メニュー
MSD部品を効果的に管理するために、いくつかのステップがあります。
MSD部品管理とは、湿気や温度などの環境要因に敏感な電子部品を取り扱い、保管するプロセスのことです。 これらの部品は、一般にMSD（Moisture Sensitive Device）と呼ばれている。
湿気や極端な温度にさらされると、部品が損傷したり劣化したりするため、電子アセンブリの信頼性と性能を確保するためには、適切なMSD部品管理が重要です。
防湿袋（ホイルバッグ、アルフォイルバッグ、マイラーバッグと呼ばれることもある）、モイスチャーバリアバッグは、水分の出入りを防ぐように設計された包装材料の一種である。 一般的には、プラスチックフィルムにアルミニウムやポリエチレンなどの防湿層をコーティングしたものです。 電子機器、医薬品、食品など、さまざまな製品を湿気から守るために、モイスチャーバリアバッグが使用されています。 湿気を吸収する物質である乾燥剤と併用することで、湿気によるダメージから保護することが多い。 また、防湿袋の中には、水分の侵入を防ぎつつ、水分の排出を可能にする一方通行の弁を備えたものもあります。
MSL（Moisture Sensitivity Level）とは、特定の種類の電子部品やデバイスの水分に対する感度を示すために用いられる評価システムである。 MSLは，部品が周囲湿度に曝されても損傷を受けない時間に基づいて評価されます。 MSL 1からMSL 6まであり、MSL 1が最も湿気に敏感で、MSL 6が最も湿気に弱いという評価になっています。
MSLが高い部品は比較的高い湿度に長時間さらされても壊れませんが、MSLが低い部品は湿度に敏感で、短時間でも高い湿度にさらされると壊れる可能性があります。 湿気に敏感な部品は、損傷を防ぐために湿度を低く抑えた環境で保管し、取り扱うことが重要です。 湿気に敏感な部品の輸送や保管には、防湿袋や乾燥剤がよく使われます。
Neo Light MBBはSMFソフトウェアによってサポートされています。 SMF: Smart Material Flow・スマート部材管理。 SMFソフトウェアは、Neotel Technology開発したの電子部材制御、自動化、および管理を合理化するためのソフトウェアです。 貴社のニーズを満たすように、部材受入・自動化入出庫システム・ AGV 連携・部材数取り・部材配布すること等ができます。
Smart Material Flowソフトウェアは貴社既存のITシステムERP/SCM/MES/WMSへとシームレスな連携することができます システム連携サビースで外部設備やアーム等との連携も可能です。
Neo Light/SMD BOXシリアル製品にの電子部材を管理することができます。 部品の入出庫時間を精細化に管理、作業場オーダが参照され、作業起動・完了時間を自動化します
動態レポートを保存すると皆で一緒によい 方向に進もう。 カスタムダッシュボードで重要情報を把握しろう！
収納量: カスタマイズ
Wifi: はい
LAN：はい
タッチスクリーン: オプション
電源: 220V