richtlinien für die Handhabung von Lotpaste
Die Handhabung von Lotpaste ist wichtig für ihre Verwendung in der Produktion. Lötpaste ist eine Art von Verbindungsmaterial, das beim Löten von elektronischen Bauteilen auf eine Leiterplatte (PCB) verwendet wird.
Solder paste handling guidelines
Solder paste handling is important for its use in production enviroment. Solder paste is a type of interconnection material used in the process of soldering electronic components onto a printed circuit board (PCB).
SMDコンポーネントのすべて
SMDコンポーネントの歴史 SMD部品は、電子機器の小型・軽量化と信頼性向上のために1960年代に開発されました。 1980年代から1990年代にかけて、表面実装技術（SMT）の普及に伴い、エレクトロニクス産業で広く使われるようになりました。 現在、SMD部品は、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器に搭載されています。 表面実装技術 表面実装技術（SMT）とは、プリント基板（PCB）の表面に直接部品を実装・配置する電子回路の構築方法である。 1960年代に電子機器の小型・軽量化や信頼性向上のために開発された。 SMTは、1980年代から1990年代にかけて、電子機器業界で広く使われるようになった。回路の高密度化と複雑化を図りながら、組み立てに必要なコストと時間を削減するためだ。 SMTの採用により、電子機器の小型・軽量化が可能になったほか、組み立て工程の自動化も進み、さらなるコストダウンにつながりました。 現在、SMTは電子回路の組み立て方法の主流であり、スマートフォンやノートパソコンなどの家電製品をはじめ、産業用、軍事用、航空宇宙用など、さまざまな電子機器の製造に使用されています。 SMDに使用される規格： 表面実装デバイス（SMD）と表面実装技術（SMT）に適用されるいくつかの規格があります。 これらの規格は、SMDおよびSMTアセンブリの設計、製造、および試験に関するガイドラインを提供する。 SMDの規格の例としては、以下のようなものがあります： SMD部品サイズ 表面実装部品（SMD）にはさまざまなサイズがあり、その寸法は通常ミリメートルで測定されます。 SMD部品のサイズは、通常、幅と長さ、そして高さや厚みで指定されます。 SMD部品の一般的なサイズには、以下のようなものがあります： SMD部品パッケージ SMD部品パッケージには様々な種類があり、それぞれ形状やサイズに特徴があります。 一般的なSMDパッケージの種類としては、以下のようなものがあります： SMDコンポーネントのパッケージは、通常、コンポーネント本体またはパッケージに印刷されている一連の文字と数字で示されます。 例えば、QFPパッケージの場合、64ピンであることを示す “QFP-64 “と表示されることがあります。 パッケージによって部品の大きさや形状、ピンの数や間隔が決まるため、用途に応じた適切なパッケージを選ぶことが重要です。 大きすぎるパッケージやピン数の多いパッケージを選ぶとプリント基板への搭載が難しくなり、小さすぎるパッケージやピン数の少ないパッケージを選ぶと、必要な接続性や機能が得られない可能性があります。
Tout sur les composants CMS
Historique des composants CMS Les composants CMS ont été développés dans les années 1960 afin de réduire la taille et le poids des appareils électroniques et d’améliorer leur fiabilité. Ils ont été largement utilisés dans l’industrie électronique dans les années 1980 et 1990, à mesure que la technologie de montage en surface (SMT) s’est répandue. […]
Alles über SMD-Bauteile
Geschichte der SMD-Komponenten SMD-Bauteile wurden in den 1960er Jahren entwickelt, um die Größe und das Gewicht elektronischer Geräte zu verringern und ihre Zuverlässigkeit zu verbessern. Sie wurden in den 1980er und 1990er Jahren in der Elektronikindustrie weit verbreitet, als sich die Oberflächenmontagetechnik (SMT) durchsetzte. Heute finden sich SMD-Bauteile in einer Vielzahl von elektronischen Geräten, darunter […]
Everything about SMD components
SMD component history SMD components were developed in the 1960s as a way to reduce the size and weight of electronic devices and to improve their reliability. They became widely used in the electronics industry in the 1980s and 1990s, as surface mount technology (SMT) became more prevalent. Today, SMD components are found in a […]
電子部品ストレージとは？
電子部品保管庫は、企業が販売したり生産に使用したりする原材料、部品、完成品です。