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SMD BOX SPはソルダーペーストにの自動化処理システム。SMT生産に対してはソルダーペーストは特に重要な存在です。そのため、ソルダーペーストの特性を保つことを大事にしないといけないです。 適切な処理は生産ロースを削減の同時に、不良品件数を除去します。
周囲環境の温度はソルダーペーストに特に影響します。 それで、ソルダーペーストを生産に投入する際に、温度は生産にとっては重要です。 ソルダーペーストの保管を適切に対応する為、SMD BOX SPは冷凍エリアを装備しています。 多数の業者は5-10度を要望します。
ソルダーペーストは絶対に冷たい状態で使用することができないですので、 開封する前に、室温まで回復しないといけないです。 回復時間は大体4－6時間ぐらいかかります。 ATエリアからのソルダーペーストの放出はプログラム可能です。
SMD BOX SPの内蔵のミキサーはソルダーペーストを均一に部材に載ることを確保します。 速度やタイミングを貴社のニーズにより設定できます。
ソルダーペーストは金属ソルダー粒子とフランスの混合物です。 フラックスは、ソルダー付け面の不純物や酸化を洗浄し、表面実装部品を所定の位置に保持する一時的な粘着性を提供します。 ペーストに使用されるはんだ粉末は、ソルダー付けされるボードのニーズに応じて使用される異なる材料タイプおよびパーセンテージで、その化学組成が異なる場合があります。
ソルダーペーストは、有害物質の制限(RoHS)指令を満たすために、鉛と鉛フリーの両方のバージョンで入手可能です。 ソルダーペーストは、ソルダー粉末を構成する金属粒子の大きさによっても分類されます。 これらの粒子は形状が球状でなければならず、IPC J-STD 005で規定されているタイプ規格に従ってサイズが異なる場合があります。
ソルダーペーストの複雑な組み合わせでは、生産を進む為、特定の要素が必要です。 適切的に処理しないと、潜在的なリスクがあります。化学反応がソルダーペーストを生産に投入する前に始まる可能です。 印刷・部品置きプロセス中にはソルダーペーストは揺変性状態じゃないといけないです。 また、表面実装中に部品を所定の位置に保持するために、一定の粘着性を保持する必要があります。
ソルダーペーストは多数の作業や工程に流動したと、表面実装工程で加熱される前に保管や印刷されます。 表面実装作業は4個工程が含まれ：予熱 ・ 吸収・ 表面実装・冷凍です。 異なる段階で、化学混合物は合金の蒸発および溶融のために変化します。
SMD BOX SPをSMFソフトウェアと共に利用しましょう！Smart Material Flowソフトウェアは貴社既存のITシステムERP/SCM/MES/WMSへとシームレスな連携することができます。 システム連携サビースで貴社はソルダーペーストのリアルタイム情報を取得できます。
印刷とPCBA品質に対しては、ソルダーペーストはとても大事なことです。 SMD BOX SPはソルダーペーストにの自動化処理システム、ソルダーペースト処理の各工程を自動化します。 IPC level4追跡ができます。
ソルダーペースト包装：瓶詰め・缶詰め
部品情報読取: バーコード・QRコード
重量計: はい
冷凍エリア: はい
室温エリア: はい
ミキサー: はい
部品放出予定: はい