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표면 실장 기술(SMT)은 부품을 구멍에 삽입하지 않고 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 실장하거나 배치하는 전자 회로 제조 방법입니다. 이 접근 방식을 사용하면 더 작고 조밀하게 포장된 부품을 사용할 수 있으며 더 작고 가벼운 전자 장치를 생산할 수 있습니다.
SaaS(Software as a Service)는 구독 기반으로 제공되는 온디맨드 소프트웨어 라이선스 또는 웹 기반 애플리케이션 플랫폼으로, 클라우드 컴퓨팅의 범주에 속합니다. SaaS는 복잡하고 비용이 많이 드는 인프라