Qu’est-ce que la pâte à braser ?
La manipulation de la pâte à braser est essentielle pour son utilisation dans un environnement de production. Il s’agit d’un type de matériau d’interconnexion utilisé dans le processus de soudure des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB). Il s’agit d’un mélange épais et visqueux de fines particules métalliques (généralement de l’étain ou du plomb) en suspension dans un composé de flux, et il est généralement fourni dans une seringue ou un tube pour faciliter l’application.
Lors de l’assemblage d’un circuit électronique, la pâte à braser est d’abord appliquée sur le circuit imprimé à l’aide d’un pochoir ou d’un procédé de sérigraphie. Les composants sont ensuite placés sur le circuit imprimé et l’ensemble est chauffé à une température suffisamment élevée pour faire fondre la pâte à braser et la faire couler, mais pas au point d’endommager les composants ou le circuit imprimé. Lorsque la pâte à braser fond, elle crée une connexion mécanique et électrique entre les fils du composant et les plots du circuit imprimé, ce qui permet de coller le composant en place.
La pâte à braser est utilisée parce qu’elle est plus facile à appliquer et à contrôler que la soudure en fusion, et qu’elle permet une connexion plus précise et plus cohérente entre les composants et le circuit imprimé. Il s’agit d’un outil important dans la production de circuits électroniques et il est largement utilisé dans des industries telles que l’électronique grand public, l’automobile et l’aérospatiale.
Flux de pâte à braser
Dans le contexte de la manipulation de la pâte à braser, nous devons également parler du flux, qui est un composé chimique utilisé pour éliminer les oxydes et autres contaminants de la surface des métaux à souder, et pour empêcher la formation de nouveaux oxydes au cours du processus de soudure. Il s’agit d’un composant clé de la pâte à braser, qui est un type d’adhésif utilisé dans le processus de fixation des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB).
Il existe de nombreux types de flux, chacun ayant ses propres propriétés et caractéristiques. Certains flux sont plus agressifs et sont utilisés pour éliminer les couches d’oxyde lourdes ou pour nettoyer les surfaces sales ou contaminées, tandis que d’autres sont moins agressifs et sont utilisés pour protéger les composants délicats ou pour empêcher la formation de nouveaux oxydes.
Le flux contenu dans la pâte à souder remplit plusieurs fonctions importantes :
- Il élimine les couches d’oxyde et autres contaminants de la surface des métaux à souder.
- Il favorise le mouillage et permet à la brasure fondue de s’écouler plus facilement sur les surfaces à souder.
- Il aide à prévenir la formation de nouveaux oxydes pendant le processus de soudure.
- Il réduit la tension superficielle et augmente la capacité de mouillage de la brasure en fusion.
Le type de flux utilisé dans une pâte à braser dépend de l’application spécifique et des exigences du processus de brasage. Il est important de choisir le flux approprié pour votre application, car un flux inadapté peut entraîner un mauvais mouillage, une réduction de l’adhérence et d’autres problèmes.
IPC 7257
IPC-7527 est une norme publiée par l’IPC (Association Connecting Electronics Industries) qui fournit des lignes directrices pour la conception et la production de pochoirs pour pâte à braser. Il couvre une série de sujets liés à l’impression de la pâte à braser, notamment la conception du pochoir et la sélection des matériaux, les paramètres du processus d’impression et les techniques d’inspection et de mesure. L’objectif de la norme est de fournir un ensemble de bonnes pratiques qui peuvent être utilisées pour garantir une impression cohérente et de haute qualité de la pâte à braser dans la fabrication de produits électroniques.
certains des sujets clés couverts par l’IPC-7527 :
- Conception du pochoir et sélection des matériaux : La norme fournit des lignes directrices pour la manipulation de la pâte à braser afin de sélectionner l’épaisseur du pochoir, la forme et la taille de l’ouverture et le matériau appropriés pour l’application spécifique. Il couvre également l’utilisation de pochoirs électroformés et découpés au laser, ainsi que la conception d’ouvertures non rectangulaires et d’autres caractéristiques spéciales.
