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La pasta de soldadura está compuesta por partículas de soldadura metálica y fundente. El fundente no sólo sirve para limpiar la superficie de soldadura de impurezas y oxidación, sino que también proporciona un adhesivo temporal que mantiene los componentes de montaje superficial en su sitio. Los polvos de soldadura utilizados en las pastas de soldar pueden variar en su composición química, utilizando distintos tipos y porcentajes de material en función de las necesidades de la placa que se vaya a soldar. Las pastas de soldadura están disponibles en versiones con y sin plomo para cumplir los requisitos de la directiva sobre restricción de sustancias peligrosas (RoHS). Las pastas de soldadura también se clasifican según el tamaño de las partículas metálicas que componen el polvo de soldadura. Estas partículas deben ser esféricas y pueden variar de tamaño según los criterios de tipo especificados en IPC J-STD 005.
La compleja combinación de pastas de soldadura requiere ciertas propiedades para tener éxito. Sin una manipulación adecuada, existe el riesgo potencial de que los componentes químicos empiecen a reaccionar antes de ser utilizados. La pasta de soldadura debe ser tixotrópica durante el proceso de impresión y colocación de los componentes. También debe mantener un cierto nivel de pegajosidad para mantener el componente en su sitio durante la soldadura por reflujo. La pasta de soldadura pasa por varios procesos de manipulación y producción. Tras el envío, la pasta de soldadura se almacena y se imprime antes de calentarse durante el proceso de reflujo. El reflujo implica cuatro subprocesos: precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. En diferentes etapas, la composición química cambia debido a la evaporación y la fusión de la aleación.
SMD BOX SPC de Neotel Technology ha revolucionado la gestión de la pasta de soldadura. Dispone de una función de entrada/salida totalmente automática para recibir y almacenar pasta de soldadura sin problemas. Su avanzada función de agitación garantiza la calidad y eficacia de la pasta de soldadura. Además, la función de gestión automática hace que el control del material sea más cómodo y eficaz.
El SPC de SMD BOX puede integrarse perfectamente con el MES y otros sistemas de los clientes para lograr un mejor control de los materiales. Su software o aplicación relacionados están diseñados para ser sencillos y fáciles de usar, de modo que los usuarios puedan dominar rápidamente su funcionamiento y lograr fácilmente una gestión eficaz.
La función de reserva de tiempo de SMD BOX SPC mejora la eficacia y la gestión del material. Los usuarios pueden reservar una hora de recuperación para la pasta de soldadura, y el sistema prepara la pasta a la hora programada, reduciendo así en gran medida el tiempo de búsqueda y preparación del material. Este método de recuperación temporizada reduce el consumo de recursos humanos y aumenta la productividad. También reduce los costes innecesarios causados por la mala manipulación o los residuos, lo que redunda en una mejor gestión del material. Con SMD BOX SPC, puede optimizar su proceso de producción y aumentar la eficacia.
La SMD BOX SPC facilita el funcionamiento con un avanzado sistema de control y supervisión. Los usuarios pueden configurar fácilmente los parámetros del sistema, realizar recuperaciones temporizadas y otras operaciones a través de una interfaz intuitiva. La función de supervisión en tiempo real del sistema proporciona información clave, como el estado de almacenamiento de la pasta de soldadura y el estado de agitación, para ayudar a los usuarios a realizar un seguimiento del funcionamiento del sistema.