超高精度制御、インテリジェント管理、シームレスなファブ統合を実現した先進的な半導体ストレージおよびハンドリングソリューションであり、世界各国の主要半導体メーカーから高い信頼をいただいております。
位置決め精度
ウェハ容量
サイクルタイム
クリーンルーム対応
半導体製造における最大の効率性と信頼性を追求した、業界をリードする技術
ウェファーハンドリングで±0.1mm、FOUPストレージで0.3-0.5mmの位置決め精度を実現し、安全な材料配置を確保します
協調型デュアルマニピュレーターシステムにより同時操作を可能にし、スループットを最大40%向上
クラス10/100/1000認証の統合FFUシステムにより、最も厳格な半導体基準を満たします
「部品・コード・位置対応」システムを活用したAI駆動の追跡により、高い材料トレーサビリティを実現します
10⁶-10¹¹Ωの表面抵抗を持つ防静電材料で、敏感な半導体材料を保護します
SECS/GEMプロトコルサポートとAMR/OHT互換性により、スムーズなファブ自動化統合を実現します
BOX SEMI製品バリアントの包括的な仕様
| 外形寸法： | 幅4465×奥行2200×高さ2500mm（カスタマイズ可能） |
|---|---|
| 収容能力： | 最大1,800枚（6インチ構成時） |
| ウェハサイズ： | 4″/6″/8″/12″ 対応 |
| 位置決め精度： | ±0.1mm |
| サイクルタイム： | ウェハ1枚あたり6-12秒 |
| アーム負荷容量： | 1kg |
| 動作温度： | 20-25°C |
| 湿度制御： | 10-45% RH |
| 外形寸法： | 幅5100×奥行2400×高さ2700mm（カスタマイズ可能） |
|---|---|
| 収容能力： | 最大320キャリア |
| コンテナ種類： | FOUP、FOSB、SMIF Pod、カセット、マスクボックス |
| 位置決め精度： | 0.3-0.5mm |
| サイクルタイム： | キャリア1式あたり20-30秒 |
| アーム負荷容量： | 12-25kg（カスタマイズ可能） |
| 通信プロトコル： | SECS/GEM (E82/E88) |
| 電源バックアップ： | 30分UPS |
| クリーンルームクラス： | クラス10/100/1000 |
|---|---|
| 振動レベル： | ≤0.5G |
| 騒音レベル： | ≤75dB |
| ESD保護： | 表面抵抗 10⁶-10¹¹Ω |
| インターフェースオプション： | AMR/OHT/EFEM互換 |
| 管理システム： | AI駆動のリアルタイム監視 |
| 追跡システム： | 部品・コード・位置対応 |
| ソフトウェア機能： | ダッシュボード、分析、予知保全 |
様々な半導体製造環境に対応する多目的ソリューション
ウェハファブストレージ
フロントエンド製造
ICアセンブリ＆テスト
マスク管理
ファブ間輸送
バッファストレージ
クリーンルーム物流
品質管理