- Paramètres du processus d’impression : La norme comprend des recommandations pour la mise en place et l’optimisation du processus d’impression de la pâte à braser, y compris des facteurs tels que la pression entre le pochoir et le panneau, la vitesse et l’angle de la raclette, et la vitesse d’impression. Il couvre également l’utilisation de lingettes pour pochoirs et d’autres méthodes de nettoyage pour maintenir la qualité de l’impression.
- Techniques d’inspection et de mesure : La norme fournit des lignes directrices pour l’inspection et la mesure de la qualité des impressions de pâte à braser, y compris des méthodes pour évaluer la performance du pochoir, l’efficacité du transfert de la pâte et les défauts d’impression tels que le vide et le pontage. Elle couvre également l’utilisation de systèmes d’inspection optique automatisés (AOI) et d’autres technologies d’inspection.
- Autres sujets : La norme comprend également des informations sur des sujets connexes tels que le stockage et la manipulation des pochoirs, les exigences en matière de formation et de certification du personnel impliqué dans l’impression de la pâte à braser, et l’utilisation de la maîtrise statistique des procédés (MSP) pour surveiller et améliorer la qualité de l’impression.
Manipulation de la pâte à braser
La pâte à braser est un mélange épais et visqueux de fines particules métalliques (généralement de l’étain ou du plomb) en suspension dans un composé de flux ; elle est généralement fournie dans une seringue ou un tube pour faciliter l’application.
En ce qui concerne la manipulation de la pâte à braser, il est important de suivre les directives suivantes :
- Conserver la pâte dans un endroit frais et sec, à l’abri de la lumière directe du soleil ou d’autres sources de chaleur.
- Évitez d’exposer la pâte à l’humidité, car elle risque de se dessécher ou d’être contaminée.
- Conservez la pâte dans son emballage d’origine ou transférez-la dans un récipient approprié doté d’un couvercle hermétique.
- Si la pâte a été ouverte, il est conseillé d’appliquer une couche de film plastique ou de papier d’aluminium sur l’ouverture afin d’en préserver la fraîcheur.
Température de manipulation de la pâte à braser
La pâte à braser a une durée de vie limitée et il est important de l’utiliser avant qu’elle ne soit périmée. La durée de conservation de la pâte à souder dépend du produit spécifique et des conditions dans lesquelles il est stocké, mais elle est généralement de 6 à 12 mois à partir de la date de fabrication. Il est conseillé de vérifier la date de péremption sur l’emballage et d’utiliser la pâte dès que possible afin d’obtenir les meilleures performances.
La température est un facteur important à prendre en compte lorsqu’il s’agit de manipuler correctement la pâte à braser, car elle peut avoir un impact significatif sur les performances et la durée de conservation de la pâte. La pâte à braser est un mélange épais et visqueux de fines particules métalliques (généralement de l’étain ou du plomb) en suspension dans un composé de flux. Elle est généralement utilisée dans le processus de fixation des composants électroniques sur un circuit imprimé (PCB).
L’exposition à des températures élevées peut entraîner le dessèchement ou la viscosité de la pâte à braser, ce qui la rend difficile à appliquer et entraîne un mauvais mouillage et une mauvaise adhérence. D’autre part, l’exposition à de basses températures peut rendre la pâte trop épaisse et difficile à distribuer, ou la faire cristalliser, ce qui peut la rendre inutilisable.
Pour garantir les meilleures performances et la plus longue durée de conservation de la pâte à souder, il est important de la stocker dans un endroit frais et sec, à l’abri de la lumière directe du soleil ou d’autres sources de chaleur. La température idéale de stockage de la pâte à souder est d’environ 15-25°C (59-77°F), bien que certains produits puissent supporter des températures légèrement plus élevées ou plus basses. Il est conseillé de vérifier les instructions de conservation figurant sur l’emballage de la pâte et de respecter les éventuelles consignes de température spécifiques.
Principal fournisseur de pâte à souder
- Qualitek https://qualitek.com/
- Indium https://www.indium.com/
- MacDermind Alpha : https://www.macdermidalpha.com/
- AIM : https://aimsolder.com/
- KOKI:https://www.ko-ki.co.jp/en
