SMTリールとは？
SMTとはSurface Mount Technologyの略。SMTリールとは、ワイヤー、ケーブル、部品などの材料を保持し、吐出するために使用される、通常プラスチックや厚紙でできたスプールのことである。 SMTの文脈では、表面実装抵抗器、コンデンサー、集積回路など、表面実装組立に使用される部品を保持・吐出するためにリールを使用することが多い。 これらの部品は、ピック＆プレース機でプリント基板（PCB）の表面に配置され、リフロー炉やウェーブソルダリング機で基板にはんだ付けされます。 リールは、これらの部品をピックアンドプレースマシンによって容易にピックアップし、プリント基板上に配置できるように保管・吐出するために使用されます。
知っておきたいSMTリールに関する5つのポイント
- SMTリールは、組立工程で表面実装部品を保管・吐出するために使用されます。
- リールは、部品の整理整頓に役立ち、ピック＆プレースマシンで簡単に部品をピックアップしてプリント基板に配置することができます。
- SMTリールのサイズや容量は、搭載する部品の種類や大きさによって異なります。
- 部品の破損を防ぎ、プリント基板上に正しく配置するためには、SMTリールを適切にメンテナンスして取り扱うことが重要です。
- リールの種類を間違えたり、リールの取り扱いが不適切だったりすると、組み立てミスにつながり、不良品やコストのかかる手戻りが発生する可能性があります。
リール素材
リールにはポリスチレン（PS）樹脂素材を使用し、ESD素材をトッピングしています。 – キャリアテープは、標準的なポリカーボネートまたはポリスチレン素材を使用しています。 – カバーテープは、ポリエステル素材を使用しています。 – カバーテープは、感圧接着剤または熱活性化接着剤を使用しています。
カバーテープ剥離強度 キャリアテープからカバーテープを剥離するのに必要な力は、剥離速度が300mm/分の場合、10g～130gの範囲に収まる。 EIA規格に準拠しています。
ESD
SMT部品は静電気による損傷を受けやすいため、ESD（Electrostatic Discharge）は重要です。 静電気放電が発生すると、電子機器内の繊細な部品や回路にダメージを与え、誤動作や故障につながる可能性があります。 特にSMT部品は小型で、狭い面積に高密度に部品が詰まっているため、ESDによるダメージを受けやすいことが懸念されます。
ESDから保護するためには、SMT部品の取り扱いや組み立ての際に、適切なESD防止策をとることが重要です。 これには、ESDに配慮したワークステーションの使用、ESDに配慮した衣服やリストストラップの着用、ESDに配慮した工具や機器を用いた部品の取り扱いなどが含まれます。 適切なESD防止対策を行わないと、部品が破損し、コストのかかる再加工や製品の欠陥につながることがあります。
SMTリール・テープの規格
- JEDEC規格J-STD-033：本規格は、表面実装デバイスのテープ・リール包装に関する要求事項を規定したものである。 テープの寸法、テープ上の部品のピッチ、リールの寸法などの仕様が記載されています。
- IPC-D-356： この規格は、表面実装デバイスの製造者と使用者の間のデータ転送のための共通データ交換形式を規定する。 テープやリールのパッケージにデータを表現するための要件が含まれています。
- EIA-481です：この規格は、表面実装デバイスの機械的および寸法的特性に関する要求事項を規定する。 テープの寸法やテープ上の部品のピッチなどの仕様が記載されています。
- IPC/JEDEC J-STD-609：この規格は、表面実装デバイスの取り扱い、梱包、出荷に関する要求事項を規定するものである。 テープやリールのパッケージの表示に関するガイドラインや、破損を防ぐためのリールの保管や取り扱いに関する要求事項が含まれています。
- IPC-7095： この規格は、表面実装プリント基板アセンブリの設計および文書化のための要求事項を規定する。 テープやリールのものも含め、組立図に表面実装部品を表現するためのガイドラインが含まれています。
- IPC-7525： この規格は、表面実装用接着剤の認定および性能に関する要求事項を規定するものである。 表面実装デバイスの組み立てに使用される接着剤の選択、使用、試験に関するガイドラインが含まれています。
- IPC-A-610：本規格は、電子部品組立の許容範囲に関する要求事項を規定したものである。 テープやリールを含む表面実装アセンブリの検査に関するガイドラインも含まれています。
