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MSD(感湿デバイス)は、プラスチック化合物やその他の有機材料がカプセルで梱包された電子部品です。 大気中の湿度からの水分は、拡散によって透過性の包装材料に入り、異種材料の界表面に集まります。
MBBは防湿バリアバッグの英語言葉Moisture barrier bagsの頭文字を取ったものです。MBBは効率的な部品梱包対策として、湿度や湿気・酸素・塩水・アロマ・グリース等で誘発された腐食性損傷を予防できます。
MSLは湿度感度レベルの英語言葉Moisture sensitivity levelの頭文字を取ったものです。MSLは 一部の半導体製品にの包装や作業の注意項目とかかわっています。
Neo Light MBBはSMFソフトウェアによってサポートされています。 SMF: Smart Material Flow・スマート部材管理。 SMFソフトウェアは、Neotel Technology開発したの電子部材制御、自動化、および管理を合理化するためのソフトウェアです。 貴社のニーズを満たすように、部材受入・自動化入出庫システム・ AGV 連携・部材数取り・部材配布すること等ができます。
Smart Material Flowソフトウェアは貴社既存のITシステムERP/SCM/MES/WMSへとシームレスな連携することができます システム連携サビースで外部設備やアーム等との連携も可能です。
Neo Light/SMD BOXシリアル製品にの電子部材を管理することができます。 部品の入出庫時間を精細化に管理、作業場オーダが参照され、作業起動・完了時間を自動化します
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収納量:
Wifi: はい
LAN：はい
タッチスクリーン: オプション
電源: 220V