SMTの部品サイズに関する複雑な問題を解決するために
SMDコンポーネントのサイズを決定する場合、一般的に2つの測定システムが使用されます：インペリアルコードとメトリックコードです。この記事では、この2つの測定システムを詳細に比較し、その利点と欠点について説明します。
SMD部品パッケージサイズ
- 01005（インペリアル：0.004×0.002インチ、メートル：0.1×0.05ミリメートル）
- 0201（インペリアル：0.012×0.006インチ、メートル：0.3×0.15ミリメートル）
- 0402（インペリアル：0.016×0.008インチ、メートル：0.4×0.2mm）
- 0603（インペリアル：0.024×0.012インチ、メートル：0.6×0.3ミリメートル）
- 0805（インペリアル：0.032×0.016インチ、メートル：0.8×0.4ミリメートル）
- 1206（インペリアル：0.047×0.022インチ、メートル：1.2×0.6ミリ）。
- 1210（インペリアル：0.047×0.04インチ、メートル：1.2×1ミリメートル）
- 1812（インペリアル：0.071×0.047インチ、メートル：1.8×1.2ミリ）。
- 2220（インペリアル：0.087×0.087インチ、メートル：2.2×2.2ミリ）。
- 3528（インペリアル：0.14×0.14インチ、メートル：3.5×2.8ミリ）。
- 5050（インペリアル：0.197×0.197インチ、メートル：5×5ミリ）。
皇室典範
インペリアルコード方式は、JEDECコードとも呼ばれ、米国と日本で最も一般的に使用されている測定方式です。 このシステムでは、SMD部品のサイズは3桁の数字で表され、最初の2桁が幅、最後の1桁が高さを表しています。 例えば、0201のSMDコンポーネントは、幅0.02インチ、高さ0.01インチとなります。
皇室典範の長所は、比較的理解しやすいということです。 寸法は、多くの人に馴染みのある単位であるインチで表記しています。 さらに、3桁のコードにより、SMD部品のサイズが一目でわかるようになっています。
しかし、帝国コードシステムにはデメリットもあります。 このシステムで表現できる最小の部品サイズは0201（0.02インチ×0.01インチ）であるため、小さな部品を扱うには難しいというのが主なデメリットです。 そのため、微小な部品を使用する用途にはあまり向いていません。
メートルコード
メートル法は、IECコードとも呼ばれ、ヨーロッパを中心に世界で最も多く使われている計測方式です。 このシステムでは、SMD部品のサイズは4桁の数字で表され、最初の2桁が幅、最後の2桁が高さを表しています。 例えば、0402 SMDコンポーネントは、幅0.04mm、高さ0.02mmとなります。
Metricコードシステムの利点の一つは、小さなコンポーネントを持つアプリケーションに適していることです。 この方式で表現できる最小の部品サイズは0201（0.02mm×0.01mm）であり、インペリアルコード方式で表現できる最小のサイズよりもはるかに小さくなっています。
また、世界各地で使用されているメートル法をベースにしていることも、メートルコード方式のメリットです。 そのため、他の測定値との整合性が高く、メートル法に慣れている人にとっても使いやすくなる可能性があります。
しかし、メートル法にはデメリットもあります。 主なデメリットとしては、メートル法に馴染みのない人には理解が難しくなることが挙げられます。 また、4桁のコードでは、SMD部品のサイズを一目で把握することが難しくなることもあります。
縮小するSMD部品：SMT業界の未来
エレクトロニクス業界の進化に伴い、表面実装技術（SMT）で使用されるSMD部品サイズも進化しています。 近年、部品はどんどん小さくなっていく傾向にあります。 この傾向は、電子機器の小型化、コンパクト化のニーズと、より多くの機能を1つの機器に詰め込むことへの要望によってもたらされています。
その代表的な例が、01005パッケージに代表されるUSP（Ultra-Small Package）サイズの登場である。 0.4mm×0.2mmという小さな部品は、部品の小型化の限界に挑戦しています。 スマートフォンやノートパソコン、ウェアラブル端末など、多くの電子機器においてUSPの普及が進んでいます。
しかし、SMDの部品サイズの小型化への取り組みは難しいものがあります。 部品の小型化に伴い、製造工程はますます複雑になり、公差が厳しくなり、部品の取り扱いやプリント基板への配置が信じられないほど難しくなっています。 さらに、部品が小さいと破損しやすく、故障のリスクが高くなることもあります。
このような課題はあるものの、電子機器の小型化・高性能化に伴い、部品の小型化傾向は今後も続くと思われます。 エレクトロニクス産業の進化に伴い、今後さらに小型化が進むことが予想されます。
部品の小型化に対応するため、メーカーはアドバンスト・パッケージング、フリップチップ、ウェハレベル・パッケージングなど、新しい先端技術に投資しています。 これらの技術により、さまざまな電子機器に使用される部品の小型化、高密度化が可能になりつつあります。
結論として、SMT業界における部品サイズの小型化の傾向は、よりコンパクトで強力な電子機器の必要性に起因しています。 超小型パッケージの普及が進む一方で、メーカー各社は部品の小型化に対応するため、新たな技術に目を向けています。 将来を見据えて、エレクトロニクスの微細化はさらに進むと予想されます。
