La complexité de la taille des composants SMT
Pour déterminer la taille des composants CMS, deux systèmes de mesure sont couramment utilisés : les codes impériaux et métriques. Cet article propose une comparaison détaillée de ces deux systèmes de mesure et examine leurs avantages et leurs inconvénients.
Taille des boîtiers des composants SMD
- 01005 (impérial : 0,004 x 0,002 pouces, métrique : 0,1 x 0,05 mm)
- 0201 (impérial : 0,012 x 0,006 pouces, métrique : 0,3 x 0,15 mm)
- 0402 (impérial : 0.016 x 0.008 pouces, métrique : 0.4 x 0.2 mm)
- 0603 (impérial : 0,024 x 0,012 pouces, métrique : 0,6 x 0,3 mm)
- 0805 (impérial : 0,032 x 0,016 pouces, métrique : 0,8 x 0,4 mm)
- 1206 (impérial : 0,047 x 0,022 pouces, métrique : 1,2 x 0,6 mm)
- 1210 (impérial : 0,047 x 0,04 pouces, métrique : 1,2 x 1 mm)
- 1812 (impérial : 0,071 x 0,047 pouces, métrique : 1,8 x 1,2 mm)
- 2220 (impérial : 0,087 x 0,087 pouces, métrique : 2,2 x 2,2 mm)
- 3528 (impérial : 0,14 x 0,14 pouces, métrique : 3,5 x 2,8 mm)
- 5050 (impérial : 0,197 x 0,197 pouces, métrique : 5 x 5 mm)
Code impérial
Le système de code impérial, également connu sous le nom de code JEDEC, est le système de mesure le plus couramment utilisé aux États-Unis et au Japon. Dans ce système, la taille des composants CMS est représentée par un nombre à trois chiffres, dont les deux premiers représentent la largeur et le dernier la hauteur. Par exemple, un composant SMD 0201 a une largeur de 0,02 pouce et une hauteur de 0,01 pouce.
L’un des avantages du système de code impérial est qu’il est relativement facile à comprendre. Les mesures sont exprimées en pouces, une unité de mesure familière à de nombreuses personnes. En outre, le code à trois chiffres permet d’identifier facilement la taille d’un composant CMS en un coup d’œil.
Cependant, le système de code impérial présente également certains inconvénients. L’un des principaux inconvénients de ce système est qu’il peut s’avérer difficile de travailler avec des composants minuscules, la plus petite taille de composant pouvant être représentée avec ce système étant 0201 (0,02 pouce par 0,01 pouce). Cela signifie qu’il n’est pas bien adapté aux applications comportant des composants minuscules.
Code métrique
Le système de code métrique, également connu sous le nom de code CEI, est le système de mesure le plus couramment utilisé en Europe et dans d’autres parties du monde. Dans ce système, la taille des composants CMS est représentée par un nombre à quatre chiffres, dont les deux premiers représentent la largeur et les deux derniers la hauteur. Par exemple, un composant SMD 0402 a une largeur de 0,04 mm et une hauteur de 0,02 mm.
L’un des avantages du système de code métrique est qu’il est bien adapté aux applications comportant de minuscules composants. La plus petite taille de composant pouvant être représentée à l’aide de ce système est 0201 (0,02 mm sur 0,01 mm), ce qui est beaucoup plus petit que la plus petite taille pouvant être représentée à l’aide du système de code impérial.
Un autre avantage du système de code métrique est qu’il est basé sur le système de mesure métrique, qui est utilisé dans de nombreuses parties du monde. Cela le rend plus cohérent avec d’autres mesures et peut faciliter son utilisation pour les personnes qui sont plus familières avec le système métrique.
Cependant, le système de code métrique présente également certains inconvénients. L’un de ses principaux inconvénients est qu’il peut être plus difficile à comprendre pour les personnes qui ne connaissent pas le système de mesure métrique. En outre, le code à quatre chiffres peut rendre plus difficile l’identification de la taille d’un composant CMS d’un seul coup d’œil.
Rétrécissement des composants CMS : L’avenir de l’industrie SMT
L’industrie électronique continue d’évoluer, tout comme la taille des composants SMD utilisés dans la technologie de montage en surface (SMT). Ces dernières années, la tendance est à l’utilisation de composants de plus en plus petits. Cette tendance s’explique par la nécessité de disposer d’appareils électroniques plus petits et plus compacts et par le désir d’intégrer davantage de fonctionnalités dans un seul appareil.
L’un des exemples les plus notables de cette tendance est l’émergence des emballages de très petite taille (USP), tels que l’emballage 01005. Mesurant seulement 0,4 mm x 0,2 mm, ces minuscules composants repoussent les limites de ce qui est possible en matière de miniaturisation des composants. Les USP deviennent de plus en plus courantes dans de nombreux appareils électroniques, y compris les smartphones, les ordinateurs portables et les appareils portables.
Toutefois, l’évolution vers des composants SMD de plus petite taille constitue un défi. À mesure que les composants rétrécissent, le processus de fabrication devient de plus en plus complexe, avec des tolérances plus étroites et des difficultés accrues pour manipuler et placer les composants sur le circuit imprimé. En outre, les composants plus petits sont plus susceptibles d’être endommagés et présentent un risque de défaillance plus élevé.
Malgré ces défis, la tendance à la réduction de la taille des composants devrait se poursuivre, en raison de la nécessité de disposer d’appareils électroniques toujours plus petits et plus puissants. Comme l’industrie électronique continue d’évoluer, nous pouvons nous attendre à une miniaturisation encore plus poussée dans les années à venir.
Pour répondre à la demande de composants plus petits, les fabricants investissent dans des technologies nouvelles et avancées telles que l’emballage avancé, le flip chip, l’emballage au niveau de la plaquette, etc. Ces technologies permettent de créer des composants plus petits et plus denses qui peuvent être utilisés dans une large gamme d’appareils électroniques.
En conclusion, la tendance à la réduction de la taille des composants dans l’industrie SMT s’explique par la nécessité de disposer d’appareils électroniques plus compacts et plus puissants. Alors que les boîtiers de très petite taille deviennent de plus en plus courants, les fabricants se tournent également vers de nouvelles technologies pour répondre à la demande de composants plus petits. Nous nous attendons à une miniaturisation encore plus poussée de l’électronique à l’avenir.
