Category: 日本語ブログ

アンローダとは、SMTライン末端で基板をマガジンへ収納する装置。ローダとの違い、選定の要点、収納後マガジンのWIP管理までを解説。

SMDとは表面実装部品のこと。SMTとの違い、部品の種類、1608=0603などインチ/ミリ呼称が混在するチップ部品サイズ一覧、取り扱いの注意点。

チップマウンターとは、SMD部品を基板へ高速搭載する表面実装機。仕組み、種類、主要メーカー、稼働率を下げる「部品切れ」の対策までを解説。

循環棚卸とは、在庫を分割して継続的に数える棚卸方式。一斉棚卸との使い分け、ABC分析での優先順位、リール部品の棚卸を数秒にする方法を解説。

MSL（湿度感度レベル）とは、電子部品の吸湿敏感度を示すJEDEC区分。MSL1〜6のフロアライフ一覧表、超過リスク、防湿保管と自動管理を解説。

ベーキング処理とは、吸湿した電子部品・基板を加熱乾燥する工程。条件の考え方、リールのまま焼けない問題、酸化リスク、防湿保管による回避策。

メタルマスクとは、はんだペーストを基板に印刷するための開口付き金属薄板。厚み選定、アスペクト比、寿命（テンション管理）、保管方法を解説。

リフローとは、はんだペーストを炉で加熱して表面実装部品を一括接合する工程。炉のゾーン構成、フローとの違い、不良の三大要因をやさしく解説。

リフロー温度プロファイルの作り方を4要素（予熱・均熱・ピーク・冷却）で解説。ペースト仕様からの設定手順、実測方法、誤診されやすい不良の切り分け。

SMT（表面実装技術）とは？定義、印刷→搭載→リフロー→検査の工程フロー、THTとの違い、SMTラインを支える部品材料管理までを入門者向けに解説。