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SMD BOX SP는 자동 솔더 페이스트 처리 솔루션입니다. 솔더 페이스트는 SMT 공정에서 중요한 역할을 하며 원래 특성을 유지하는 것이 중요합니다. 적절하게 취급하면 폐기물을 줄이고 공정 위험을 제거할 수 있습니다.
솔더 페이스트는 환경에 민감합니다. 온도는 사용 중 성능에 매우 중요합니다. SMD BOX SP에는 냉장실이 있어 보관에 도움이 됩니다. 대부분의 사용자는 섭씨 5-10도가 필요합니다.
솔더 페이스트는 절대 차갑게 사용하면 안 됩니다. 솔더 페이스트는 페이스트 패키지의 봉인을 해제하기 전에 주변 온도에 도달해야 합니다. 일반적으로 4~6시간이 소요됩니다. AT 영역에서 솔더 페이스트 방출은 프로그래밍 가능합니다.
SMD BOX SP 내부 믹서는 솔더 페이스트 전체에 분리된 재료를 고르게 분배할 수 있습니다. 속도와 타이밍은 사용자가 제어합니다.
솔더 페이스트는 금속 솔더 입자와 플럭스의 조합입니다. 플럭스는 불순물과 산화의 납땜 표면을 청소하고 표면 실장 구성 요소를 제자리에 고정하는 임시 접착제를 제공합니다. 페이스트에 사용되는 솔더 파우더는 솔더링되는 보드의 요구 사항에 따라 사용되는 재료 유형 및 비율에 따라 화학적 구성이 다를 수 있습니다.
솔더 페이스트는 RoHS(Restriction of Hazardous Substances) 지침을 충족하기 위해 무연 및 무연 버전으로 제공됩니다. 솔더 페이스트는 솔더 분말을 구성하는 금속 입자의 크기로도 분류됩니다. 이러한 입자는 모양이 구형이어야 하며 IPC J-STD 005에 지정된 유형 표준에 따라 크기가 다를 수 있습니다.
솔더 페이스트의 복잡한 조합이 성공하려면 특정 속성이 필요합니다. 올바르게 취급하지 않으면 잠재적인 위험은 화학 물질이 사용되기 전에 반응하기 시작한다는 것입니다. 솔더 페이스트는 인쇄 및 부품 배치 공정에서 틱소트로픽이어야 합니다. 또한 리플로우 솔더링 중에 구성 요소를 제 위치에 유지하기 위해 특정 점착성을 유지해야 합니다.
솔더 페이스트는 여러 취급 및 생산 공정을 거칩니다. 운송 후 솔더 페이스트는 리플로우 공정에서 가열되기 전에 저장 및 인쇄됩니다. 리플로우에는 예열, 담금, 리플로우 및 냉각의 네 가지 하위 프로세스가 포함됩니다. 여러 단계에서 합금의 증발 및 용융으로 인해 화학적 조성이 변경됩니다.
SMD BOX SP는 기존 IT 시스템인 ERP/SCM/MES/WMS에 완벽하게 통합되는 Smart Material Flow 소프트웨어로 구동됩니다. 고급 연결 서비스를 통해 사용자는 수령 단계에서 실시간 솔더 페이스트 사용 정보를 얻을 수 있습니다.
솔더 페이스트 특성은 인쇄 공정 및 완성된 PCBA 품질에서 중요한 역할을 합니다. 자동화된 솔더 페이스트 처리 솔루션인 SMD BOX SP는 솔더 페이스트 처리 프로세스의 모든 단계를 자동화합니다. IPC 레벨4 추적성을 달성할 수 있습니다.
솔더 페이스트 패키지: 병, 카트리지
1D/2D 인식: 예
체중계: 예
냉장 구역: 예
주변 온도 영역: 예
믹서: 예
예정된 자료 릴리스: 예